Molex公司位于明尼蘇達州圣保羅市的新工廠已經(jīng)開始投產(chǎn)。從高速信號到電源要求，Molex銅制撓性組件將為范圍廣泛的封裝問題提供解決方案，包括以信號速度快、損耗低和占地面積小為關(guān)鍵要素的應(yīng)用場合。

Molex這一新工廠的前身是Molex在2006年收購的Century Circuits公司。經(jīng)過擴展的新工廠改進了制造工藝流程，銅制撓性產(chǎn)品的生產(chǎn)能力超過以前的一倍。公司還大力投資新設(shè)備，確保該工廠具有更高的生產(chǎn)效率，并能夠在將來擴展產(chǎn)品技術(shù)。

新工廠采用改進的溫度和濕度控制方法，具有生產(chǎn)20層以上的多層撓性產(chǎn)品的能力，這些產(chǎn)品可以使電路密度提高10％以上。Molex現(xiàn)在還可以完全在同一個工廠試制和生產(chǎn)軟硬結(jié)合組件。 

“Molex繼續(xù)對工廠進行投資，為我們的客戶提供最有效的制造工藝和具有最佳性能的產(chǎn)品，”Molex公司印刷電路產(chǎn)品部總經(jīng)理Todd Hester說?！拔覀冃碌你~制撓性產(chǎn)品工廠不僅將提高產(chǎn)量，還將為我們的員工生產(chǎn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的產(chǎn)品解決方案提供更好的工作環(huán)境?！?nbsp; 

該工廠還采用新的精益制造工藝，支持不斷進步的制造技術(shù)，以提高工廠效率和整體產(chǎn)品質(zhì)量。10,000級無塵室能力的實施還允許將來向生產(chǎn)精細線路撓性產(chǎn)品的方向發(fā)展。

由于設(shè)計顯著輕于和薄于傳統(tǒng)的電路板，銅制撓性產(chǎn)品必然具有較輕的重量，無需縮減產(chǎn)品的高速集成度。其撓性設(shè)計可以在硬件周圍甚至是自身上進行彎曲，以配合體積顯著減小的設(shè)備機箱。電路組件結(jié)構(gòu)中使用的材料具有非常接近的熱膨脹率，使得銅制撓性產(chǎn)品可以耐受高溫和低溫，以及大幅度的溫度波動。對于要求速度快、損耗低和占地面積小來維持系統(tǒng)的運作完整性等非常重要的應(yīng)用場合來說，這一性能是非常關(guān)鍵的。

“Molex銅制撓性產(chǎn)品滿足當今世界在技術(shù)推動下的挑戰(zhàn)性需求，并可以替代各種電子互連產(chǎn)品，簡化了生產(chǎn)工藝，并且使之更加可靠，”Molex公司營銷總監(jiān)Gary Manchester指出。“Molex已經(jīng)通過投資提高生產(chǎn)能力，確保我們生產(chǎn)出色、優(yōu)質(zhì)的銅制撓性材料產(chǎn)品?！?
    
具有單面、雙面、多層和軟硬結(jié)合的結(jié)構(gòu)，通過使用能夠精確設(shè)計產(chǎn)品以適應(yīng)各種規(guī)格要求的最新儀器，Molex銅制撓性材料可以提供高產(chǎn)量的電路。此外，在先進的多層和軟硬結(jié)合設(shè)計的制造中，新工廠的機械設(shè)備可以采用超薄材料，確保產(chǎn)品達到最先進的設(shè)計所要求的集成度。