致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布提供RTG4™開發(fā)套件，帶有最近發(fā)布的RTG4™ PROTO現(xiàn)場可編程邏輯器件 (FPGA)。新套件使用公司的RTG耐輻射高速FPGA器件，是業(yè)界首個耐輻射FPGA開發(fā)套件，為航天設計人員提供了理想用于數(shù)據(jù)傳輸、串行連接、總線接口和高速設計等應用開發(fā)的綜合評測和設計平臺。

新套件包括美高森美RTG4 PROTO FPGA器件，以實現(xiàn)較低成本原型構建和設計評測，同時提供唯一的可重編程原型構建解決方案，具備與航天飛行單元相同的定時和功率特性。這款開發(fā)套件提供了所有必需的技術參考，無需構建測試電路板及將器件裝配到電路板上，從而能夠快速評測和采用RTG4。

美高森美航空航天營銷總監(jiān)Ken O’Neill表示：“一直以來，我們獨特的RTG4 FPGA器件為太空市場帶來了全新功能，現(xiàn)在具有RTG4 PROTO FPGA的全新開發(fā)套件為客戶提供了快速評測和采用RTG4技術所需的參考。它可讓客戶簡化航天應用的設計，期待可促進設計活動。除了展示RTG4功能，新平臺還突出了知識產(chǎn)權(IP)性能，以及配合美高森美全面的航天解決方案產(chǎn)品組合的互操作性。”

RTG4開發(fā)套件帶有的RT4G15器件電路板提供超過150,000個邏輯單元，采用具有1,657個引腳的陶瓷封裝，以及航天業(yè)中獨一無二的可重編程快閃配置，與其它耐輻射FPGA器件相比，可以更快速、更簡便地進行原型構建。這款套件具有美高森美的Libero SoC 設計套件，通過全面、易于學習、易于采用的開發(fā)工具提高生產(chǎn)率，能夠配合美高森美耐輻射FPGA器件進行設計。此套件集成業(yè)界標準Synopsys SynplifyPro綜合和Mentor Graphics ModelSim模擬及同級最佳約束管理、調(diào)試功能和安全的生產(chǎn)編程支持。

英國STAR-Dundee董事總經(jīng)理Steve Parkes表示：“STAR-Dundee作為專注于航天飛行板載數(shù)據(jù)操作和處理技術的航空航天企業(yè)，很高興能夠使用美高森美的RTG4開發(fā)套件來成功地展示我們的SpaceWire和SpaceFibre知識產(chǎn)權(IP)內(nèi)核。我們的SpaceWire IP在RTG4器件中達到接近400 megabits/s速率，而我們的下一代SpaceFibre IP在單一通道上甚至能夠以3.125 gigabits/s運行，在兩個通道上以6.25 gigabits/s運行。這些成果清楚地表明RTG4具有出色的通信功能，是用于板載航天飛行之數(shù)據(jù)處理的理想平臺。”

Euroconsult題為“到2024年建造和發(fā)射的衛(wèi)星”的2015年報告指出，對比過去十年，到2024年發(fā)射的衛(wèi)星將會增加60%，主要增長推動力量來自政府機構，原因是航天領域發(fā)展成熟的國家更換和擴展其軌道衛(wèi)星系統(tǒng)，以及更多國家獲得其第一個運作衛(wèi)星系統(tǒng)。”

除了衛(wèi)星應用，美高森美RTG4 FPGA還適用于空間運載火箭、行星軌道車和登陸車，以及深度空間探測器，目標客戶包括服務于航天市場的設計人員、編程經(jīng)理、系統(tǒng)架構師和元器件工程師。

新型RTG4 開發(fā)套件電路板的其它特性包括：

· 兩個1GB雙數(shù)據(jù)速率DDR3 同步動態(tài)隨機存取存儲器(SDRAM)

· 2GB 串行外設接口(SPI)快閃存儲器

· PCIe x4 邊緣連接器

· 一對用于測試全雙工串行器/解串器(SERDES)通道的表面安裝裝配(SMA)連接器

· 兩個具有高引腳數(shù)目(HPC)/低引腳數(shù)目(LPC)引腳輸出，用于擴展的FPGA夾層卡(FMC)連接器

· 用于10/100/1000以太網(wǎng)的RJ45接口

· USB micro-AB連接器

· 聯(lián)合測試行動小組(JTAG)編程接口

· 用于應用程序編程和調(diào)試的RealView®接口(RVI)標頭

· 嵌入式Flashpro5編程器和外部編程標頭