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意法看好MEMS組件潛力

　SEMICON Taiwan 2010國(guó)際半導(dǎo)體展8日開(kāi)始為期三天的展覽，市場(chǎng)的成長(zhǎng)也反應(yīng)在今年的展覽中，包括3D IC與先進(jìn)封測(cè)、MEMS、LED、綠色制程等技術(shù)皆包含在內(nèi)。圖/顏謙隆　臺(tái)灣半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）今年特

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2010-09-09

MEMS 組件 BSP 意法半導(dǎo)體
鎖定工業(yè)、醫(yī)療等應(yīng)用的高價(jià)值MEMS市場(chǎng)成長(zhǎng)強(qiáng)勁

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)測(cè)，所謂的「高價(jià)值(high-value)」微機(jī)電系統(tǒng)組件(MEMS)市場(chǎng)，將在今年以及未來(lái)強(qiáng)勁成長(zhǎng)，而包括全球暖化與人口高齡化等議題，都是推動(dòng)該市場(chǎng)成長(zhǎng)的因素。根據(jù)iSuppli估計(jì)，高價(jià)值MEMS市

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2010-09-09

ISUPPLI MEMS 組件 BSP
阿斯特太陽(yáng)能完成意北部四座太陽(yáng)能光伏安裝項(xiàng)目

為進(jìn)一步擴(kuò)大公司的產(chǎn)品組合，阿斯特太陽(yáng)能公司(CanadianSolar)與Blue-TechSrl公司共同在意大利北部地區(qū)新建四座太陽(yáng)能項(xiàng)目。Blue-TechSrl公司是一家意大利安裝公司，其業(yè)務(wù)內(nèi)容主要集中在可再生能源和光伏產(chǎn)業(yè)內(nèi)。此

半導(dǎo)體
2010-09-09

太陽(yáng)能太陽(yáng)能光伏 TE 組件
進(jìn)入3D IC時(shí)代　日月光宣示3大封裝技術(shù)發(fā)展規(guī)畫(huà)

臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2010)開(kāi)展，3D IC技術(shù)成為會(huì)場(chǎng)展示的重頭戲之一。隨著進(jìn)入3D IC時(shí)代，封裝廠如日月光等推動(dòng)不遺余力。日月光集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明表示，3D IC是未來(lái)半導(dǎo)體發(fā)展的主流趨

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2010-09-08

封裝技術(shù) 基板 IC 組件
美商鐳潽搶攻封測(cè)商機(jī)

在SEMI2010半導(dǎo)體盛大展出的今天，成立滿4年的美商鐳潽組件公司（攤位編號(hào)：507），已于半導(dǎo)體業(yè)界嶄露頭角，并深深抓住IC封測(cè)業(yè)者的心。今年受惠于封測(cè)業(yè)強(qiáng)力反彈，表現(xiàn)更令人刮目相看。美商鐳潽2006年底，為了全

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2010-09-08

開(kāi)關(guān) 繼電器保險(xiǎn)絲組件
京元電子采購(gòu)惠瑞捷設(shè)備進(jìn)行射頻組件測(cè)試

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供貨商惠瑞捷(Verigy)的長(zhǎng)期客戶、半導(dǎo)體測(cè)試代工廠京元電子，已訂購(gòu)并安裝多臺(tái)裝有 Pin-Scale 數(shù)字信號(hào)量測(cè)模塊(digital cards)的惠瑞捷 V93000 SOC 測(cè)試機(jī)臺(tái)，用于測(cè)試針對(duì)射頻式行動(dòng)運(yùn)算應(yīng)用(包括

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2010-09-08

射頻電子 SCALE 組件
強(qiáng)化邏輯IC測(cè)試能力　京元電安裝惠瑞捷測(cè)試機(jī)臺(tái)

半導(dǎo)體測(cè)試廠京元電子的產(chǎn)品線中，如LCD驅(qū)動(dòng)IC和內(nèi)存測(cè)試需求相對(duì)疲軟，但邏輯IC測(cè)試業(yè)務(wù)處于持穩(wěn)狀態(tài)，產(chǎn)能利用率多維持在80%以上。該公司強(qiáng)化在邏輯IC測(cè)試的競(jìng)爭(zhēng)力，宣布采用測(cè)試設(shè)備供貨商惠瑞捷(Verigy)作為進(jìn)入

