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意法看好MEMS組件潛力
SEMICON Taiwan 2010國際半導(dǎo)體展8日開始為期三天的展覽，市場的成長也反應(yīng)在今年的展覽中，包括3D IC與先進(jìn)封測、MEMS、LED、綠色制程等技術(shù)皆包含在內(nèi)。 圖/顏謙隆 臺灣半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）今年特
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鎖定工業(yè)、醫(yī)療等應(yīng)用的高價值MEMS市場成長強(qiáng)勁
市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)測，所謂的「高價值(high-value)」微機(jī)電系統(tǒng)組件(MEMS)市場，將在今年以及未來強(qiáng)勁成長，而包括全球暖化與人口高齡化等議題，都是推動該市場成長的因素。 根據(jù)iSuppli估計，高價值MEMS市
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阿斯特太陽能完成意北部四座太陽能光伏安裝項目
為進(jìn)一步擴(kuò)大公司的產(chǎn)品組合，阿斯特太陽能公司(CanadianSolar)與Blue-TechSrl公司共同在意大利北部地區(qū)新建四座太陽能項目。Blue-TechSrl公司是一家意大利安裝公司，其業(yè)務(wù)內(nèi)容主要集中在可再生能源和光伏產(chǎn)業(yè)內(nèi)。此
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進(jìn)入3D IC時代 日月光宣示3大封裝技術(shù)發(fā)展規(guī)畫
臺灣國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2010)開展，3D IC技術(shù)成為會場展示的重頭戲之一。隨著進(jìn)入3D IC時代，封裝廠如日月光等推動不遺余力。日月光集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示，3D IC是未來半導(dǎo)體發(fā)展的主流趨
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美商鐳潽 搶攻封測商機(jī)
在SEMI2010半導(dǎo)體盛大展出的今天，成立滿4年的美商鐳潽組件公司（攤位編號：507），已于半導(dǎo)體業(yè)界嶄露頭角，并深深抓住IC封測業(yè)者的心。今年受惠于封測業(yè)強(qiáng)力反彈，表現(xiàn)更令人刮目相看。 美商鐳潽2006年底，為了全
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京元電子采購惠瑞捷設(shè)備進(jìn)行射頻組件測試
半導(dǎo)體測試設(shè)備供貨商惠瑞捷(Verigy)的長期客戶、半導(dǎo)體測試代工廠京元電子，已訂購并安裝多臺裝有 Pin-Scale 數(shù)字信號量測模塊(digital cards)的惠瑞捷 V93000 SOC 測試機(jī)臺，用于測試針對射頻式行動運(yùn)算應(yīng)用(包括
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強(qiáng)化邏輯IC測試能力 京元電安裝惠瑞捷測試機(jī)臺
半導(dǎo)體測試廠京元電子的產(chǎn)品線中，如LCD驅(qū)動IC和內(nèi)存測試需求相對疲軟，但邏輯IC測試業(yè)務(wù)處于持穩(wěn)狀態(tài)，產(chǎn)能利用率多維持在80%以上。該公司強(qiáng)化在邏輯IC測試的競爭力，宣布采用測試設(shè)備供貨商惠瑞捷(Verigy)作為進(jìn)入
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半導(dǎo)體供貨商：交期延長與零件缺貨是主要挑戰(zhàn)
市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli的最新報告指出，合約制造商正面臨供需不平衡的挑戰(zhàn)，目前的狀況是零組件庫存吃緊，原料卻生產(chǎn)過剩，而零件的缺貨問題已經(jīng)在全球電子供應(yīng)鏈造成“連環(huán)車禍”般的災(zāi)難?！ Suppli指出
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聯(lián)測：晶圓代工 Q4產(chǎn)能松動
聯(lián)測科技總經(jīng)理徐英琳。（本報系數(shù)據(jù)庫）半導(dǎo)體測試廠聯(lián)測科技總經(jīng)理徐英琳表示，歐美景氣復(fù)蘇腳步緩慢，近期上游IC設(shè)計廠投片已急踩煞車，第四季晶圓代工產(chǎn)能將因訂單能見度低而轉(zhuǎn)趨松動。 本季是觀察半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景
