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聯(lián)發(fā)科推出i700平臺(tái)：八核架構(gòu) 整合CPU、GPU、ISP和AI芯片
根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息，聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運(yùn)算能力，可快速實(shí)現(xiàn)影像識(shí)別的AIoT平臺(tái)i700。其單芯片設(shè)計(jì)整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內(nèi)的處理單元。據(jù)介紹，i700平臺(tái)采用
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