以WSN為研究背景,介紹一種新型的嵌入式語言——nesC,以及nesC語言的結(jié)構(gòu)。通過一個(gè)Blink實(shí)例,充分體現(xiàn)了nesC語言編寫程序的組件化、模塊化特點(diǎn)。在TinyOS平臺(tái)下,給出了nesC應(yīng)用程序的具體運(yùn)行過程,為深入研究TinyOS系統(tǒng)提供了一種實(shí)現(xiàn)方法。
無線傳感器網(wǎng)絡(luò)中的nesC嵌入式編程語言
液晶面板冷陰極燈管(CCFL) 巨擘Sanken Electric 8日于日股盤后公布2009年度第三季(2009年10-12月)財(cái)報(bào):合并營收年增6.9%至351.79億日圓;合并營損額自前一年同期的31.29億日圓縮小至6.69億日圓;合并凈損額也自前一
6月29日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,市場研究公司iSuppli的研究人員對(duì)iPhone 4進(jìn)行了拆解,發(fā)現(xiàn)了來自LG Display、三星和Broadcom的零部件。iSuppli表示,蘋果iPhone 4的零部件的總價(jià)約為187.51美元。蘋果的iPhone 4手機(jī)于
MEMS傳感器的種類繁多,包括單軸、雙軸和振動(dòng)傳感器等High-g(重力加速度)加速計(jì),以及單軸、雙軸和三軸的low-g加速計(jì),另外有角速度陀螺儀和多重傳感器方案等,目前投入的主要業(yè)者包括國際廠商ST、ADI、Freescale、B
半導(dǎo)體測試設(shè)備商惠瑞捷(Verigy)日前宣布,該 公司的V101測試平臺(tái)新增可測試混合訊號(hào)半導(dǎo)體組件的功能。V101是一款多功能的測試平臺(tái),專為大量測試且注重成本效益的組件而 設(shè)計(jì),可用于晶圓測試(Wafer Sort)與終程測
兩岸電子產(chǎn)業(yè)合作日益密切,日前隨中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)來臺(tái)訪問的中國企業(yè)家協(xié)會(huì)常務(wù)副會(huì)長李德成透露,鴻海目前已經(jīng)與海爾、海信有合作關(guān)系;未來隨著鴻海并購奇美后,中、臺(tái)面板的戰(zhàn)略合作正在形成。他也希望透過中
臺(tái)積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀今天表示,若要從「產(chǎn)能不足」或「產(chǎn)能太多」做選擇,他寧愿選擇產(chǎn)能太多。他也透漏,今年資本支出可能超出原訂的48億美元。 晶圓代工廠臺(tái)積電今天在新竹國賓飯店舉辦技術(shù)論壇,張
加拿大麥基爾大學(xué)(McGillUniverstiy)的研究人員近來宣布一項(xiàng)技術(shù)突破,號(hào)稱可大幅縮小有機(jī)半導(dǎo)體組件與硅芯片之間的性能差距。與硅材料相較,有機(jī)半導(dǎo)體可采用較簡易的低溫工藝生產(chǎn),所產(chǎn)出的器件不但成本比較低,并
6月18日消息,據(jù)國外報(bào)道,富士康母公司臺(tái)灣鴻海集團(tuán)的一家零組件供應(yīng)商本周表示,在過去一、兩周內(nèi)接獲鴻海通知,要求降價(jià)10%,以應(yīng)對(duì)中國廠區(qū)加薪潮的壓力。 這名不愿具名的供應(yīng)商表示,該公司目前未接受鴻海
有鑒于大陸十一長假備貨,以及第4季圣誕節(jié)銷售旺季,LCD上游零組件廠已感受到第3季面板景氣持續(xù)暢旺,尤以一線廠訂單最為強(qiáng)勁,進(jìn)而帶動(dòng)LCD驅(qū)動(dòng)IC封測需求。全球最大LCD驅(qū)動(dòng)IC封測廠頎邦,現(xiàn)今卷帶式覆晶薄膜封裝(CO
新浪科技訊 北京時(shí)間6月19日下午消息,近日,英特爾首席技術(shù)官兼研究院負(fù)責(zé)人賈斯汀日前接受媒體采訪,討論了英特爾在移動(dòng)設(shè)備、電視方面的策略,以及未來的發(fā)展機(jī)會(huì)等話題,賈斯汀稱英特爾將推出更多電視芯片的產(chǎn)品
英特爾CTO:將推出更多電視芯片的產(chǎn)品
法人圈昨(17)日盛傳封測大廠日月光(2311)將以換股方式,合并功率放大器(PA)測試廠全智科(3559),收購價(jià)格約落在28元至30元,全智科昨日股價(jià)開盤不久就放量攻上漲停。 不過,日月光財(cái)務(wù)長董宏思已否認(rèn)有此
臺(tái)積電(TSMC)新推出縮減尺寸的標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫,與目前的標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫相較,能有效減少系統(tǒng)單芯片邏輯區(qū)塊15%的面積。該組件數(shù)據(jù)庫適用臺(tái)積電 65奈米低耗電制程與現(xiàn)有的設(shè)計(jì)流程,芯片設(shè)計(jì)者可采用此新推出的縮減
在介紹智能卡安全性評(píng)估的相關(guān)知識(shí)后,重點(diǎn)分析了EAL4+級(jí)智能卡保護(hù)輪廓中應(yīng)包括的安全環(huán)境、安全目的和要滿足的安全要求,指出了智能卡安全性評(píng)估保護(hù)輪廓發(fā)展的趨勢,為下一步PP的開發(fā)實(shí)現(xiàn)做準(zhǔn)備。
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)宣布新推出縮減尺寸的標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫,與目前的標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫相較,能有效減少系統(tǒng)單芯片邏輯區(qū)塊15%的面積。 這個(gè)組件數(shù)據(jù)庫適用于該公司65奈米低耗電制程與現(xiàn)有的設(shè)計(jì)流程
臺(tái)積電(2330)今(15)日宣布新推出縮減尺寸的標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫,與目前的標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫相較,能有效減少系統(tǒng)單芯片邏輯區(qū)塊15%的面積。這個(gè)組件數(shù)據(jù)庫適用于臺(tái)積公司 65奈米低耗電制程與現(xiàn)有的設(shè)計(jì)流程。 縮減尺
據(jù)報(bào)導(dǎo),三星電子(SamsungElectronics)投資36億美元,擴(kuò)增位在美國德州奧斯汀(Austin)的12吋晶圓廠。乍聽之下,似乎沒有什么特別之處,然而奧斯汀的新產(chǎn)能并不是投注在內(nèi)存,而是在邏輯組件,這就讓觀察家有些不解,
據(jù)報(bào)導(dǎo),三星電子(Samsung Electronics)投資36億美元,擴(kuò)增位在美國德州奧斯汀(Austin)的12吋晶圓廠。乍聽之下,似乎沒有什么特別之處,然而奧斯汀的新產(chǎn)能并不是投注在內(nèi)存,而是在邏輯組件,這就讓觀察家有些不解,