Handango和EA合作推出模擬人生手機游戲

移動軟件零售商Handango已宣布一項協(xié)議，從移動分部Electronic Arts分離手機游戲業(yè)務。該EA移動游戲包括Madden NFL 08、模擬人生2、保齡球、MONOPOLY Here&Now、俄羅斯方塊等更多的游戲，現(xiàn)已對領(lǐng)先的智能手機平臺包

地面一體機將最終取代機頂盒

正如模擬電視向數(shù)字電視轉(zhuǎn)換的趨勢一樣，地面數(shù)字機頂盒勢必會逐漸向地面數(shù)字電視一體機轉(zhuǎn)換。在模擬電視向數(shù)字電視轉(zhuǎn)換的過程中，機頂盒充當了過渡者的角色，從目前看來，地面數(shù)字機頂盒市場仍大于地面數(shù)字一

中國移動“分享空間”奧林匹克公園開館

C114消息 在離第29屆奧運會開幕還有兩天之際，本屆奧運會移動通信合作伙伴中國移動的“分享空間”展示空間在奧林匹克公園正式開館。中國移動副總裁魯向東在發(fā)言時再度指出，TD-SCDMA將為奧運會提供服務。中

西歐數(shù)字電視用戶年底將超過一億

8月6日消息，據(jù)國外媒體報道：最近一份業(yè)界報告指出，今年底，西歐國家的數(shù)字電視用戶將超過一億戶。 Informa電信和傳媒機構(gòu)日前發(fā)布了一份有關(guān)西歐電視市場的報告。報告說，去年底，西歐國家的數(shù)字電視滲透率已經(jīng)超

日月光重慶芯片項目投資增至200億

日月光重慶芯片項目投資增至200億

TI進一步加強模擬業(yè)務,組建新的戰(zhàn)略業(yè)務部門

日前，德州儀器 (TI) 宣布任命 Steve Anderson 為高級副總裁，負責管理公司新成立的電源管理戰(zhàn)略業(yè)務部。新成立的電源管理部門是 TI 模擬業(yè)務發(fā)展戰(zhàn)略的一部分，將以更高的專業(yè)化程度幫助客戶解決在模擬、電源管理以

7英寸報價20美元筑底 面板廠轉(zhuǎn)移產(chǎn)能抗跌

面板廠均稱報價仍在20美元之上 未來不會再跌 受到數(shù)字相框等消費性電子應用需求不振影響，日前市場頻傳7英寸低端模擬式(Analog)面板報價跌破20美元的消息，不過包括華映、瀚宇彩晶等面板廠均表示，目前報價仍高于2

中國視頻監(jiān)控市場：模擬萎縮 數(shù)字擴張

中國視頻監(jiān)控市場快速發(fā)展，傳統(tǒng)的模擬監(jiān)控市場逐步萎縮，而數(shù)字監(jiān)控逐步成為主流。網(wǎng)絡(luò)化、個人化和智能化將是中國視頻監(jiān)控市場重要的發(fā)展趨勢。 　 在“平安城市”工程、技術(shù)和成本的改善以及奧運會、世

IP網(wǎng)絡(luò)攝像機：是量變還是質(zhì)變？

NEC下注IPTV:中國市場和歐洲類似

“數(shù)字電視”的概念已經(jīng)火了很多年。就在機頂盒芯片市場競爭日趨激烈、利潤越來越薄時，NEC電子卻高調(diào)推出了新款機頂盒專用系統(tǒng)芯片——EMMA3SV，而且直指目前在中國市場并不明朗的IPTV。 NE

TI收購模擬專家IDS公司

德州儀器(TI) 日前宣布已收購總部位于美國佛羅里達的 Innovative Design Solutions (IDS)，以獲得 IDS 在模擬芯片與集成解決方案開發(fā)方面的專業(yè)技能。此項收購不僅能夠顯著加強 TI 的模擬專業(yè)度，同時進一步提升公司

下一代的模擬和射頻設(shè)計驗證工具

目前最先進的模擬和射頻電路，正廣泛應用于消費電子產(chǎn)品、無線通訊設(shè)備、計算機和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的SoC中。它們帶來了一系列驗證方面的挑戰(zhàn)，而這些挑戰(zhàn)往往是傳統(tǒng)SPICE、FastSPICE和射頻仿真軟件無法完全解決的。這些挑戰(zhàn)包括：多于10萬個器件的設(shè)計復雜度、大于幾GHz的時鐘主頻、納米級的CMOS工藝技術(shù)、低功耗、工藝變化、非常明顯的非線性效應、極度復雜的噪聲環(huán)境以及無線/有線通訊協(xié)議的支持問題。

設(shè)備商與內(nèi)容商合作 解決彩電整機利潤日漸走低問題

彩電設(shè)備商與內(nèi)容商合作是解決彩電整機利潤日漸走低的創(chuàng)新舉措，不過設(shè)備商在追求這種高附加值功能的時候，應盡量實現(xiàn)與內(nèi)容商共贏，而不要向內(nèi)容方一邊倒。 從今年年初至今，彩電設(shè)備商與內(nèi)容商合作的陣營越來越大

下一代的模擬和射頻設(shè)計驗證工具

目前最先進的模擬和射頻電路，正廣泛應用于消費電子產(chǎn)品、無線通訊設(shè)備、計算機和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的SoC中。它們帶來了一系列驗證方面的挑戰(zhàn)，而這些挑戰(zhàn)往往是傳統(tǒng)SPICE、FastSPICE和射頻仿真軟件無法完全解決的。這些挑戰(zhàn)包括：多于10萬個器件的設(shè)計復雜度、大于幾GHz的時鐘主頻、納米級的CMOS工藝技術(shù)、低功耗、工藝變化、非常明顯的非線性效應、極度復雜的噪聲環(huán)境以及無線/有線通訊協(xié)議的支持問題。