引言 在便攜電子設(shè)備等空限受到高度約束的應(yīng)用中,其中一個(gè)主要的集成電路(IC)選擇標(biāo)準(zhǔn)是封裝尺寸。大多數(shù)模擬IC制造商能夠提供空間效率極高的封裝,如uDFN或uCSP。然而,在模擬功率分配方面,這類超小型封裝IC
0 引言 隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,人們生活質(zhì)量的不斷提高,水資源問題已成為人們面臨的嚴(yán)峻問題。面對(duì)水資源如何繼續(xù)支撐人類社會(huì)的生存發(fā)展,提高人們的居住環(huán)境質(zhì)量;人類如何合理地開發(fā)和利用水資源等問題,
據(jù)國外媒體報(bào)道,歐盟10月1日發(fā)射了一顆免費(fèi)的導(dǎo)航衛(wèi)星,可以將美國GPS導(dǎo)航衛(wèi)星的精度提高到2米。這顆衛(wèi)星是歐盟EGNOS導(dǎo)航系統(tǒng)三顆衛(wèi)星之一,該系統(tǒng)將依托衛(wèi)星和34個(gè)地面站增強(qiáng)GPS的精度,從而極大幫助駕車人、客機(jī)飛
經(jīng)濟(jì)環(huán)境直接對(duì)電子產(chǎn)業(yè)造成最直接的影響,在9月17日舉行的2009年中國IC設(shè)計(jì)能力調(diào)查結(jié)果公布暨品牌和產(chǎn)品頒獎(jiǎng)大會(huì)圓桌會(huì)議環(huán)節(jié),幾位來自本土IC設(shè)計(jì)公司和整機(jī)廠商的高層,與《電子工程專輯》總分析師Yorbe Zhang及
基于視覺技術(shù)的齒輪測試儀是一種新型的齒輪測量工具,目前該項(xiàng)目在我國的研究還處于初級(jí)階段。首先介紹由CCD攝像頭、圖像采集卡和計(jì)算機(jī)組成的齒輪測試儀系統(tǒng),并簡要介紹系統(tǒng)各部分的功能。然后詳細(xì)地從量塊的選擇、圖像分辨率、齒輪模數(shù)大小等三個(gè)方面分析了影響齒輪參數(shù)測量精度的因素,并通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證:分辨率和量塊的選取對(duì)于測量精度的影響非常明顯;模數(shù)的變化則對(duì)測量精度的變化不太明顯,其主要影響相對(duì)誤差的精度,對(duì)絕對(duì)誤差精度影響不大。
由于更高的集成度、更快的處理器運(yùn)行速度以及更小的特征尺寸,內(nèi)核及I/O電壓的負(fù)載點(diǎn)(POL)處理器電源設(shè)計(jì)變得越來越具挑戰(zhàn)性。處理器技術(shù)的發(fā)展必須要和POL電源設(shè)計(jì)技術(shù)相匹配。對(duì)當(dāng)今的高性能處理器而言,5年或10年以
由于更高的集成度、更快的處理器運(yùn)行速度以及更小的特征尺寸,內(nèi)核及I/O電壓的負(fù)載點(diǎn)(POL)處理器電源設(shè)計(jì)變得越來越具挑戰(zhàn)性。處理器技術(shù)的發(fā)展必須要和POL電源設(shè)計(jì)技術(shù)相匹配。對(duì)當(dāng)今的高性能處理器而言,5年或10年以
由于更高的集成度、更快的處理器運(yùn)行速度以及更小的特征尺寸,內(nèi)核及I/O電壓的負(fù)載點(diǎn)(POL)處理器電源設(shè)計(jì)變得越來越具挑戰(zhàn)性。處理器技術(shù)的發(fā)展必須要和POL電源設(shè)計(jì)技術(shù)相匹配。對(duì)當(dāng)今的高性能處理器而言,5年或10年以
由于更高的集成度、更快的處理器運(yùn)行速度以及更小的特征尺寸,內(nèi)核及I/O電壓的負(fù)載點(diǎn)(POL)處理器電源設(shè)計(jì)變得越來越具挑戰(zhàn)性。處理器技術(shù)的發(fā)展必須要和POL電源設(shè)計(jì)技術(shù)相匹配。對(duì)當(dāng)今的高性能處理器而言,5年或10年以
作為中國最早做傳感器的專家之一,上海傳感器協(xié)會(huì)秘書長顏重光表示如今國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)化仍然不夠成熟,尤其是加工方面與國外存在著較大差距。顏重光指出,MEMS與機(jī)械類傳感器相比,精度相對(duì)差一些,主要是由于半導(dǎo)體自