臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展(Computex)月底登場(chǎng),隨著第3季傳統(tǒng)旺季到來(lái),智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等終端市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)強(qiáng),ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器(AP)回補(bǔ)庫(kù)存需求大增,包括高通(Qualcomm)、美滿(mǎn)科技(Marvell)、飛思卡爾、德儀
聯(lián)電日前定價(jià)發(fā)行了5億美元的歐元可轉(zhuǎn)換公司債(Euro-Convertible Bond,ECB),以負(fù)利率發(fā)行,首創(chuàng)臺(tái)幣計(jì)價(jià)。主辦承銷(xiāo)商野村證券表示,以臺(tái)幣計(jì)價(jià)公司沒(méi)有匯兌風(fēng)險(xiǎn),將匯兌風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)嫁到投資人身上,未來(lái)可能成為公司發(fā)
聯(lián)電日前定價(jià)發(fā)行了5億美元的歐元可轉(zhuǎn)換公司債(Euro-Convertible Bond,ECB),以負(fù)利率發(fā)行,首創(chuàng)臺(tái)幣計(jì)價(jià)。主辦承銷(xiāo)商野村證券表示,以臺(tái)幣計(jì)價(jià)公司沒(méi)有匯兌風(fēng)險(xiǎn),將匯兌風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)嫁到投資人身上,未來(lái)可能成為公司發(fā)行
晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電為了激勵(lì)客戶(hù)下單,全面下調(diào)第3季代工價(jià)格3%至5%消息,臺(tái)積電表示,對(duì)于市場(chǎng)傳言不予回應(yīng),且臺(tái)積電晶圓價(jià)格是營(yíng)業(yè)機(jī)密,不會(huì)公開(kāi)價(jià)格,但實(shí)際情況并不是如外界所想象。而國(guó)內(nèi)外IC設(shè)計(jì)業(yè)者則指出,
晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電(2303)持續(xù)處分非核心轉(zhuǎn)投資持股,昨(19)日公告自去年12月8日至今年5月19日期間,共處分手中持有的LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠(chǎng)頎邦科技(6147)5,733,905股,平均處分價(jià)格為52.78元,處分利益約達(dá)1.97億元。而
市場(chǎng)傳出晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電為了激勵(lì)客戶(hù)下單,全面下調(diào)第3季代工價(jià)格3%至5%消息,臺(tái)積電表示,對(duì)于市場(chǎng)傳言不予回應(yīng),且臺(tái)積電晶圓價(jià)格是營(yíng)業(yè)機(jī)密,不會(huì)公開(kāi)價(jià)格,但實(shí)際情況并不是如外界所想象。而國(guó)內(nèi)外IC設(shè)計(jì)業(yè)者
市場(chǎng)傳出晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電為了激勵(lì)客戶(hù)下單,全面下調(diào)第3季代工價(jià)格3%至5%消息,臺(tái)積電表示,對(duì)于市場(chǎng)傳言不予回應(yīng),且臺(tái)積電晶圓價(jià)格是營(yíng)業(yè)機(jī)密,不會(huì)公開(kāi)價(jià)格,但實(shí)際情況并不是如外界所想象。而國(guó)內(nèi)外IC設(shè)計(jì)業(yè)者則
市場(chǎng)傳出晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電為了激勵(lì)客戶(hù)下單,全面下調(diào)第3季代工價(jià)格3%至5%消息,臺(tái)積電表示,對(duì)于市場(chǎng)傳言不予回應(yīng),且臺(tái)積電晶圓價(jià)格是營(yíng)業(yè)機(jī)密,不會(huì)公開(kāi)價(jià)格,但實(shí)際情況并不是如外界所想象。而國(guó)內(nèi)外IC設(shè)計(jì)業(yè)
