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東芝正式宣布8吋矽基板LED將于2012年10月量產(chǎn)
日本半導(dǎo)體大廠東芝株式會(huì)社(Toshiba)今日宣布將正式采用該公司與美國(guó)BridgELux合作的技術(shù)量產(chǎn)矽基板LED芯片，采用的半導(dǎo)體廠生產(chǎn)線為日本北部的加賀東芝株式會(huì)社，也就是該公司先前的8吋晶圓廠，預(yù)定于2012年10月開(kāi)
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白光LED的驅(qū)動(dòng)與應(yīng)用詳細(xì)解讀與分析
為了保證照明級(jí)白光LED不僅能得到良好的應(yīng)用，而且能獲得較高的使用效率，首先是需要使其滿(mǎn)足一定的應(yīng)用條件，其次是需要采用相適應(yīng)的驅(qū)動(dòng)電路來(lái)滿(mǎn)足LDE工作的參數(shù)配合要求。一、應(yīng)用要求1、驅(qū)動(dòng)電路是一種專(zhuān)為L(zhǎng)ED供
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白光LED驅(qū)動(dòng)器在手機(jī)設(shè)計(jì)中EMI問(wèn)題的考慮
標(biāo)簽：TPS61161 EMI目前手機(jī)普遍采用白光LED作為顯示屏幕的背光元件，相應(yīng)的白光LED驅(qū)動(dòng)器成為一顆在手機(jī)設(shè)計(jì)中不可或缺的IC。白光LED驅(qū)動(dòng)器采用開(kāi)關(guān)電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，如電感式升壓轉(zhuǎn)換器。轉(zhuǎn)換器在高速開(kāi)關(guān)的同時(shí)，由
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白光LED的發(fā)光原理簡(jiǎn)介
1998年發(fā)白光的LED開(kāi)發(fā)成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁石榴石（YAG）封裝在一起做成。GaN芯片發(fā)藍(lán)光（λp=465nm，Wd=30nm），高溫?zé)Y(jié)制成的含Ce3+的YAG熒光粉受此藍(lán)光激發(fā)后發(fā)出黃色光發(fā)射，峰值550nm。藍(lán)光L
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手機(jī)白光LED驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)方法及實(shí)現(xiàn)
多年來(lái)，發(fā)光二極管(Light Emitting Diode;LED)已經(jīng)廣泛使用在狀態(tài)指示以及信息顯示屏上，現(xiàn)在我們更可以在常見(jiàn)的紅、綠及黃光之外，選用藍(lán)光以及廣泛應(yīng)用于便攜式設(shè)備的白光產(chǎn)品。舉例來(lái)說(shuō)，白光LED被認(rèn)為是彩色顯示
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白光大功率LED長(zhǎng)壽低耗電技術(shù)
白光LED溫升問(wèn)題具體方法是降低封裝的熱阻抗;維持LED的使用壽命具體方法，是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的發(fā)光效率具體方法是改善芯片結(jié)構(gòu)、采用小型芯片;至于發(fā)光特性均勻化具體方法是LED的改善封裝方法，一
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白光大功率LED長(zhǎng)壽低耗電技術(shù)
白光LED溫升問(wèn)題具體方法是降低封裝的熱阻抗;維持LED的使用壽命具體方法，是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的發(fā)光效率具體方法是改善芯片結(jié)構(gòu)、采用小型芯片;至于發(fā)光特性均勻化具體方法是LED的改善封裝方法，一
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畫(huà)餅5000億 LED照明低景氣延續(xù)逆襲路遠(yuǎn)
已然定調(diào)的5000億規(guī)模目標(biāo)，昭示著LED行業(yè)公司的逆襲夢(mèng)。7月12日，年初至今跌幅超20%的LED板塊集體泛紅，被本報(bào)記者納入統(tǒng)計(jì)范疇的20家主要行業(yè)公司收獲2.5%的漲幅。其中，瑞豐光電(300241.SZ)封于漲停，勤上光電(00
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白光LED光衰原因之熒光粉性能的衰退
白光LED光衰原因之熒光粉性能的衰退到目前，白光 LED、尤其是小功率白光 LED 的發(fā)光性能快速衰退已越來(lái)越為人們所認(rèn)識(shí)。其實(shí)，盲目地夸大宣傳，只能將 LED 行業(yè)引向歧途，不正視白光 LED 存在的問(wèn)題，只能延緩白光 L
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中國(guó)LED產(chǎn)品創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)化之路分析
LED英文單詞的縮寫(xiě)，主要含義：LED = Light Emitting Diode，發(fā)光二極管，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見(jiàn)光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光;LED = Large ELectronic Display，大型電子展示;LED = Lupus ery
