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電源技術發(fā)展及電源管理的應用
一、引言 電能是目前人類生產和生活中最重要的一種能源形式。合理、高效、精確和方便地利用電能仍然是人類所面臨的重大問題。采用電力電子技術的電源裝置給電能的利用帶來了革命。在世界范圍內，用電總量中經
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電源技術發(fā)展及電源管理的應用
一、引言 電能是目前人類生產和生活中最重要的一種能源形式。合理、高效、精確和方便地利用電能仍然是人類所面臨的重大問題。采用電力電子技術的電源裝置給電能的利用帶來了革命。在世界范圍內，用電總量中經
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電源技術發(fā)展及電源管理的應用
一、引言 電能是目前人類生產和生活中最重要的一種能源形式。合理、高效、精確和方便地利用電能仍然是人類所面臨的重大問題。采用電力電子技術的電源裝置給電能的利用帶來了革命。在世界范圍內，用電總量中經
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Maxim喜獲iPhone 5電源管理IC訂單
花旗集團分析師TerenceWhalen13日發(fā)表研究報告指出，最近的供應鏈調查確認，模擬/混合訊號IC設計大廠MaximIntegratedProducts,Inc.已贏得蘋果(AppleInc.)青睞，將為iPhone5供應電源管理IC。Maxim13日開高走低，終場小
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Maxim喜獲iPhone 5電源管理IC訂單
barron`s.com報導，花旗集團分析師Terence Whalen 13日發(fā)表研究報告指出，最近的供應鏈調查確認，模擬/混合訊號IC設計大廠Maxim Integrated Products, Inc.已贏得蘋果(Apple Inc.)青睞，將為iPhone 5供應電源管理IC。
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Maxim喜獲iPhone 5電源管理IC訂單
據報導，花旗集團分析師Terence Whalen 13日發(fā)表研究報告指出，最近的供應鏈調查確認，模擬/混合訊號IC設計大廠Maxim Integrated Products, Inc.已贏得蘋果(Apple Inc.)青睞，將為iPhone 5供應電源管理IC。Maxim 13日
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TI推出微型固態(tài)硬盤電源管理IC
21ic訊 德州儀器（TI）推出新一代微型、單芯片電源管理集成電路（PMIC），該產品可以為固態(tài)硬盤（SSD）、混合驅動和其他閃存管理應用的所有電源軌供電。 全新LM10504、LM10503及LM10506 PMIC可提高可靠度，同時降低系
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LED應用給電源管理IC帶來挑戰(zhàn)
諸如小外形尺寸、低功耗和快速接通時間等優(yōu)勢開創(chuàng)了高亮度LED被當今汽車所廣泛采用的局面。LED在汽車中的初始應用是中央高架停車燈（CHMSL）；這些應用使用紅光LED來提供一個非常扁薄的照明陣列，該照明陣列易于安裝
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三星電子將Dialog半導體電源管理IC用于智能手機
2011年11月28日，高集成度和創(chuàng)新的電源管理、音頻和近距離無線技術解決方案提供商Dialog 半導體有限公司日前宣布：該公司將向三星公司發(fā)售采用系統(tǒng)級封裝（SIP）的系統(tǒng)級電源管理和低功率音頻IC，將用于三星的TD-SCD
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頎邦科技
李洵穎 隨著小尺寸LCD驅動IC轉向12吋廠投片已成趨勢，頎邦科技2011年投資重心鎖定在12吋金凸塊市場。 該公司與京元電共同合作，搶攻電源管理IC厚銅制程及晶圓測試市場，由于厚銅制程所需機臺與金凸塊重疊性高，拓
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保持EEPROM領導地位，輝芒微電子進軍電源管理IC
EEPROM是目前業(yè)界使用最普遍的非易失性存儲器之一，相比早期的ROM，具備可重復擦除數據、易使用、低成本的特性。據統(tǒng)計，全球每年的串列EEPROM產量已超過50億個單元，出貨量相當驚人。 目前全球主流的EEPROM廠商包
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電源管理IC業(yè)者安森美：日本6寸晶圓廠明年6月關閉
美國電源管理解決方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)16日宣布，該公司計劃在2012年6月底以前關閉日本會津(Aizu)6寸晶圓廠，預估將裁減197名全職員工以及94名約聘工。 安森美是在1999年從摩托羅拉分拆時獲得會
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Maxim推出環(huán)境能量收集的電源管理IC MAX17710
Maxim推出MAX17710 ，該行業(yè)首個IC集成的環(huán)境能量收集的電源管理的所有功能，充電和保護微能源電池以及(MECS)，一個固態(tài)電池的形式。 在超低電流水平運行時，MAX17710接受來自管理不善的能量與輸出范圍從100mW的水平
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高通將采用嵌入式快閃存儲器
嵌入式快閃存儲器矽智財（IP）供應商力旺電子的NeoBit矽智財，傳出已成功獲得全球最大手機芯片廠高通采用，將應用在高通搭配手機基頻芯片一同出貨的電源管理IC當中。力旺表示，不對客戶及接單情況有所評論，但會積極
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半導體制程微縮至28納米 先進封裝技術跟進
隨著半導體制程微縮到28納米，封測技術也跟著朝先進制程演進，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對應的系統(tǒng)級封裝(SiP)產能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測
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半導體制程微縮至28奈米 封測廠加碼布局先進封裝技術
李洵穎／臺北 隨著半導體制程微縮到28奈米，封測技術也跟著朝先進制程演進，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對應的系統(tǒng)級封裝(SiP)產能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar
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盛群推出HT7A3942/HT7A6003通用型電源管理IC
21ic訊 盛群半導體基于累積多年的電源管理晶片設計經驗，于今年正式跨入AC-DC轉換晶片的市場，推出兩款高性價比，高效能的通用型市電(交流電)轉直流電的電源管理IC：HT7A3942以及HT7A6003。HT7A3942/ HT7A6003是目前
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盛群推出HT7A3942/HT7A6003通用型電源管理IC
21ic訊 盛群半導體基于累積多年的電源管理晶片設計經驗，于今年正式跨入AC-DC轉換晶片的市場，推出兩款高性價比，高效能的通用型市電(交流電)轉直流電的電源管理IC：HT7A3942以及HT7A6003。HT7A3942/ HT7A6003是目前
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BCD半導體以$560萬收購電源管理IC產品生產商2011年05月31日 21:38
北京時間5月31日，BCD半導體今天宣布，該公司以560萬美元現(xiàn)金已經收購了Auramicro公司，后者是一家在開曼注冊成立的私營公司，運營業(yè)務主要在臺灣。此次收購將有利于加強BCD半導體公司電源管理IC研發(fā)團隊，擴大該公司
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BCD半導體以$560萬收購電源管理IC生產商
BCD半導體日前宣布，該公司以560萬美元現(xiàn)金已經收購了 Auramicro公司，后者是一家在開曼注冊成立的私營公司，運營業(yè)務主要在臺灣。 此次收購將有利于加強BCD半導體公司電源管理IC研發(fā)團隊，擴大該公司DC/DC產品
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