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SCA體系結(jié)構(gòu)中ARM組件的設(shè)計
SCA的出現(xiàn)使得軟件無線電的民用成為現(xiàn)實，SCA是通信平臺組件可移植性、可交換性、互用性、軟件可重用性、體系結(jié)構(gòu)可擴(kuò)展性的一個標(biāo)準(zhǔn)，這個標(biāo)準(zhǔn)主要體現(xiàn)在以下4個方面：1)使移植費用降到最低;2)使一個波形應(yīng)用在不
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SCA體系結(jié)構(gòu)中ARM組件的設(shè)計
SCA體系結(jié)構(gòu)中ARM組件的設(shè)計
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印度政府?dāng)M禁止進(jìn)口太陽能設(shè)備
繼在國家太陽能扶持計劃中對國外太陽能模塊進(jìn)入印度市場下了禁令后，印度政府正考慮于明年3月起禁止獲得政府扶持的太陽能項目使用進(jìn)口太陽能電池。7月25日，為配合“尼赫魯國家太陽能計劃”的實施，印度新能源與可再
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IC通路營運(yùn)本月是關(guān)鍵
半導(dǎo)體零組件本月進(jìn)入關(guān)鍵的季節(jié)，在英特爾調(diào)降財測，及德儀手機(jī)芯片也不如預(yù)期的情況下，IC通路商均將本月視為本季營收季增目標(biāo)能否達(dá)陣的關(guān)鍵。從各IC通路業(yè)者7、8月營收表現(xiàn)，包括大聯(lián)大（3702）、文曄（3036）、
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華映4.5代廠 下月投產(chǎn)
華映（2475）視訊顯示器（VD）事業(yè)部資深副總經(jīng)理李學(xué)龍昨（17）日表示，華映的4.5 代廠（L1A），將如期于4月重新啟動投產(chǎn)。目前面板的供需呈供不應(yīng)求情況，主要是受到玻璃、偏光板及反射片等零組件缺料的影響，且這
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游戲機(jī)/手機(jī)添動能 MEMS名利雙收
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)在任天堂Wii打響名號后，受到多方矚目，MEMS技術(shù)與組件應(yīng)用也日趨多元化，甚至在2009年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)-11%的成長率中，仍有1%的成長，其中挹注MEMS逆勢成長的應(yīng)用市場，分別為使MEMS市場更亮眼的游戲
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印度政府?dāng)M明年3月起禁止進(jìn)口太陽能設(shè)備
繼在國家太陽能扶持計劃中對國外太陽能模塊進(jìn)入印度市場下了禁令后，印度政府正考慮于明年3月起禁止獲得政府扶持的太陽能項目使用進(jìn)口太陽能電池。 7月25日，為配合“尼赫魯國家太陽能計劃”的實施，印度新能源與可再
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基于COM的輕量級組件技術(shù)的簡單實現(xiàn)
0 引言在軟件開發(fā)中，組件是一些小的二進(jìn)制可執(zhí)行程序，它們可以給應(yīng)用程序、操作系統(tǒng)以及其他組件提供服務(wù)。實際應(yīng)用中主要采用COM技術(shù)開發(fā)軟件組件。這是由Microsoft提出的一種組件標(biāo)準(zhǔn)，它定義了組件程序之間進(jìn)行
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UML技術(shù)在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
UML技術(shù)在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
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基于COM的輕量級組件技術(shù)的簡單實現(xiàn)
基于COM的輕量級組件技術(shù)的簡單實現(xiàn)
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基于COM的輕量級組件技術(shù)的簡單實現(xiàn)
基于COM的輕量級組件技術(shù)的簡單實現(xiàn)
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