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熱性能

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  • 電源芯片小型化設(shè)計及熱性能挑戰(zhàn)解決方案

    隨著消費電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備向輕薄化、高集成化升級,電源芯片作為電子系統(tǒng)的“能量心臟”,其小型化已成為行業(yè)核心發(fā)展趨勢。縮小電源芯片尺寸不僅能節(jié)省PCB布板空間、降低系統(tǒng)成本,還能適配微型設(shè)備的安裝需求,但同時也會引發(fā)功率密度提升、散熱路徑縮短等熱性能難題。高溫會嚴重影響電源芯片的轉(zhuǎn)換效率、工作穩(wěn)定性,甚至加速器件老化、導致永久損壞,因此,如何在實現(xiàn)小型化設(shè)計的同時解決熱性能挑戰(zhàn),成為電源芯片設(shè)計領(lǐng)域的關(guān)鍵課題。

  • 通過使用具有頂部冷卻功能的 SMD 封裝來提高 DC-DC 轉(zhuǎn)換器的性能

    本文分析了表面貼裝 (SMD) 封裝中的硅 MOSFET在熱性能方面與底部冷卻封裝相比在熱性能方面的效率,從而降低了熱阻和工作溫度。它將展示如何降低結(jié)溫有助于提高功率效率,因為主要硅 MOSFET 參數(shù)會因溫度變化(如 RDS (on)和 Vth 電平)而發(fā)生更平滑的變化,以及降低總導通和開關(guān)損耗。

  • 提高 IGBT 熱性能的 PCB 設(shè)計提示

    氣候變化和社會對環(huán)境問題日益敏感,需要為化石燃料動力車輛開發(fā)技術(shù)解決方案。逐步減少排放的監(jiān)管要求要求內(nèi)燃機的設(shè)計具有較小的容積、較高的發(fā)動機轉(zhuǎn)速,并且能夠以較不濃的燃料混合物運行。

  • 了解和改善電源模塊的熱性能

    在大多數(shù)電源設(shè)計中,熱性能至關(guān)重要。了解開關(guān)穩(wěn)壓器的局限性并了解如何充分利用它是優(yōu)化系統(tǒng)性能不可或缺的一部分。

  • 如何提高點火IGBT的熱性能

    更大的環(huán)境污染率和政府嚴格的車輛能效法規(guī)正在推動交通領(lǐng)域的新技術(shù)投資

  • LED產(chǎn)品的熱性能解析

    在科技高度發(fā)展的今天,電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快,LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展,為我們的城市裝飾得五顏六色。LED產(chǎn)品的熱性能對于LED產(chǎn)品的光色電性能和可靠性、使用壽命影響很大,因此其熱管理設(shè)計和測量十分重要。

  • LED照明的設(shè)計的幾點小知識

    在科技高度發(fā)展的今天,電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快,LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展,為我們的城市裝飾得五顏六色。LED照明產(chǎn)品最關(guān)鍵的幾個部分通俗的說就是配光、結(jié)構(gòu)、電子,而配光、結(jié)構(gòu)、電子用專業(yè)術(shù)語表達為:光性能、熱性能、電性能。在此同時,配光尤為重要,不懂配光,就做不好LED照明,確定用誰的LED封裝結(jié)構(gòu);接下來考慮怎樣適應(yīng)這些封裝形式。

  • 功率器件熱性能的主要參數(shù)

    在日常生活中,電子產(chǎn)品處處可見,大家都知道如何使用,但是都不會去了解電子產(chǎn)品里面有什么,其實里面很重要的是功率器件。功率器件受到的熱應(yīng)力可來自器件內(nèi)部,也可來自器件外部。若器件的散熱能力有限,則功率的耗散就會造成器件內(nèi)部芯片有源區(qū)溫度上升及結(jié)溫升高,使得器件可靠性降低,無法安全工作。表征功率器件熱能力的參數(shù)主要有結(jié)溫和熱阻。