市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)測,到2020年中國物聯(lián)網(wǎng)市場的連接數(shù)將逾10億,巨大的市場規(guī)模讓各大廠商的物聯(lián)網(wǎng)爭奪戰(zhàn)加速上演。半導(dǎo)體廠商紛紛從傳感層、通信層和應(yīng)用層入手,在傳感器、無線連接技術(shù)、MCU、電源管
是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)來襲,報(bào)名領(lǐng)好禮
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