基于Beckhoff標準自動化組件的智能家居自動化控制

天合光能四大系列組件震撼上市，開啟大規(guī)模量產(chǎn)功率新時代

天合光能股份有限公司宣布推出四大全新系列組件，可全面滿足不同場景下的光伏應(yīng)用需求。結(jié)合創(chuàng)新的整合技術(shù)和成熟的組件工藝，天合光能大規(guī)模量產(chǎn)組件的最高功率已達415W，標志著高功率時代正式進入商業(yè)化量產(chǎn)的實操階段。天合光能引領(lǐng)行業(yè)，在光伏發(fā)電平價上網(wǎng)之路上又邁出了堅實一步。

汽車組件的EMI抗擾性測試

如何應(yīng)對電路板寄生組件對電路性能的干擾

基于FPGA的SoC外部組件控制器IP的設(shè)計

Android四大組件、五大存儲、六大布局、七大生命周期、八大基本數(shù)據(jù)類型

四大組件：Activity、BroadcastReceive、Service、Content Provider ；五大存儲： SharedPreferences、SDCard 、SQLite數(shù)據(jù)庫存儲

杜邦光伏解決方案與海泰新能科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，打造優(yōu)質(zhì)光伏組件

1月9日，杜邦光伏解決方案(以下稱杜邦)與唐山海泰新能科技股份有限公司(以下稱海泰新能)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，旨在通過高效、可靠、耐久的光伏材料，共同打造優(yōu)質(zhì)光伏組件，以繼續(xù)致力推廣光伏市場的增長與應(yīng)用。

可年產(chǎn)5GW單晶組件 滁州隆基樂葉光伏組件產(chǎn)品正式下線

1月7日上午，滁州隆基樂葉光伏科技有限公司舉行產(chǎn)品下線儀式。市委書記張祥安宣布隆基樂葉光伏組件產(chǎn)品正式下線。市長許繼偉致辭。市領(lǐng)導(dǎo)王圖強、汪建中、朱誠、李玉平、李樹、金力、秦仲鑫、賈海峰、葛建榮、楊甫祥、陸峰、李寶君、許光友、姚志、王成山，蘇滁現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)園管委會主任徐保月，市政府秘書長焦義朝，隆基樂葉光伏科技有限公司副總裁呂俊等出席儀式。副市長姚志主持儀式。

美國關(guān)稅造成大量光伏項目被取消或延遲

根據(jù)太陽能行業(yè)協(xié)會和Wood Mackenzie 的最新報告，截止2022年前的五年內(nèi)，大約80億美元的大型光伏電站項目被取消或擱置。同時，該報告稱，由于關(guān)稅，9,000個工作崗位——主要是建筑和工程崗位，可能會流失，或者不再增加。

嵌入式組件CBD軟件開發(fā)

某型飛機懸掛物管理系統(tǒng)接口組件檢測儀研制

混合信號IC──復(fù)雜電源管理組件的設(shè)計挑戰(zhàn)及解決方案

隨著系統(tǒng)內(nèi)電源數(shù)量的增多，為了確保其安全、經(jīng)濟、持續(xù)和正常的工作，對電源軌進行監(jiān)測和控制變得非常重要，特別是在使用微處理器時。確定電壓軌是否處于工作范圍內(nèi)，以及

PCB被動組件的隱藏特性解析

傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術(shù)(black magic)」。其實，EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來理解的。不過，縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用，但那些數(shù)學(xué)方程式對實際的EMC電路設(shè)計而言，仍然太過復(fù)雜了。幸運的是，在大多數(shù)的實務(wù)

用于高速光電組件的光焊球陣列封裝技術(shù)

張瑞君(中國電子科技集團公司第四十四研究所，重慶 400060)摘 要：本文介紹了用于高速光電組件的表面安裝型焊球陣列(BGA)封裝技術(shù)。關(guān)鍵詞：焊球陣列(BGA)；封裝；光電組件中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼：A1 引言

印刷電路板SMT組件彩色檢測系統(tǒng)

本研究針對SMT 組件的缺陷有效結(jié)合數(shù)種算法，以發(fā)展準確快速的印刷電路板SMT 檢測系統(tǒng)為目標。在實時檢測中，最重要的不外是檢測時間和準確性，而這兩點又往往相互沖突，為了有更佳的準確性，則需發(fā)展更有效的算法。

RFMD適用于電纜應(yīng)用的控制組件

高性能射頻組件以及復(fù)合半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計和制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者RF Micro Devices, Inc.推出兩款有線電視控制組件。新的組件包括一個75 歐姆的寬頻數(shù)字步進衰減器RFSA2654 和

QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝

QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式,其引腳數(shù)一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板

通孔回流焊接組件設(shè)計和材料的選擇

（1）應(yīng)用于通孔回流焊接工藝的元件的本體材料由于通孔和異形組件將要經(jīng)過整個回流溫度曲線，所以它們必須承受高的溫度。元件應(yīng)該采用那些在 183℃（最好是220℃達60s）以上、峰值溫度240℃、60～90 s內(nèi)不發(fā)生劣化的

EMI/EMC設(shè)計PCB被動組件的隱藏特性解析

傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術(shù)（black magic）」。其實，EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來理解的。不過，縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用，但那些數(shù)學(xué)方程式對實際的EMC電路設(shè)計而言，仍然太過復(fù)雜了。幸運的是，在大多數(shù)的實

貼裝中電氣組件故障

電氣故障是生產(chǎn)過程中最容易遇到的，而且故障形式復(fù)雜多樣，取決于設(shè)備的設(shè)計特點，難以一一列舉，這里 只介紹電氣故障分析的基本流程，包含查看系統(tǒng)信息→找故障代號→觀察故障現(xiàn)象→過濾出故障點→運用因果分 析法