今天龍芯宣布旗下龍芯3A3000/3B處理器與網(wǎng)動視頻會議系統(tǒng)完成適配,在龍芯平臺可穩(wěn)定安裝運行,支持36路1080p視頻合一傳輸。 由于眾所周知的原因,最近很多公司都改成了遠程辦公,網(wǎng)絡視頻會議已經
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本文介紹,在為一個印刷工藝訂購模板(stencil)時,有一個明確的經驗曲線。當對其技術的熟悉幫助產生所希望結果的時候,模板變成在一個另外可變的裝配運作中的常量?!昂玫哪0宓玫胶玫挠∷⒔Y果,然后自動化幫助使其結
Visual Studio 2005把泛型編程的類型參數(shù)模型引入了微軟.NET框架組件。C++/CLI支持兩種類型參數(shù)機制--通用語言運行時(CLR)泛型和C++模板。本文將介紹兩者之間的一些區(qū)別--特別是參數(shù)列表和類型約束模型之間的區(qū)別。
ISE的語言模板中提供了系統(tǒng)同步接口的輸入偏移約束,它按照不同的設計情形給出了許多例子,目的就是為了提供一些真實的例子教給設計者正確地把該約束與其他相關的約束一起使用。圖1所示為—個系統(tǒng)同步接口的輸入偏移
本周,一家名為Atlassian的初創(chuàng)科技公司成功上市,首日股價上漲32%,市值近60億美元,這家公司或許是今年最后一支上市的科技公司,美國主流媒體無不歡呼雀躍,認為該公司的上市是2015年完美的“收官之戰(zhàn)”
智能化時代,機器人正在越來越多的領域解放人的體力和腦力,寫作也不例外——在84歲生日來臨之際,中國國家通訊社新華社正式推出機器人寫稿項目。1931年11月7日,新華社從江西瑞金發(fā)出了中華蘇維埃成立的消
2003年發(fā)布的H.264視頻壓縮編碼標準在一定程度上解決了要在盡可能低的碼率下獲得盡可能好的圖像質量這一問題。在相同的重建圖像質量下,H.264能夠比H.263節(jié)約50%左右的比特
安立公司很高興地宣布于9月24日推出新的BERTWave MP2100B,作為備受歡迎的MP2100A的繼承者,支持更高效的多通道光模塊評估。新開發(fā)的BERTWave MP2100B支持同步BER測量和眼圖分析,單臺MP2100B儀表即可測量光通信系統(tǒng)
摘要 設計了一種汽車日行燈自動測試系統(tǒng)。該系統(tǒng)主要由工業(yè)計算機、高性能數(shù)字攝像機硬件平臺和LabVIEW軟件平臺兩部分構成。采用攝像機拍攝一張標準日行燈圖片作為模板,對待測試的日行燈進行圖像采集且與模板比較。
從業(yè)十年,教你單片機入門 第10講:目前,幾乎所有的初學者在學習和上機練習C語言的時候,都是在電腦上安裝VC這個調試軟件,在源代碼里只要調用打印語句printf就可以觀察到不同的變量結果,挺方便的。但是現(xiàn)在我要提
從業(yè)十年,教你單片機入門 第7講:是不是每做一個新項目都要新建一個工程?在同一個項目中,是不是每修改一次源代碼都要新建一個工程?很多情況下都不用。這節(jié)介紹如何重復利用現(xiàn)有工程模板進行程序開發(fā)的方法以及代碼
IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®發(fā)布最新研究報告《電子制造企業(yè)區(qū)域戰(zhàn)略路線圖》。此報告由IPC委托BPA咨詢公司完成,包括30多個國家重要信息,并分析了各個國家電子制造業(yè)的投資優(yōu)勢及未來發(fā)展趨勢。報告中對每個國家
1、 以太網(wǎng)物理層信號特點以太網(wǎng)對應OSI七層模型的數(shù)據(jù)鏈路層和物理層,對應數(shù)據(jù)鏈路層的部分又分為邏輯鏈路控制子層(LLC)和介質訪問控制子層(MAC)。MAC與物理層連接的接口稱作介質無關接口(MII)。物理層與實際物理
摘要:依8位SoC嵌入式微處理器的最新發(fā)展動態(tài),從智能設計模塊、開發(fā)工具和程序設計三個方面,探討ET44M210微處理器芯片的結構特點和應用方法。 關鍵詞:IP SoC ET44M210芯
摘要:為了快速開發(fā)性價比高的基于USB接口的虛擬數(shù)據(jù)采集儀,采用了NI-VISA和CH372芯片的方案搭建一個通用的模板,并以一個溫度信號的虛擬數(shù)據(jù)采集儀器的實例加以說明。實驗表明該模板降低了USB通信的復雜度,縮短了
記者從中國科學院深圳先進技術研究院獲悉,該院生物醫(yī)學與健康工程研究所副研究員吳天準領導的課題組在超疏液表面設計、加工和應用的多年研究基礎上,提出了一種新穎簡便的低成本、高性能制備方法“軟復制工藝”,突
網(wǎng)絡節(jié)點電源的無法替換性使能量消耗問題相對于傳感器網(wǎng)絡的其他關鍵技術而言尤為重要;在不影響性能的前提下,設計有效的能量消耗控制策略成為傳感器網(wǎng)絡軟硬件設計中的核心問題。