日本半導(dǎo)體公司 Rapidus 最近與歐洲最大芯片研發(fā)機構(gòu) IMEC 合作備忘錄顯示，該公司正推進先進半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)，Rapidus 計劃到 2025 年量產(chǎn) 2nm 半導(dǎo)體，到 2027 年量產(chǎn)改良的 2nm+ 超精細半導(dǎo)體。

據(jù)悉，Rapidus 是一家由日本八大巨頭聯(lián)合投資成立的高端芯片公司，包括豐田、索尼、愷俠、NTT、Denso、NFC、三菱和軟銀，當時還獲得了日本政府 700 億日元(約 35.77 億元人民幣)的補貼。Rapidus 來自拉丁語，意思是“快速”，Rapidus 主要以量產(chǎn)全球目前尚未實際運用的 2nm 以下先進半導(dǎo)體作為目標。

據(jù)日經(jīng)新聞報道，Koike 表示 Rapidus 不會尋求在生產(chǎn)規(guī)模方面趕上臺積電和三星，而是會探索一種專注于快速生產(chǎn)的不同商業(yè)模式。

根據(jù) METI 文件，Rapidus 將在 2022 財年獲得 2nm 工藝的基本技術(shù)，并開始安裝 EUV 光刻設(shè)備，制定短周轉(zhuǎn)時間 (TAT) 生產(chǎn)系統(tǒng)所需的設(shè)備、傳輸系統(tǒng)和生產(chǎn)管理系統(tǒng)的規(guī)格，并部署試驗線的初始設(shè)計。

據(jù)預(yù)測，TSMC應(yīng)該不會使用新一代的、高NA EUV(此處，NA=0.55)。如果，IBM可用的EUV和實際量產(chǎn)需要的EUV之間存在技術(shù)差距，就有必要填補這一差距。

另一方面，imec作為全球最先進的尖端技術(shù)研發(fā)單位，也與Rapidus建立了合作關(guān)系。據(jù)說，imec也與ASML建立了合作關(guān)系，并在引進ASML的最新款EUV曝光機，以用于研發(fā)工作。Rapidus應(yīng)該可以利用與imec的合作關(guān)系，獲得ASML的最新一代光刻機的相關(guān)技術(shù)，并填補上述差距。

但是，另一個問題是Rapidus能否獲得光刻機。ASML的2022年光刻機出貨預(yù)測是55臺。2023年為60多臺，2025年計劃為90臺。雖然ASML在逐步提高產(chǎn)能，但隨著半導(dǎo)體制程微縮化發(fā)展，采用EUV的層數(shù)也會越來越多，因此，未來各半導(dǎo)體廠家依然會繼續(xù)“爭搶”光刻機。據(jù)說，由于很難采購到光刻機，三星電子領(lǐng)導(dǎo)人在2020年秋季奔赴ASML談判后，于2021年成功引進了15臺。

近日，一家由日本開發(fā)銀行、伊藤忠商事投資基金等共同合作成立的半導(dǎo)體代工公司JS Foundary成功收購了安森美半導(dǎo)體位于日本新瀉縣的工廠，重點則放在特色工藝。JS Foundry首席執(zhí)行官Noriaki Okada表示：“我們不僅僅從事代工業(yè)務(wù)。我們旨在通過支持機構(gòu)中模擬/功率半導(dǎo)體的研發(fā)，推動日本半導(dǎo)體的發(fā)展。”

索尼集團也正在探討在熊本縣內(nèi)建設(shè)半導(dǎo)體新工廠，預(yù)計投資額達到數(shù)千億日元，在2025年度以后投產(chǎn)。該工廠可能將生產(chǎn)索尼擅長的圖像傳感器，從而夯實國內(nèi)基礎(chǔ)。

設(shè)備制造商也正在國內(nèi)建設(shè)新工廠，生產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓加工設(shè)備的日本國際電氣公司斥資240億日元在日本礪波市建廠，計劃于2024年完工，產(chǎn)能最終將是截至2021年3月的財政年度規(guī)模的兩倍左右。

光刻機設(shè)備廠商佳能也宣布將在宇都宮建造一座新工廠，計劃于2025年春季啟動，它將使全公司的產(chǎn)能翻一番。佳能高級管理執(zhí)行官Hiroaki Takeishi表示：“這項決定性的投資將提高生產(chǎn)效率、縮短交貨時間并帶來穩(wěn)定的供應(yīng)。”

根據(jù)九州數(shù)據(jù)，自臺積電 2021 年公布日本擴張計劃以來，已有至少14個新項目在熊本縣新建半導(dǎo)體設(shè)施或擴建現(xiàn)有工廠。一方面是為了配套臺積電新工廠，增強本土芯片制造能力;另一方面則是希望從中國市場獲得更多訂單，提升公司利潤。

2022年11月，豐田汽車、索尼、日本電信電話、日本電氣、日本電裝、軟銀、鎧俠和三菱日聯(lián)銀行8家日企已合資成立一家高端芯片公司，取名為Rapidus，日本政府計劃提供700億日元補貼。

2022年12月6日，Rapidus宣布與比利時微電子研究中心(IMEC)簽署了技術(shù)合作備忘錄，計劃向其派遣員工等。

2022年12月，與IBM公司合作制造目前最先進的芯片。

2022年12月13日，Rapidus宣布，已與IBM公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)2納米節(jié)點技術(shù)。