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成都市長葛紅林會見臺灣聯(lián)發(fā)科董事長

聯(lián)發(fā)科技在成都設(shè)立的聯(lián)發(fā)芯軟件設(shè)計（成都）有限公司已于本月中旬完成注冊，擬于11月開始運營。成都市委副書記、市長葛紅林會見了臺灣聯(lián)發(fā)科技有限公司董事長蔡明介一行。臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司是全球IC設(shè)計領(lǐng)導

消費電子
2010-09-29

聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科技電子信息產(chǎn)業(yè) IC設(shè)計
聯(lián)發(fā)科技亮相國際信息通信展打造豐富精彩的移動生活

2010年9月27日，全球IC設(shè)計領(lǐng)導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek，Inc.）今天宣布將參加于2010年10月11－15日在北京中國國際展覽中心舉行的2010年中國國際信息通信展覽會，全面展示涵蓋智能手機、3G、多媒體等方面

消費電子
2010-09-28

移動信息通信 MT 聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)芯軟件設(shè)計公司擬11月開始運營

全球IC設(shè)計巨頭臺灣聯(lián)發(fā)科技在成都設(shè)立的聯(lián)發(fā)芯軟件設(shè)計(成都)有限公司已于本月中旬完成注冊，擬于11月開始運營。昨日，市委副書記、市長葛紅林會見了臺灣聯(lián)發(fā)科技有限公司董事長蔡明介一行。臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公

電子設(shè)計自動化
2010-09-28

軟件設(shè)計聯(lián)發(fā)科技電子信息產(chǎn)業(yè) IC設(shè)計
聯(lián)發(fā)科技推3G Android芯片　短期恐難在市場引波瀾

由于目前大陸3G用戶比重仍低，聯(lián)發(fā)科推出的3G Android智能型手機芯片，短時間在市場掀起波瀾的可能性不大。聯(lián)發(fā)科的「3G轉(zhuǎn)換年」布局速度遲緩，和2G時代不可同日而語。賽迪網(wǎng)引述賽迪顧問半導體產(chǎn)業(yè)研究中心咨詢師岳

通信技術(shù)
2010-09-09

芯片 Android 3G 聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技MTK6516首款A(yù)ndroid2.1智能機諜照放出

全球首款MTK Android智能手機諜照來至深圳山寨市場的一款名為“T3333a必火版”智能機，系統(tǒng)版本為Android2.1，支持雙卡雙待，RAM 256M+ROM 512M，高仿多普達T3333，做工非常不錯，非Android的老版本&ldquo

通信技術(shù)
2010-08-26

智能機 MTK ANDROID2 聯(lián)發(fā)科技
兩岸13名學生榮獲2010年度聯(lián)發(fā)科技兩岸交換學生獎學金

2010年8月11日，2010年度聯(lián)發(fā)科技兩岸交換學生及研究人員獎學金評選結(jié)果已經(jīng)揭曉，來自北京大學、浙江大學、上海交通大學等高校的12名優(yōu)秀學子通過評委會的嚴格遴選，脫穎而出，獲取赴臺進修的機會;同時來自寶島臺灣

通信技術(shù)
2010-08-17

電子科技大學 MDASH IC產(chǎn)業(yè) 聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科與NTT DOCOMO簽訂LTE技術(shù)授權(quán)協(xié)議

無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計業(yè)者聯(lián)發(fā)科技(MediaTek，以下簡稱聯(lián)發(fā)科)宣布，該公司已與日本最大移動電信服務(wù)供貨商NTT DOCOMO簽訂LTE技術(shù)授權(quán)協(xié)議。透過此協(xié)議，聯(lián)發(fā)科計劃將結(jié)合該LTE技術(shù)和自有2G與3G技術(shù)，以提供能符

消費電子
2010-08-03

LTE COM 聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科技
傳聯(lián)發(fā)科技將制造LTE手機

28日，聯(lián)發(fā)科技宣布，與日本最大行動電信服務(wù)供貨商NTTDOCOMO簽訂LTE技術(shù)授權(quán)協(xié)議。透過此協(xié)議，聯(lián)發(fā)科技計劃將結(jié)合該LTE技術(shù)和自有之2G與3G技術(shù)，以提供能符合日本以及全球市場需要的最佳無線通信解決方案。此項協(xié)議

消費電子
2010-07-30

LTE COM 聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技將造LTE手機與DOCOMO簽約

28日，聯(lián)發(fā)科技宣布，與日本最大行動電信服務(wù)供貨商NTT DOCOMO簽訂LTE技術(shù)授權(quán)協(xié)議。透過此協(xié)議，聯(lián)發(fā)科技計劃將結(jié)合該LTE技術(shù)和自有之2G與3G技術(shù)，以提供能符合日本以及全球市場需要的最佳無線通信解決方案。此項協(xié)

通信技術(shù)
2010-07-30

LTE COM 聯(lián)發(fā)科技
手機芯片供應(yīng)商陣營換血，并購風潮涌動

據(jù)Future Horizons的分析師Mike Bryant，英飛凌、Marvell、瑞薩和德州儀器正在形成面向手機產(chǎn)業(yè)的二線芯片供應(yīng)商，而且這些廠商的移動部門可能發(fā)生并購。Bryant表示，市場份額更小的廠商和初創(chuàng)公司在新秩序中將沒有立

消費電子
2010-07-29

手機芯片 AN 聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科投資480萬美元設(shè)立成都子公司

聯(lián)發(fā)科23日宣布在四川成都設(shè)立子公司，首批投資為480萬美元，該公司是繼北京、合肥、深圳后聯(lián)發(fā)科在大陸的第四個研發(fā)辦公室。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科成都子公司的全名聯(lián)發(fā)科技(成都)有限公司，主要為吸引西部的研發(fā)人才而設(shè)立。