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白光LED點(diǎn)數(shù)組封裝系統(tǒng)介紹
本文開(kāi)發(fā)特別可穿透的環(huán)氧化物樹(shù)脂，透過(guò)環(huán)氧化物化學(xué)結(jié)構(gòu)的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的結(jié)果于濕氣模擬之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的環(huán)氧化物樹(shù)脂使變色于模擬條件之后。其次，本文被開(kāi)發(fā)高
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白光LED光衰原因之熒光粉性能的衰退
白光LED光衰原因之熒光粉性能的衰退到目前，白光 LED、尤其是小功率白光 LED 的發(fā)光性能快速衰退已越來(lái)越為人們所認(rèn)識(shí)。其實(shí)，盲目地夸大宣傳，只能將 LED 行業(yè)引向歧途，不正視白光 LED 存在的問(wèn)題，只能延緩白光 L
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LED材料特性檢測(cè)技術(shù)——PL技術(shù)
前言 近年來(lái)，由于白光LED無(wú)論在發(fā)光效率、功耗、壽命和環(huán)保等方面都具備傳統(tǒng)光源無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，使得白光LED逐漸取代白熾燈泡和日光燈，又隨著各國(guó)政府紛紛宣布并提出禁用白熾燈泡的時(shí)間表，更加加速了這個(gè)趨勢(shì)
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白光LED點(diǎn)數(shù)組封裝系統(tǒng)介紹
本文開(kāi)發(fā)特別可穿透的環(huán)氧化物樹(shù)脂，透過(guò)環(huán)氧化物化學(xué)結(jié)構(gòu)的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的結(jié)果于濕氣模擬之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的環(huán)氧化物樹(shù)脂使變色于模擬條件之后。其次，本文被開(kāi)發(fā)高
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LED材料特性檢測(cè)技術(shù)——PL技術(shù)
前言 近年來(lái)，由于白光LED無(wú)論在發(fā)光效率、功耗、壽命和環(huán)保等方面都具備傳統(tǒng)光源無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，使得白光LED逐漸取代白熾燈泡和日光燈，又隨著各國(guó)政府紛紛宣布并提出禁用白熾燈泡的時(shí)間表，更加加速了這個(gè)趨勢(shì)
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基于壓電振蕩器的白光LED供能方法
接收單電池供電的LED驅(qū)動(dòng)器正受到廣泛關(guān)注。為由低電壓電源產(chǎn)生能夠點(diǎn)亮白光LED的高電壓，主要需要某種電子振蕩器，最簡(jiǎn)單的為壓電蜂鳴 器。壓電轉(zhuǎn)換器特殊地用于振蕩器和驅(qū)動(dòng)白光LED(圖1)。壓電模片或彎曲板組成壓電
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一種升壓型白光LED驅(qū)動(dòng)控制芯片的設(shè)計(jì)方案
摘要 文章針對(duì)高亮度白光LED的驅(qū)動(dòng)要求，提出一種適用于升壓型LED驅(qū)動(dòng)電路的控制器設(shè)計(jì)方案。針對(duì)LED的電氣特性，芯片控制策略采用峰值電流模式控制并建立了小信號(hào)模型進(jìn)行系統(tǒng)環(huán)路補(bǔ)償設(shè)計(jì);針對(duì)LED的背光應(yīng)用要求，
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一種升壓型白光LED驅(qū)動(dòng)控制芯片的設(shè)計(jì)方案
摘要 文章針對(duì)高亮度白光LED的驅(qū)動(dòng)要求，提出一種適用于升壓型LED驅(qū)動(dòng)電路的控制器設(shè)計(jì)方案。針對(duì)LED的電氣特性，芯片控制策略采用峰值電流模式控制并建立了小信號(hào)模型進(jìn)行系統(tǒng)環(huán)路補(bǔ)償設(shè)計(jì);針對(duì)LED的背光應(yīng)用要求，
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一種升壓型白光LED驅(qū)動(dòng)控制芯片的設(shè)計(jì)方案
摘要 文章針對(duì)高亮度白光LED的驅(qū)動(dòng)要求，提出一種適用于升壓型LED驅(qū)動(dòng)電路的控制器設(shè)計(jì)方案。針對(duì)LED的電氣特性，芯片控制策略采用峰值電流模式控制并建立了小信號(hào)模型進(jìn)行系統(tǒng)環(huán)路補(bǔ)償設(shè)計(jì);針對(duì)LED的背光應(yīng)用要求，
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白光LED工作電流的匹配
白光LED應(yīng)用于LCD背光源或其他照明時(shí)，為什么需要以設(shè)定電流的方式來(lái)驅(qū)動(dòng)它?原因如下。①采用設(shè)定電流的方式可保證白光LED工作在其額定電流的范圍內(nèi)，因此提高了白光LED工作的可靠性。②可以獲得預(yù)期的白光LED工作電
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