11月20日至21日，ICCAD-Expo 2025 在成都中國(guó)西部國(guó)際博覽城順利舉辦。大會(huì)以“開放創(chuàng)新，成就未來(lái)”為主題，吸引2000余家集成電路企業(yè)與6300多名專業(yè)觀眾到場(chǎng)，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游力量，全面呈現(xiàn)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與先進(jìn)封裝領(lǐng)域的最新趨勢(shì)。

大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

展會(huì)期間，硅芯科技創(chuàng)始人兼首席科學(xué)家趙毅博士受邀出席高峰論壇，并正式對(duì)外發(fā)布“2.5D/3D EDA?新范式，重構(gòu)先進(jìn)封裝全流程設(shè)計(jì)、仿真與驗(yàn)證的協(xié)同創(chuàng)新”。系統(tǒng)闡述如何將先進(jìn)封裝工藝、Chiplet互聯(lián)、多芯粒系統(tǒng)與EDA工程體系重新整合為一個(gè)可閉環(huán)的協(xié)同框架。

硅芯科技創(chuàng)始人趙毅高峰論壇演講現(xiàn)場(chǎng) 

先進(jìn)封裝時(shí)代：EDA?新范式重構(gòu)設(shè)計(jì)邏輯

趙毅博士指出，隨著AI、智能汽車、高帶寬存儲(chǔ)等應(yīng)用推動(dòng)算力需求攀升，先進(jìn)封裝已經(jīng)從后端封測(cè)環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)為前端系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)。

伴隨2.5D/3D先進(jìn)封裝的快速產(chǎn)業(yè)化，多家工藝廠雖然已具備成熟的關(guān)鍵工藝能力，但在實(shí)際用戶端落地時(shí)，卻普遍面臨“工藝復(fù)雜、設(shè)計(jì)難以調(diào)用”的鴻溝；與此同時(shí)，大量AI、邊緣計(jì)算與高帶寬場(chǎng)景的設(shè)計(jì)公司也發(fā)現(xiàn)，在跨工藝、跨介質(zhì)的多芯粒布局布線、互聯(lián)分析和系統(tǒng)級(jí)可靠性驗(yàn)證方面，傳統(tǒng)EDA方法已經(jīng)難以應(yīng)對(duì)。

在此背景下，先進(jìn)封裝EDA必須重構(gòu)設(shè)計(jì)范式，形成跨工藝、跨芯粒、跨物理場(chǎng)的系統(tǒng)協(xié)同：以工藝為基礎(chǔ)、以設(shè)計(jì)場(chǎng)景為驅(qū)動(dòng)、以跨芯粒協(xié)同為目標(biāo)，使設(shè)計(jì)端能夠以統(tǒng)一的數(shù)據(jù)模型使用封裝工藝，使工藝端能夠通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化接口進(jìn)入多芯粒流程，使多物理場(chǎng)、互聯(lián)、可靠性等關(guān)鍵環(huán)節(jié)提前進(jìn)入設(shè)計(jì)早期，從而形成真正能落地的工程體系。

2.5D/3D EDA?新范式重構(gòu)先進(jìn)封裝

2.5D/3D EDA?新范式，推動(dòng)先進(jìn)封裝工藝制造與場(chǎng)景應(yīng)用協(xié)同 

目前，硅芯科技已與多家先進(jìn)封裝廠展開合作，通過(guò)構(gòu)建覆蓋 RDL、硅中介層、玻璃基板、TSV/TGV等多類工藝的標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)庫(kù)，把原本分散在流程文檔和經(jīng)驗(yàn)規(guī)則中的工藝參數(shù)轉(zhuǎn)換成可被設(shè)計(jì)工具直接調(diào)用的模型。隨著這些模型接入3Sheng Integration平臺(tái)，設(shè)計(jì)端能夠在早期完成跨工藝互聯(lián)規(guī)劃、寄生參數(shù)評(píng)估和熱應(yīng)力預(yù)測(cè)，大幅減少后期返工，使多芯粒系統(tǒng)從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證能夠順暢推進(jìn)。

