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英特爾新芯片將鎖定初始系統
3月18日，據德國Golem.de網站報道，英特爾下一代64位移動芯片將具有系統鎖定功能。具體來講就是，用戶如果想要更換內置英特爾64位芯片手機初始系統，手機某些重要功能可能會被屏蔽。英特爾技術部客戶經理弗蘭克&midd
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ABI：蘋果主宰64位移動芯片 Android廠商下半年將發(fā)力
北京時間3月13日消息（艾斯）ABI Research本周二表示，蘋果目前正主宰著64位移動芯片終端，其智能手機制造商競爭對手們則正等待著Android操作系統64位版本的到來。不過，蘋果的先期領導地位可能將在未來四年中逐漸消
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移動芯片大比拼之工藝制程分析
在移動通信芯片領域，高通是第一家量產了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個工藝
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移動芯片大比拼之工藝制程分析
在移動通信芯片領域，高通是第一家量產了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個工藝
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移動芯片大比拼之工藝制程分析
移動通信芯片領域，高通是第一家量產了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個工藝方
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全志首款八核移動芯片亮相，高配64核GPU
2014年，移動平臺“核”戰(zhàn)繼續(xù)升級，三星、聯發(fā)科、華為及高通公司，分別推出了八核移動芯片處理方案。這次，國內全志科技推出最新款UltraOcta A80芯片，正式加入八核處理器陣營中。 在CES2014上，全志
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移動芯片大比拼之工藝制程分析
在移動通信芯片領域，高通是第一家量產了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個工藝
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高通向市場低頭認錯：食言推8核處理器
2月25日，在2014年全球移動通訊展MWC上，高通正式宣布64位八核處理器。在推出八核移動處理器的問題上，全球移動芯片巨頭高通食言了。2月25日，在2014年全球移動通訊展MWC上，高通正式宣布，將推出驍龍615芯片組，該產
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高通八核處理器 被中國市場逼出來的
在推出八核移動處理器的問題上，全球移動芯片巨頭高通食言了。2月25日，在2014年全球移動通訊展MWC上，高通正式宣布，將推出驍龍615芯片組，該產品將是全球首款整合4GLTE與64位處理能力的商用八核心解決方案。過去一
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高通食言：推出八核處理器 承認錯誤向市場低頭
在推出八核移動處理器的問題上，全球移動芯片巨頭高通食言了。2月25日，在2014年全球移動通訊展MWC上，高通正式宣布，將推出驍龍615芯片組，該產品將是全球首款整合4GLTE與64位處理能力的商用八核心解決方案。過去一
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移動芯片大比拼之工藝制程分析
在移動通信芯片領域，高通是第一家量產了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個工藝
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移動芯片大比拼之工藝制程分析
在移動通信芯片領域，高通是第一家量產了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個工藝
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移動芯片大比拼之工藝制程分析
在移動通信芯片領域，高通是第一家量產了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個工藝
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移動芯片大比拼之工藝制程分析
在移動通信芯片領域，高通是第一家量產了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使
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三星Tizen先天不足：英特爾移動芯片夢再落空
21ic電子網訊：近期，Android成為業(yè)內的香餑餑，繼主要對手傳聞中的諾基亞和微軟要支持Android應用外，號稱鉗制Android的三星與英特爾合作的Tizen操作系統也以支持（或者說是兼容）Android應用作為賣點再次引發(fā)業(yè)內關
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高通如何拿下移動芯片市場?
除了知名的OEM廠商之外，有一家公司借著智能手機的東風得到了飛速的發(fā)展，那就是高通。這家跨國電信和半導體巨頭在無線技術領域發(fā)家壯大，其市值目前已經超過了1230億美元，比英特爾還要高出40億美元。從率先倡導CDM
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分析：高通今年困難更大 新CEO任務艱巨
2月17日消息，據美國媒體報道，《洛杉磯時報》發(fā)表分析文章稱，在競爭日益激烈的環(huán)境下，高通需要一位新的首席執(zhí)行官帶領公司渡過難關，以下為該文章的主要內容：沒有哪家公司能像高通一樣，從爆炸式發(fā)展的無線市場和
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移動芯片強勢增長 IC產業(yè)重建格局
【導讀】從設計的角度來看，基帶及射頻芯片與移動通信網絡發(fā)展緊密相關，隨著LTE的逐步商用，多網絡制式共存的現狀使得多頻多模成為發(fā)展的基本要求，高通業(yè)已推出包括全部移動通信制式的28nm六?；鶐酒⑶以谥С?/p>
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移動芯片：聯發(fā)科聯合晨星 對抗高通
【導讀】聯發(fā)科與F-晨星合并遭遇一波三折：首先，2012年8月，聯發(fā)科完成收購F-晨星48%持股的程式，雙方也原訂2013年1月1日為合并基準日。不過，由于遲未通過中國大陸及南韓核準，合并基準日一延再延。 去年臺灣半
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高通發(fā)展歷程回顧：如何拿下移動芯片市場
除了知名的OEM廠商之外，有一家公司借著智能手機的東風得到了飛速的發(fā)展，那就是高通。這家跨國電信和半導體巨頭在無線技術領域發(fā)家壯大，其市值目前已經超過了1230億美元，
