日本半導體公司 Rapidus 最近與歐洲最大芯片研發(fā)機構 IMEC 合作備忘錄顯示,該公司正推進先進半導體技術的研發(fā)和生產,Rapidus 計劃到 2025 年量產 2nm 半導體,到 2027 年量產改良的 2nm+ 超精細半導體。
《21ic技術洞察》系列欄目第二期:工業(yè)自動化中的AI視覺系統(tǒng)
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