2.5D/3D EDA?新范式 

這一機(jī)制讓工藝規(guī)則與設(shè)計(jì)流程實(shí)現(xiàn)有效銜接，使多芯粒系統(tǒng)能夠在一致的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)上完成從架構(gòu)規(guī)劃到設(shè)計(jì)、仿真與驗(yàn)證的全流程協(xié)同。無(wú)論是以Chiplet為核心的多芯粒系統(tǒng)、面向大算力的AI架構(gòu)，還是高帶寬存儲(chǔ)與異構(gòu)集成應(yīng)用，EDA?所帶來(lái)的工藝—設(shè)計(jì)協(xié)同正在讓先進(jìn)封裝從“單點(diǎn)突破”邁向“可規(guī)?；捏w系化應(yīng)用”。

隨著先進(jìn)封裝帶來(lái)新的協(xié)同需求，EDA工具之間原本清晰的分工開始出現(xiàn)交叉。 

在工藝與設(shè)計(jì)協(xié)同加速后，2D與3D EDA是否會(huì)走向橫向協(xié)同？

在ICCAD媒體采訪中，硅芯科技也分享了對(duì)這一問(wèn)題的看法。在工藝能力不斷演進(jìn)、多芯粒設(shè)計(jì)快速普及的背景下，傳統(tǒng)單芯片EDA在新的3D/多芯粒需求下并非被替代，而是更可能與多芯片設(shè)計(jì)方法形成互補(bǔ)。許多在單芯片流程中已高度成熟的能力，如驗(yàn)證、仿真和版圖方法學(xué)，在多芯片架構(gòu)中依然是每顆die的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，同時(shí)還需要與跨die的系統(tǒng)級(jí)流程協(xié)同運(yùn)作。

隨著工藝數(shù)據(jù)和設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的協(xié)同基礎(chǔ)逐步建立，這些單芯片方法與多芯片設(shè)計(jì)之間的邊界開始變得更具彈性，也為兩類工具的橫向組合創(chuàng)造了空間。

ICCAD媒體采訪

半導(dǎo)體行業(yè)觀察直播采訪 

趙毅博士提到，多芯片設(shè)計(jì)的興起讓行業(yè)出現(xiàn)了新的技術(shù)結(jié)合點(diǎn)：傳統(tǒng)單芯片工具在復(fù)雜系統(tǒng)下能夠提供穩(wěn)定的底層能力，而硅芯科技在多芯片規(guī)劃、互聯(lián)與跨工藝仿真方面的優(yōu)勢(shì)則補(bǔ)足了系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。相比依賴大規(guī)模并購(gòu)整合，他認(rèn)為圍繞具體場(chǎng)景開展工具級(jí)協(xié)作，可能更符合當(dāng)前國(guó)產(chǎn)EDA的發(fā)展節(jié)奏。

例如在多芯片互聯(lián)和跨工藝仿真這類具體場(chǎng)景中，單芯片工具更擅長(zhǎng)處理每顆die的時(shí)序、版圖和功能驗(yàn)證，而多芯片設(shè)計(jì)工具則承擔(dān)芯片間互聯(lián)規(guī)劃、電源/信號(hào)完整性以及熱行為等系統(tǒng)級(jí)分析。

而這種從具體場(chǎng)景出發(fā)的工具級(jí)協(xié)同，也進(jìn)一步延伸為產(chǎn)業(yè)參與者之間更廣泛的合作需求。

 

硅芯科技展位

面向未來(lái)，硅芯科技將繼續(xù)在先進(jìn)封裝的工藝、設(shè)計(jì)與驗(yàn)證環(huán)節(jié)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同，同時(shí)也希望與更多本土EDA企業(yè)協(xié)同合作，以共同完善國(guó)產(chǎn)工具鏈的能力布局。通過(guò)縱向聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈、橫向連接生態(tài)伙伴，推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體構(gòu)建更具協(xié)同力的“合縱連橫”格局，為先進(jìn)封裝與國(guó)產(chǎn)EDA的進(jìn)一步發(fā)展提供持續(xù)動(dòng)力。