通信技術(shù)
2010-07-29

聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技宣布加入「開放手機聯(lián)盟」

(新竹訊)2010年7月12日，全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今日宣布加入「開放手機聯(lián)盟」(OpenHandsetAlliance)。秉持提供更豐富移動生活的承諾與愿景，「開放手機聯(lián)盟」至今

消費電子
2010-07-12

Android 智能型聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技宣布加入「開放手機聯(lián)盟」

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布加入「開放手機聯(lián)盟」 (Open Handset Alliance)。秉持提供更豐富移動生活的承諾與愿景，「開放手機聯(lián)盟」至今已在全球擁有超過71個合作伙伴，未來將持續(xù)以創(chuàng)新技術(shù)提供

消費電子
2010-07-12

Android IDT 聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科躋身世界科技前20強

近日，美國《商業(yè)周刊》公布了2009年世界科技100強，其中聯(lián)發(fā)科以排名第12的成績躋身世界科技前20強。在此之前，聯(lián)發(fā)科已躋身全球半導體20強排行榜并摘得這一榜單中成長最快、表現(xiàn)最佳公司的桂冠。以客戶需求為基礎(chǔ)的

消費電子
2010-07-12

金立高集成聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技宣布加入「開放手機聯(lián)盟」

聯(lián)發(fā)科技宣布加入「開放手機聯(lián)盟」

嵌入式軟件
2010-07-10

Android IDT 聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科躋身世界科技前20強

近日，美國《商業(yè)周刊》公布了2009年世界科技100強，其中聯(lián)發(fā)科以排名第12的成績躋身世界科技前20強。在此之前，聯(lián)發(fā)科已躋身全球半導體20強排行榜并摘得這一榜單中成長最快、表現(xiàn)最佳公司的桂冠。以客戶需求為

消費電子
2010-07-08

金立高集成聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科躋身世界科技前20強創(chuàng)新服務(wù)模式或認同

近日，美國《商業(yè)周刊》公布了2009年世界科技100強，其中聯(lián)發(fā)科以排名第12的成績躋身世界科技前20強。在此之前，聯(lián)發(fā)科已躋身全球半導體20強排行榜并摘得這一榜單中成長最快、表現(xiàn)最佳公司的桂冠。以客戶需求為基礎(chǔ)的

通信技術(shù)
2010-07-06

金立 RSQUO 聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科技
09年TD-SCDMA基帶市場規(guī)模僅占移動基帶1.4% 今年將翻番

北京時間6月17日凌晨消息（蔣均牧）據(jù)Strategy Analytics分析報告預(yù)計，今年中國的TD-SCDMA市場將給移動基帶廠商帶來重要發(fā)展機遇。報告指出，聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）、意法半導體（ST-Ericsson）和展訊（Spreadtrum）

通信技術(shù)
2010-06-17

TD-SCDMA 移動基帶聯(lián)發(fā)科技
以創(chuàng)新求發(fā)展聯(lián)發(fā)科技成華人企業(yè)典范

近日，國內(nèi)知名手機生產(chǎn)商中興通訊透露，未來將采用聯(lián)發(fā)科技TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組，此舉意味著聯(lián)發(fā)科技正式打入中興通訊芯片供貨鏈。在擁有聯(lián)想、天語等國產(chǎn)手機客戶后，聯(lián)發(fā)科技又添大客戶新丁。除了國內(nèi)

通信技術(shù)
2010-05-21

手機芯片 4G 3G 聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技看好智能手機大眾市場

臺灣企業(yè)聯(lián)發(fā)科技(Mediatek)負責人表示，智能手機價格一旦跌破100美元，將打開新興經(jīng)濟體的大眾市場。聯(lián)發(fā)科技是中國大陸手機芯片最大的供應(yīng)商。　　這家臺灣企業(yè)的董事長兼首席執(zhí)行官蔡明介在一次少有的采訪中表示，

消費電子
2010-05-17

大眾智能手機手機芯片聯(lián)發(fā)科技

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聯(lián)發(fā)科技

成都市長葛紅林會見臺灣聯(lián)發(fā)科董事長

聯(lián)發(fā)科技亮相國際信息通信展打造豐富精彩的移動生活

聯(lián)發(fā)芯軟件設(shè)計公司擬11月開始運營

聯(lián)發(fā)科技推3G Android芯片　短期恐難在市場引波瀾

聯(lián)發(fā)科技MTK6516首款A(yù)ndroid2.1智能機諜照放出

兩岸13名學生榮獲2010年度聯(lián)發(fā)科技兩岸交換學生獎學金

聯(lián)發(fā)科與NTT DOCOMO簽訂LTE技術(shù)授權(quán)協(xié)議

傳聯(lián)發(fā)科技將制造LTE手機

聯(lián)發(fā)科技將造LTE手機與DOCOMO簽約

手機芯片供應(yīng)商陣營換血，并購風潮涌動

聯(lián)發(fā)科投資480萬美元設(shè)立成都子公司

聯(lián)發(fā)科技宣布加入「開放手機聯(lián)盟」

聯(lián)發(fā)科技宣布加入「開放手機聯(lián)盟」

聯(lián)發(fā)科躋身世界科技前20強

聯(lián)發(fā)科技宣布加入「開放手機聯(lián)盟」

聯(lián)發(fā)科躋身世界科技前20強

聯(lián)發(fā)科躋身世界科技前20強創(chuàng)新服務(wù)模式或認同

09年TD-SCDMA基帶市場規(guī)模僅占移動基帶1.4% 今年將翻番

以創(chuàng)新求發(fā)展聯(lián)發(fā)科技成華人企業(yè)典范

聯(lián)發(fā)科技看好智能手機大眾市場

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