
IT之家此前報道過聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗下首款64位芯片的消息,在近日的MWC2014上三星也發(fā)布了其真八核和真六核處理器Exynos 5422/5260。日前微博用戶潘九堂放出了聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品路線圖,我們在其中也發(fā)現(xiàn)了一款六核
聯(lián)發(fā)科2月正式合并晨星半導(dǎo)體后,昨日宣布子公司組織架構(gòu)將同步調(diào)整,聯(lián)發(fā)科百分百持有子公司Gaintech將直接管理英國、瑞典等研發(fā)單位。聯(lián)發(fā)科表示,由于合并晨星后組織過于復(fù)雜,因此以每個國家均保留1家子公司的方
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今日宣布推出世界首款支持多模兼容的無線充電解決方案MT3188。聯(lián)發(fā)科技MT3188是采用多模無線充電技術(shù)的高整合專用芯片(ASIC) ,可支持共振式無線充電技術(shù),并同時完整兼容兩大無線充電聯(lián)盟Power
2月26日消息,為回應(yīng)近期市場猜測,聯(lián)發(fā)科正在將一部分28nm芯片訂單轉(zhuǎn)移至Globalfoundries和聯(lián)華電子(UMC)。對此聯(lián)發(fā)科總裁謝清江表示,臺積電仍是其28nm設(shè)備的主要代工廠。據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科采用Globalfoundries公司
據(jù)華爾街日報網(wǎng)站報道,業(yè)界普遍認(rèn)為消費者不太關(guān)注智能手機的處理器,至少關(guān)注程度低于PC處理器。但芯片廠商在全球移動通信大會(以下簡稱“MWC”)上的表現(xiàn)表明,實際情況可能并非如此。包括高通、英特爾和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)
2月25日,在2014年全球移動通訊展MWC上,高通正式宣布64位八核處理器。在推出八核移動處理器的問題上,全球移動芯片巨頭高通食言了。2月25日,在2014年全球移動通訊展MWC上,高通正式宣布,將推出驍龍615芯片組,該產(chǎn)
如果你還在懷疑8核心ARM處理器的潛力,從業(yè)界多家大廠在全球行動通訊大會(MWC)上競相發(fā)布最新8核心方案的相關(guān)訊息將能為你排疑解惑。包括全志科技(Allwinner)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與高通公司(Qualcomm)均在MWC展示其針
手機晶片廠聯(lián)發(fā)科表示,多模無線充電解決方案MT3188目前已送樣,預(yù)計第3季將有商品化產(chǎn)品上市。聯(lián)發(fā)科表示,MT3188不僅與現(xiàn)有的PMA及WPC感應(yīng)式標(biāo)準(zhǔn)相容,也與A4WP的共振無線標(biāo)準(zhǔn)相容。聯(lián)發(fā)科指出,消費者可將具無線充
在推出八核移動處理器的問題上,全球移動芯片巨頭高通食言了。2月25日,在2014年全球移動通訊展MWC上,高通正式宣布,將推出驍龍615芯片組,該產(chǎn)品將是全球首款整合4GLTE與64位處理能力的商用八核心解決方案。過去一
21ic電子網(wǎng)訊:近日,小米科技在臺北召開新聞發(fā)布會,宣布小米3手機將于2月26日在小米網(wǎng)臺灣站首賣,價格為9999元新臺幣。小米公司總裁林斌,輕車熟路地走出臺灣桃園機場,一上出租車,就跟司機聊起來,話題是剛剛?cè)?/p>
元器件交易網(wǎng)訊 2月26日消息,為回應(yīng)近期市場猜測,聯(lián)發(fā)科正在將一部分28nm芯片訂單轉(zhuǎn)移至Globalfoundries和聯(lián)華電子(UMC)。對此聯(lián)發(fā)科總裁謝清江表示,臺積電仍是其28nm設(shè)備的主要代工廠。 據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科采用
世界通訊大會(MWC)在西班牙巴塞隆納熱鬧登場,全球智能手機品牌卯勁爭取曝光,但一連串品牌大戰(zhàn)的背后,到底誰是真正獲利者?外資報告分析,上游業(yè)者才是真正贏家,尤其臺積電、聯(lián)發(fā)科可望受益。 智能手機市場競
手機晶片廠聯(lián)發(fā)科表示,多模無線充電解決方案MT3188目前已送樣,預(yù)計第3季將有商品化產(chǎn)品上市。聯(lián)發(fā)科表示,MT3188不僅與現(xiàn)有的PMA及WPC感應(yīng)式標(biāo)準(zhǔn)相容,也與A4WP的共振無線標(biāo)準(zhǔn)相容。聯(lián)發(fā)科指出,消費者可將具無線充
在推出八核移動處理器的問題上,全球移動芯片巨頭高通食言了。2月25日,在2014年全球移動通訊展MWC上,高通正式宣布,將推出驍龍615芯片組,該產(chǎn)品將是全球首款整合4GLTE與64位處理能力的商用八核心解決方案。過去一
2014年全球移動通訊展(MWC)上,高通、聯(lián)發(fā)科同步盛大發(fā)表新芯片,相互較勁氣氛濃厚。高通以八核芯片在這場頂尖對決中的動作,更是吸引業(yè)內(nèi)的目光焦點。聯(lián)發(fā)科以突襲戰(zhàn)法宣布推出64位處理能力單芯片,高通更是大動作
2月24日,據(jù)GSMArena網(wǎng)站報道,聯(lián)發(fā)科在全球移動通信大會上公布了一款64位芯片組MT6732,支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸速率為150Mbps的LTE(長期演進(jìn))連接。另外,聯(lián)發(fā)科還公布了MT6630五合一連接芯片,以及針對移動設(shè)備的Pump Expres
MWC 2014大會上,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下首款64位處理器“MT6732”,同時宣布的還有全球首款五合一無線SoC處理器“MT6630”。除了新產(chǎn)品,聯(lián)發(fā)科還帶來了全新的品牌標(biāo)識。 聯(lián)發(fā)科剛剛通過官方微博宣布,即日起啟用全新
穿戴裝置從美國消費電子展(CES)一路紅到西班牙世界移動通信大會(MWC),聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江24日表示,「面對穿戴裝置市場,聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備好了」。謝清江24日MWC一開展,即在聯(lián)發(fā)科的攤位接受訪問。他表示,聯(lián)發(fā)科從功
自從蘋果發(fā)布了搭載64位A7芯片的iPhone5s后,芯片廠商們就意識到了危機的到來。在去年12月,高通發(fā)布了其首款64位處理器驍龍410,近日動作頻出的聯(lián)發(fā)科也要有所行動了。 據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科已在開發(fā)兩款64
2月25日,據(jù)媒體網(wǎng)站報道,業(yè)界普遍認(rèn)為消費者不太關(guān)注智能手機的處理器,至少關(guān)注程度低于PC處理器。但芯片廠商在全球移動通信大會(以下簡稱“MWC”)上的表現(xiàn)表明,實際情況可能并非如此。包括高通