在前面的文章里，小編對三星970 EVO、東芝RD500、西部數(shù)據(jù)SN750、英特爾760P四款SSD進行過常規(guī)跑分、空盤SLC緩存、40/60G大文件拷貝速度、碎文件拷貝速度、游戲加載、PSB文件使用對比測評。而此次，小編將對四者的極限溫度進行對比測評，以幫助大家增進對它們的了解。

在這個環(huán)節(jié)中，使用熱成像儀記錄4塊固態(tài)硬盤在待機狀態(tài)下的溫度以及長時間拷貝文件的極限溫度。主機是直接裸露在外，為了加快測試過程，主板上會同時插上兩塊固態(tài)硬盤，因此下面的熱成像圖片會有兩種背景。由于熱成像儀器在記錄銀色金屬主控時會觸發(fā)識別誤差，因此在RD500的主控位置蓋上一張紙片，以避免熱成像設備觸發(fā)BUG。

在待機狀態(tài)，四款固態(tài)硬盤的溫差在41度到53度之間，最高溫度都集中在主控位置。其中SN750溫度最高，待機狀態(tài)下主控溫度達到53度。接著是760P待機溫度為48度。970 EVO與待機溫度均為45度，位列第二，而RD500待機溫度最低，僅有41度，是待機溫度最低的固態(tài)硬盤。

在滿載測試的情況下，三星970EVO與西數(shù)SN750主控的溫度最高，三星970EVO的溫度更是達到99度，作為上一代的老款旗艦，溫度確實太高了，SN750的溫度也來到92度。而東芝RD500的最高溫度78度左右，最高點依然處于主控位置。溫度最低就是Intel 760P，主控溫度僅有72度，比西數(shù)要低20度，當然性能低溫度也低。

最后，小編誠心感謝大家的閱讀。你們的每一次閱讀，都是對小編莫大的鼓勵。最后的最后，祝大家有個精彩的一天。