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5G承載網(wǎng)新時代，OTN 3.0推動三領(lǐng)域發(fā)展
隨著網(wǎng)絡架構(gòu)、空口技術(shù)等不斷演進創(chuàng)新，網(wǎng)絡變得空前的靈活和復雜。5G的接入網(wǎng)發(fā)生了翻天覆地的變化，進而連帶著承載網(wǎng)也發(fā)生了巨變。為了更好地滿足差異化的應用需求，提供一致性的用戶體驗，產(chǎn)業(yè)界自然也對網(wǎng)絡技
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美高森美發(fā)布Libero SoC v11.8軟件為FPGA設計人員提供混合語言仿真和同級最佳調(diào)試功能
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司發(fā)布Libero系統(tǒng)級芯片(SoC)軟件的 v11.8最新版本。
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美高森美新增圖像/視頻解決方案以支持不斷增長的MIPI CSI-2 接口需求
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司宣布新增圖像/視頻解決方案，以支持受歡迎的移動行業(yè)處理器接口(MIPI)攝像機串行接口(CSI-2)。這個全新的功能提升使得客戶能
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美高森美發(fā)布LiteFast串行通信協(xié)議減少客戶設計工作和上市時間
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司宣布提供全新LiteFast解決方案，這是一項專有的輕量、高速、低遲滯、點至點串行通信協(xié)議。涵蓋多種應用領(lǐng)域的嵌入式系統(tǒng)使用高速串行接口和協(xié)議來實現(xiàn)超過1Gbps速率傳送數(shù)據(jù)。
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美高森美提供業(yè)界最高密度、最低功耗PCIe交換芯片用于數(shù)據(jù)中心、通信、國防和工業(yè)應用
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司 宣布提供業(yè)界最高密度、最低功耗PCIe交換芯片產(chǎn)品Switchtec PFX PCIe交換芯片，用于數(shù)據(jù)中心、通信、國防 和工業(yè)應用。
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美高森美發(fā)布帶有RTG4 PROTO FPGA的全新開發(fā)工具套件
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布提供RTG4™開發(fā)