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2010-09-07

測(cè)試機(jī) RF IC測(cè)試組件
半導(dǎo)體供貨商：交期延長(zhǎng)與零件缺貨是主要挑戰(zhàn)

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli的最新報(bào)告指出，合約制造商正面臨供需不平衡的挑戰(zhàn)，目前的狀況是零組件庫(kù)存吃緊，原料卻生產(chǎn)過(guò)剩，而零件的缺貨問(wèn)題已經(jīng)在全球電子供應(yīng)鏈造成“連環(huán)車禍”般的災(zāi)難?！　Suppli指出

半導(dǎo)體
2010-09-06

半導(dǎo)體 GE ISUPPLI 組件
聯(lián)測(cè)：晶圓代工 Q4產(chǎn)能松動(dòng)

聯(lián)測(cè)科技總經(jīng)理徐英琳。（本報(bào)系數(shù)據(jù)庫(kù)）半導(dǎo)體測(cè)試廠聯(lián)測(cè)科技總經(jīng)理徐英琳表示，歐美景氣復(fù)蘇腳步緩慢，近期上游IC設(shè)計(jì)廠投片已急踩煞車，第四季晶圓代工產(chǎn)能將因訂單能見(jiàn)度低而轉(zhuǎn)趨松動(dòng)。本季是觀察半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景

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2010-09-06

DRAM 晶圓代工 PID 組件
SCA體系結(jié)構(gòu)中ARM組件的設(shè)計(jì)

　SCA的出現(xiàn)使得軟件無(wú)線電的民用成為現(xiàn)實(shí)，SCA是通信平臺(tái)組件可移植性、可交換性、互用性、軟件可重用性、體系結(jié)構(gòu)可擴(kuò)展性的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)主要體現(xiàn)在以下4個(gè)方面：1)使移植費(fèi)用降到最低;2)使一個(gè)波形應(yīng)用在不

數(shù)字電源
2010-09-05

ARM 端口 API 組件
SCA體系結(jié)構(gòu)中ARM組件的設(shè)計(jì)

SCA體系結(jié)構(gòu)中ARM組件的設(shè)計(jì)

嵌入式教程
2010-09-05

ARM 端口 API 組件
印度政府?dāng)M禁止進(jìn)口太陽(yáng)能設(shè)備

繼在國(guó)家太陽(yáng)能扶持計(jì)劃中對(duì)國(guó)外太陽(yáng)能模塊進(jìn)入印度市場(chǎng)下了禁令后，印度政府正考慮于明年3月起禁止獲得政府扶持的太陽(yáng)能項(xiàng)目使用進(jìn)口太陽(yáng)能電池。7月25日，為配合“尼赫魯國(guó)家太陽(yáng)能計(jì)劃”的實(shí)施，印度新能源與可再

半導(dǎo)體
2010-09-04

太陽(yáng)能新能源太陽(yáng)能電池組件
IC通路營(yíng)運(yùn)本月是關(guān)鍵

半導(dǎo)體零組件本月進(jìn)入關(guān)鍵的季節(jié)，在英特爾調(diào)降財(cái)測(cè)，及德儀手機(jī)芯片也不如預(yù)期的情況下，IC通路商均將本月視為本季營(yíng)收季增目標(biāo)能否達(dá)陣的關(guān)鍵。從各IC通路業(yè)者7、8月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)，包括大聯(lián)大（3702）、文曄（3036）、

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2010-09-02

電子計(jì)算機(jī) IC 組件
華映4.5代廠下月投產(chǎn)

華映（2475）視訊顯示器（VD）事業(yè)部資深副總經(jīng)理李學(xué)龍昨（17）日表示，華映的4.5 代廠（L1A），將如期于4月重新啟動(dòng)投產(chǎn)。目前面板的供需呈供不應(yīng)求情況，主要是受到玻璃、偏光板及反射片等零組件缺料的影響，且這

顯示光電
2010-09-02

面板廠觸控面板反射組件
游戲機(jī)/手機(jī)添動(dòng)能　MEMS名利雙收

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)在任天堂Wii打響名號(hào)后，受到多方矚目，MEMS技術(shù)與組件應(yīng)用也日趨多元化，甚至在2009年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)-11%的成長(zhǎng)率中，仍有1%的成長(zhǎng)，其中挹注MEMS逆勢(shì)成長(zhǎng)的應(yīng)用市場(chǎng)，分別為使MEMS市場(chǎng)更亮眼的游戲

