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硅芯科技發(fā)布2.5D/3D EDA?新范式，重構(gòu)先進封裝協(xié)同設(shè)計體系
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從英偉達押注 Synopsys 到臺積電 3DIC 聯(lián)盟： 國產(chǎn)半導體如何迎接 AI+先進封裝 Chiplet 時代？
近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規(guī)則直接嵌入設(shè)計工具之中。
