三安碳化硅芯片成功上車,攜手理想開(kāi)啟戰(zhàn)略合作新篇章
全球首個(gè)塑料ARM芯片登上Nature:成本僅同類硅芯片1/10
科普|碳化硅芯片怎么制造?
打破物理極限的限制!芯片制造“新材料”迎來(lái)重大好消息
硅芯片的物理極限解決!臺(tái)積電1nm要來(lái)了?
蘋果芯片制造計(jì)劃曝光:預(yù)計(jì)2022 年完成自研硅芯片的過(guò)渡
精準(zhǔn)的硅芯片溫度檢測(cè)——顯示測(cè)量精度為±0.1°C
厲害了我的國(guó)!自主研發(fā)首款商用“100G硅光收發(fā)芯片”正式投產(chǎn)使用
美科學(xué)家研制硅芯片 可精準(zhǔn)分發(fā)光信號(hào) 為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)研究提供新路徑
征服金星恐怖高溫的CPU?厲害了
可視對(duì)講主機(jī)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥50000