市場研究機構預測，到2020年中國物聯(lián)網(wǎng)市場的連接數(shù)將逾10億，巨大的市場規(guī)模讓各大廠商的物聯(lián)網(wǎng)爭奪戰(zhàn)加速上演。半導體廠商紛紛從傳感層、通信層和應用層入手，在傳感器、無線連接技術、MCU、電源管理等方面加大投入研發(fā)適合物聯(lián)網(wǎng)的低功耗產(chǎn)品。通過閱讀本文，你將可以找到全面的TI物聯(lián)網(wǎng)技術資料。

自主駕駛汽車、下一代顯示屏以及無處不在的互相連通…所有的這一切都不再只存在于未來的愿景之中。德州儀器（TI）一直在努力將這些夢想變成現(xiàn)實。

今年是TI參加國際消費電子產(chǎn)品展（CES）的第50個年頭，在過去50年中，TI所展示的革命性產(chǎn)品為一代又一代的設計人員提供了創(chuàng)作靈感。TI致力于幫助設計人員不斷突破下一代產(chǎn)品的技術極限，讓我們的生活朝著更安全和更智能的方向邁進。

2017年的CES也不例外。設計人員將有機會了解更多關于TI在汽車和消費電子領域的前沿半導體技術和系統(tǒng)級專業(yè)知識 【更多精彩，請點我】

借助TI的微處理器可以進行物聯(lián)網(wǎng)應用中的各種創(chuàng)新和創(chuàng)造設計。高性能MCU專為需要兼具實時性能、連接性和安全功能的閉環(huán)控制物聯(lián)網(wǎng)應用設計。低功耗MCU能夠延長物聯(lián)網(wǎng)應用中的電池壽命。>>>這些超實用的 MCU 技術博客，就差你沒學習了
 

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TI的物聯(lián)網(wǎng)處理器特色產(chǎn)品Sitara具有可擴展處理能力、豐富的 3D 圖形、強大的外設和高級操作系統(tǒng)支持，可以連接至多種協(xié)議的特點，因此非常適合于智能家電。我有疑問，想向處理器技術達人提問
 

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無論開發(fā)何種應用，通過TI 提供的云就緒系統(tǒng)解決方案的無線連接技術產(chǎn)品系列（包括 Wi-Fi®、Bluetooth® Smart、ZigBee®、6LoWPAN 以及 Sub-1 GHz 等）進入物聯(lián)網(wǎng)而設計，可以讓開發(fā)過程更加容易。我有疑問，想向無線連接技術專家請教
 

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物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)需要在復雜環(huán)境下精確感應各種情況，TI新的、更好的方法可以感應距離、位置、電流、濕度、溫度、運動、氣體、液體等更多內(nèi)容。我有疑問，想向傳感技術大牛咨詢 

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TI 提供最廣泛的創(chuàng)新型電源管理集成電路產(chǎn)品系列和簡單易用的設計資源，使設計人員可以快速開發(fā)連接至云以及互相連接的支持互聯(lián)網(wǎng)的應用。我有疑問，想向電源管理專家咨詢
 

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在物聯(lián)網(wǎng)中，將傳感輸入內(nèi)容轉(zhuǎn)換為系統(tǒng)可以操作的信息需要借助精密、功耗低且靈活的模擬信號處理。 TI全面的信號鏈產(chǎn)品組合和集成的模擬前端可以讓設計人員對其系統(tǒng)的功耗和性能實現(xiàn)優(yōu)化。我有疑問，想向模擬信號鏈達人請教
 

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