根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息，聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運算能力，可快速實現(xiàn)影像識別的AIoT平臺i700。其單芯片設計整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內(nèi)的處理單元。

據(jù)介紹，i700平臺采用八核架構，集成了兩個工作頻率為2.2GHz的ARM Cortex-A75處理器與六個工作頻率為2.0GHz的Cortex-A55處理器，同時搭載工作頻率為970MHz的IMG 9XM-HP8圖形處理器。此外, i700平臺還搭載了聯(lián)發(fā)科技的CorePilot技術，確保八個核心能夠以最高效的方式實現(xiàn)運算資源的最優(yōu)配置，在提供最高性能的同時還能達到最低功耗。

聯(lián)發(fā)科技稱，i700平臺延續(xù)了強大的AI引擎能力，不僅內(nèi)置雙核AI專核，還加入了AI加速器（AI Accelerator），并搭載AI人臉檢測引擎（AI face detection engine），讓其AI算力較AIoT平臺i500提升達5倍。同時支持聯(lián)發(fā)科技NeuroPilot SDK，可以完全兼容谷歌的Android Neural Networks API（Android NNAPI），提供完整的開發(fā)工具，讓方案商及設備制造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等業(yè)界常用框架。

相機支持方面，聯(lián)發(fā)科技i700可支持超強的3200萬像素攝像頭或2400萬像素+1600 萬像素的雙攝像頭組合搭配，客戶能以3200萬像素的分辨率和高達30幀每秒（FPS）的速度達成精準且零時延識別任務，也可以選用120FPS的超高清慢鏡頭識別快速移動的對象。

同時聯(lián)發(fā)科技i700平臺在網(wǎng)絡連接方面還支持2x2的802.11ac Wi-Fi和低功耗藍牙5.0技術，并內(nèi)置最高支持Cat.12的移動網(wǎng)絡基帶，通過4x4 MIMO和三載波聚合技術。

聯(lián)發(fā)科技i700還可以為無人商店的辨物和人臉支付提供技術支持，也可實現(xiàn)智能樓宇的人臉門禁和公司的考勤系統(tǒng)。

聯(lián)發(fā)科技i700平臺方案將于2020年開始對外供貨。