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基于FPGA的電容在線測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)
0 引言 PCB在焊接完成后，需要對(duì)其元器件進(jìn)行測(cè)試，傳統(tǒng)的方法是將其焊離PCB板后測(cè)試，但該方法不僅麻煩、效率低，并且容易損傷電路板而極不實(shí)用;另一方法就是人工結(jié)合機(jī)器進(jìn)行測(cè)試，但這需要測(cè)
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