眾所周知，目前手機市場上有兩家芯片是各占半壁江山的，一是蘋果，二是高通。大多數國產手機都是用的高通芯片，但相較而言，蘋果的芯片還是比高通的更強大，這也是很多人選擇蘋果手機的原因。很多人會好奇為什么蘋果在芯片制造上有著不可撼動的地位呢?這一切都不是偶然。

蘋果芯片是由全球化的代工制造的。蘋果芯片是蘋果公司自己研發(fā)，但是蘋果芯片是由代工制造。蘋果自A4處理器橫空出世之后，每一年的芯片都比往年有了一定的提升。這不僅是蘋果公司自身的進步，也推動了整個移動處理器的進步。

蘋果已宣布將推出Apple Silicon的Arm架構處理器以取代英特爾x86架構中央處理器。事實上，蘋果自2010年開發(fā)出應用在iPhone及iPad的首款A4應用處理器至今，A系列芯片已經歷10個世代的演進，自有Arm架構芯片研發(fā)及量產的學習曲線同樣走了10年，運算效能及低功耗表現優(yōu)于預期，預計在二年之內把Macbook及iMac處理器轉換自家設計的Apple Silicon。

據悉，蘋果公司的芯片工程師正在研究 M1 定制芯片的幾款后續(xù)產品，M1 定制芯片是 Apple 于 11 月 剛推出的首款 Mac 主處理器。如果一切能按照預期進行，這幾款產品的性能將顯著超越英特爾芯片在機器上的運行表現。

蘋果CEO庫克表示，對于Mac而言，這絕對是有歷史意義的一天。庫克表示，第一款采用蘋果芯片的Mac預計將在今年年底面市，預計過渡期需要兩年時間。

庫克表示，Mac歷史上一共經歷過三次重要變革，從最初的架構轉向PowerPC芯片，再轉換到MacOSX操作系統(tǒng)，再遷移到Intel芯片。現在Mac將轉換到蘋果自研ARM芯片的全新階段。

蘋果和英特爾的合作始于2005年，彼時蘋果創(chuàng)始人喬布斯在當年的WWDC上宣布了放棄PowerPC處理器的計劃，轉向英特爾處理器。蘋果在2006年1月推出了第一批基于英特爾處理器的Mac。。

蘋果 MacBook Pro 筆記本電腦、更新的 Mac mini 臺式機和 MacBook Air 系列中都使用了蘋果 M1 芯片。該公司的下一批芯片計劃最早于明年春季和秋季發(fā)布，預計將用于 MacBook Pro 的升級版、入門級和高端 iMac 臺式機以及將要推出的新 Mac Pro workstation(工作站)中。

該產品路線圖的推出表明蘋果公司有信心憑借自身的工程實力打造出與眾不同的產品，并且堅定地計劃著將英特爾組件從其設備中剔除。蘋果接下來的兩條芯片產品線也比某些行業(yè)觀察家明年所預期的要更加野心勃勃。該公司表示，預計將在 2022 年完成從英特爾向其自研硅芯片的過渡。

對于蘋果來說，其跟臺積電的關系越來越緊密，特別是他們進入桌面處理器后，這就對后者的先進工藝需求更旺盛了。據上游產業(yè)鏈最新消息稱，蘋果計劃在2021年推出的iPhone上使用臺積電下一代5nm+工藝的A15芯片。

報道中提到，5nm+工藝(被稱之為 N5P)是5nm工藝的“性能增強版本”，提供額外的功耗和性能改進。此外，供應鏈中的消息還顯示，2022年的A16芯片，蘋果也會基于臺積電的4nm生產工藝，在性能、電源效率和密度上都得到了進一步改善。

蘋果公司的自主研發(fā)之路也很艱苦，一開始蘋果沒有技術支持，只能選擇收購其他的芯片公司和半導體公司來研發(fā)芯片。蘋果終于擁有了芯片制造能力，原因是收購了一家芯片制造公司。這時候已經是2008年，可見蘋果在芯片制造方面的堅持。

一年又一年，蘋果芯片似乎永遠那么無敵。自從 A4 芯片開始，蘋果手機芯片始終位于移動處理器榜首位置，高通、華為、三星、聯發(fā)科雖然苦苦追趕，但是卻永遠趕不上。

蘋果芯片如此強悍，一部分原因在于其獨特的芯片設計方案，芯片設計遙遙領先于競爭對手。另一部分原因在于蘋果財大氣粗，始終能第一時間用上最先進的制程工藝。

設計+先進制程，在兩大法寶加持下，蘋果A 系列芯片似乎無往而不利。然而，最近聯發(fā)科傳出消息，全新旗艦產品將領先蘋果一步，率先采用臺積電 4nm 制程工藝!　名不見經傳的聯發(fā)科，為何能趕在蘋果、高通之前用上 4nm 制程，至今還沒有準確的消息傳出。不過，如果聯發(fā)科真的能趕在所有競爭對手之前推出 4nm 芯片，那手機芯片市場必然會迎來一次大洗牌。