基于NOR FLASH存儲器的嵌入式文件系統(tǒng)的設計

本文中，我們將以嵌入式操作系統(tǒng)WINCE為背景，來討論嵌入式手持移動終端中文件系統(tǒng)的實現(xiàn)。

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Molex擴大銅制撓性電路及其組件的生產能力

臺灣元耀介入太陽能龍頭夏普的組件供應鏈

臺灣興勤公司投資的二極管廠元耀，在歷經3年合作，已成功打進太陽能電池龍頭廠日本夏普(Sharp)2007年產值約新臺幣16億元的太陽能組件供應鏈。 近期傳出夏普為了因應太陽能市場需求，開始下猛單，單月訂單即

富士通推出W-CDMA發(fā)射器組件

富士通媒體設備有限公司（FMD）推出了T0311QZ1950 (Band I)、T0311QZ0836 (Band V)以及T0312QZ1880 (Band II)三款小型高性能發(fā)射器組件，滿足世界上最高功率的W-CDMA手機的需求。FMD也正計劃發(fā)展Bands IV和VIII的發(fā)射

Holtek 推出內建OPA組件的A/D型微控制器

盛群半導體(Holtek)推出了內建OPA組件的A/D型微控制器HT46R321。

OLED TV技術動向一覽

有機EL電視商品化指日可待？SONY副社長日前在公開場所宣布，該公司將在2007年推出有機EL（OLED）電視，立即在顯示器業(yè)界引發(fā)一陣嘩然，業(yè)界普遍認為SONY終于發(fā)揮引爆劑角色，新世代電視可望透過有機EL脫離紙上作業(yè)獲

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ECA預計電子元件訂單反彈 增速低于去年

基于SOPC的液晶屏接口組件設計

本文介紹基于SOPC的液晶屏接口組件的設計方法。利用SOPC Builder中的組件編輯器(Component Editor)實現(xiàn)液晶屏接口設計。

英飛凌喜獲博世最佳供應商獎