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2010-09-02

游戲機(jī) MEMS 組件
印度政府?dāng)M明年3月起禁止進(jìn)口太陽(yáng)能設(shè)備

繼在國(guó)家太陽(yáng)能扶持計(jì)劃中對(duì)國(guó)外太陽(yáng)能模塊進(jìn)入印度市場(chǎng)下了禁令后，印度政府正考慮于明年3月起禁止獲得政府扶持的太陽(yáng)能項(xiàng)目使用進(jìn)口太陽(yáng)能電池。 7月25日，為配合“尼赫魯國(guó)家太陽(yáng)能計(jì)劃”的實(shí)施，印度新能源與可再

顯示光電
2010-09-02

太陽(yáng)能新能源太陽(yáng)能電池組件
基于COM的輕量級(jí)組件技術(shù)的簡(jiǎn)單實(shí)現(xiàn)

0 引言在軟件開(kāi)發(fā)中，組件是一些小的二進(jìn)制可執(zhí)行程序，它們可以給應(yīng)用程序、操作系統(tǒng)以及其他組件提供服務(wù)。實(shí)際應(yīng)用中主要采用COM技術(shù)開(kāi)發(fā)軟件組件。這是由Microsoft提出的一種組件標(biāo)準(zhǔn)，它定義了組件程序之間進(jìn)行

通信技術(shù)
2010-09-01

應(yīng)用程序 COM 組件 BSP
UML技術(shù)在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用

UML技術(shù)在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用

嵌入式教程
2010-08-31

處理器嵌入式系統(tǒng) 組件 BSP
基于COM的輕量級(jí)組件技術(shù)的簡(jiǎn)單實(shí)現(xiàn)

基于COM的輕量級(jí)組件技術(shù)的簡(jiǎn)單實(shí)現(xiàn)

嵌入式軟件
2010-08-30

應(yīng)用程序 COM 組件 BSP
基于COM的輕量級(jí)組件技術(shù)的簡(jiǎn)單實(shí)現(xiàn)

基于COM的輕量級(jí)組件技術(shù)的簡(jiǎn)單實(shí)現(xiàn)

嵌入式軟件
2010-08-30

應(yīng)用程序 COM 組件 BSP

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組件

意法看好MEMS組件潛力

鎖定工業(yè)、醫(yī)療等應(yīng)用的高價(jià)值MEMS市場(chǎng)成長(zhǎng)強(qiáng)勁

阿斯特太陽(yáng)能完成意北部四座太陽(yáng)能光伏安裝項(xiàng)目

進(jìn)入3D IC時(shí)代　日月光宣示3大封裝技術(shù)發(fā)展規(guī)畫(huà)

美商鐳潽搶攻封測(cè)商機(jī)

京元電子采購(gòu)惠瑞捷設(shè)備進(jìn)行射頻組件測(cè)試

強(qiáng)化邏輯IC測(cè)試能力　京元電安裝惠瑞捷測(cè)試機(jī)臺(tái)

半導(dǎo)體供貨商：交期延長(zhǎng)與零件缺貨是主要挑戰(zhàn)

聯(lián)測(cè)：晶圓代工 Q4產(chǎn)能松動(dòng)

SCA體系結(jié)構(gòu)中ARM組件的設(shè)計(jì)

SCA體系結(jié)構(gòu)中ARM組件的設(shè)計(jì)

印度政府?dāng)M禁止進(jìn)口太陽(yáng)能設(shè)備

IC通路營(yíng)運(yùn)本月是關(guān)鍵

華映4.5代廠下月投產(chǎn)

游戲機(jī)/手機(jī)添動(dòng)能　MEMS名利雙收

印度政府?dāng)M明年3月起禁止進(jìn)口太陽(yáng)能設(shè)備

基于COM的輕量級(jí)組件技術(shù)的簡(jiǎn)單實(shí)現(xiàn)

UML技術(shù)在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用

基于COM的輕量級(jí)組件技術(shù)的簡(jiǎn)單實(shí)現(xiàn)

基于COM的輕量級(jí)組件技術(shù)的簡(jiǎn)單實(shí)現(xiàn)

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