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[導讀]   0 引言   PCB在焊接完成后,需要對其元器件進行測試,傳統的方法是將其焊離PCB板后測試,但該方法不僅麻煩、效率低,并且容易損傷電路板而極不實用;另一方法就是人工結合機器進行測試,但這需要測

  0 引言

  PCB在焊接完成后,需要對其元器件進行測試,傳統的方法是將其焊離PCB板后測試,但該方法不僅麻煩、效率低,并且容易損傷電路板而極不實用;另一方法就是人工結合機器進行測試,但這需要測試人員有一定的經驗,也給測試帶來了一定的不確定性,使得測試結果的精準度無法達到現代電路板的可靠性要求。所以,本文研究了一種可行的、簡單實用及高精度的電容在線測試電路。另外,隨著EDA技術的快速發(fā)展,FPGA以其高集成度、高可靠性及靈活性等特點正在快速成為數字系統開發(fā)平臺,在多種領域都有非常廣闊的應用前景。本設計結合上述兩特點,設計了一種基于向FPGA內植入Nios II嵌入式軟核作為控制器的電容在線測試電路。

  1.測試原理

  在線測試的基本思想是應用電氣隔離技術,將被測元器件在電氣上和與其相連的元件隔離,進而一一檢測PCB板上的每一個元件。隔離方法如圖1所示。

  

  設待測元件為Zx,周圍與之相連的元件阻抗等效為Z1、Z2,并將其另一端與測試電路同地。因為運放正向輸入端接地,根據“虛地”原則,Z2兩端等電位,都為地,即Z2被隔離;另外Vi為理想電壓源時,內阻為零,Z1可視為電壓源的輸出負載,不影響Zx上電壓降,即Z1也被隔離。即:

  

  可見,只要確定輸入,測得輸出結果,就可計算出被測元件的大小。

  2.電容測試電路的硬件設計

  電容在線測試的硬件電路如圖2所示。

  

  R2、C1和U1共同構成一個反向積分器,為減少運放振蕩的可能性,所以采用反向輸入。R1的作用是使有內部相位補償的運放開環(huán)特性與積分電路的頻率特性相同,保證一定頻率范圍內開環(huán)增益與頻率無關。Header2為被測電容的接入插槽。

  Z1、Z2是與被測電容相連的干擾阻抗。被測電容同U2和R8-11一起構成微分電路。小阻值R3起限制輸入電流的作用,亦即限制了R8-11中的電流。小容量C2起相位補償作用,提高電路的穩(wěn)定性。

  另外,在器件的選擇上,運放選用LM318,對于C1和C2,應選用絕緣電阻大的薄膜電容,不宜用鋁電容或鉭電容,本設計選用的是聚丙烯電容。

  當Vi為一正弦信號時,積分器的輸出為:

  

  可見,在正弦信號的激勵下,R8-11選擇合適,就能得到正比于被測電容Cx的輸出電壓Vv_out,繼而可以算出被測電容值。

  3.信號源電路

  電容測試需要在測試電路輸入端加交流信號,并且要求頻率可調。本文采用DDS專用芯片AD9850進行交流信號源的設計。AD9850內部有40位控制字,其中32位用于頻率控制,5位用于相位控制,1位用于電源休眠控制,2位用于選擇工作方式。這40位控制字可以通過并行或串行方式接入到控制器FPGA,本文采用串行裝載控制字,以節(jié)約I/O口,圖3為控制字的串行加載時序圖。

  

  串行輸入方式,在W_CLK上升沿把數據位D7的一位數據串行輸入,當輸入40位后,用一個FQ_UD脈沖即可更新輸出頻率和相位。圖4為DDS硬件電路圖。

  

  其中,D0~D7為八位數據輸入端口,給內部寄存器裝入40位控制數據,本文采用串行輸入,所以只用到D7位與FPGA相連;CLKIN為外部參考時鐘輸入,本設計采用100M外部時鐘輸入;W_CLK為字輸入信號,上升沿有效;FQ_UD為頻率更新控制信號,時鐘上升沿確認輸入數據有效;VINP和VINN分別為內部比較器的正負輸入端;IOUT為內部DAC輸出端;IOUTB為“互補”DAC輸出端;AVDD和DVDD采用+5V供電。IOUT輸出信號經過濾波器后作為測試電路的激勵信號。

  4.測試結果與結論

  經過上述系統設計,試驗測得的結果如表1所示。

  

  結果中*表示數據不停變化或者結果超出量程。

  通過上述實測值與標準值的比較可以看出本文設計的由FPGA控制的電容在線測試系統具有多量程自動選擇,測試精度高,使用方便等特點,測試范圍達到0.01μF~3μF.經理論分析和試驗證明,該設計具有很強的實用性和可靠性。

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