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馭AI之力，驅(qū)動芯片到系統(tǒng)級設(shè)計。Cadence邁入新征途
2023年對于半導(dǎo)體而言是艱苦的一年，受到大環(huán)境的影響，消費類需求收縮導(dǎo)致的庫存調(diào)整，以及投資額減少帶來的發(fā)展困難，給半導(dǎo)體廠商帶來了雙重打擊。但在這種大環(huán)境下，全球半導(dǎo)體公司的芯片設(shè)計項目依舊十分活躍。IBS最新的預(yù)測顯示，2029年之前整個半導(dǎo)體行業(yè)將會突破1萬億美元的大關(guān)，幾乎為現(xiàn)在的兩倍。
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