3納米儼然成了一個新的關卡,誰能先突破,誰就有希望在202x之后的半導體代工市場,取得領先位置。而目前率先揭露3納米技術進程的則是三星電子(Samsung Electrics),該公司預計會在2021
據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》報道,17日臺積電2018年年報出爐,臺積電董事長劉德音和總裁魏哲家首度聯(lián)名,在致股東報告書中表示,臺積電先進制程7納米領先對手至少一年,并強調(diào)5G和人工智能(AI)將驅(qū)動半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長。
IC設計服務廠創(chuàng)意電子持續(xù)積極沖刺先進制程技術,今年3月完成5納米測試芯片設計定案,預計投入新臺幣10億元開發(fā)5納米制程設計流程,將于第4季完成驗證。
晶圓代工大廠臺積電3日宣布,5納米制程已進入試產(chǎn)階段,在開放創(chuàng)新平臺下,推出 5 納米架構(gòu)的完整版本,協(xié)助客戶實現(xiàn)支持下一代先進移動、及高效能運算應用產(chǎn)品的 5 納米系統(tǒng)單芯片設計,目標鎖定具高成長性的 5G 與人工智能市場。
根據(jù)外媒報道,日前三星晶圓代工業(yè)務負責人 Eun Seung Jung 在國際電子元件會議 (IEDM) 上表示,三星已經(jīng)完成了 3 納米制程技術的性能驗證,并且正在進一步完善該制程技術的情況下,目標將是預計在 2020 年大規(guī)模量產(chǎn),而這個時程也將超前臺積電在 2022 年正式量產(chǎn) 3 納米制程技術的計劃。