市場(chǎng)傳出晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電為了激勵(lì)客戶(hù)下單,全面下調(diào)第3季代工價(jià)格3%至5%消息,臺(tái)積電表示,對(duì)于市場(chǎng)傳言不予回應(yīng),且臺(tái)積電晶圓價(jià)格是營(yíng)業(yè)機(jī)密,不會(huì)公開(kāi)價(jià)格,但實(shí)際情況并不是如外界所想象。而國(guó)內(nèi)外IC設(shè)計(jì)業(yè)者
市場(chǎng)傳出晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電(2330)為了激勵(lì)客戶(hù)下單,全面下調(diào)第3季代工價(jià)格3%至5%消息,臺(tái)積電表示,對(duì)于市場(chǎng)傳言不予回應(yīng),且臺(tái)積電晶圓價(jià)格是營(yíng)業(yè)機(jī)密,不會(huì)公開(kāi)價(jià)格,但實(shí)際情況并不是如外界所想象。而國(guó)內(nèi)外I
聯(lián)電(2303-TW)日前成為德州儀器28奈米OMAP5處理器主要代工夥伴,外資花旗環(huán)球證券表示,在今年第3季完成產(chǎn)品定案之后,將于明年開(kāi)始量產(chǎn),屆時(shí)聯(lián)電來(lái)自于OMAP5處理器之獲利將達(dá)到6%,預(yù)期挹注全年獲利0.12元。因此,
市場(chǎng)傳出晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電(2330)為了激勵(lì)客戶(hù)下單,全面下調(diào)第3季代工價(jià)格3%至5%消息,臺(tái)積電表示,對(duì)于市場(chǎng)傳言不予回應(yīng),且臺(tái)積電晶圓價(jià)格是營(yíng)業(yè)機(jī)密,不會(huì)公開(kāi)價(jià)格,但實(shí)際情況并不是如外界所想象。而國(guó)內(nèi)外I
聯(lián)電(2303-TW)日前成為德州儀器28奈米OMAP5處理器主要代工夥伴,外資花旗環(huán)球證券表示,在今年第3季完成產(chǎn)品定案之后,將于明年開(kāi)始量產(chǎn),屆時(shí)聯(lián)電來(lái)自于OMAP5處理器之獲利將達(dá)到6%,預(yù)期挹注全年獲利0.12元。因此,
晶圓代工龍頭臺(tái)積電和封測(cè)龍頭日月光第二季通訊客戶(hù)下修訂單量,給硅品迎頭趕上契機(jī)。硅品第二季調(diào)整策略,沖刺高階手機(jī)芯片大廠(chǎng)訂單,扳回連五季獲利落后日月光顏面。 半導(dǎo)體重量大廠(chǎng)臺(tái)積電、聯(lián)電、硅品及日月光均樂(lè)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電和封測(cè)龍頭日月光第二季通訊客戶(hù)下修訂單量,給硅品迎頭趕上契機(jī)。硅品第二季調(diào)整策略,沖刺高階手機(jī)芯片大廠(chǎng)訂單,扳回連五季獲利落后日月光顏面。半導(dǎo)體重量大廠(chǎng)臺(tái)積電、聯(lián)電、硅品及日月光均樂(lè)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電和封測(cè)龍頭日月光第二季通訊客戶(hù)下修訂單量,給硅品迎頭趕上契機(jī)。硅品第二季調(diào)整策略,沖刺高階手機(jī)芯片大廠(chǎng)訂單,扳回連五季獲利落后日月光顏面。半導(dǎo)體重量大廠(chǎng)臺(tái)積電、聯(lián)電、硅品及日月光均樂(lè)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)和封測(cè)龍頭日月光(2311)第二季通訊客戶(hù)下修訂單量,給矽品(2325)迎頭趕上契機(jī)。矽品第二季調(diào)整策略,沖刺高階手機(jī)芯片大廠(chǎng)訂單,扳回連五季獲利落后日月光顏面。 半導(dǎo)體重量大廠(chǎng)臺(tái)積
對(duì)于爾必達(dá)決定中斷和茂德合作,外界關(guān)切大股東聯(lián)電是否會(huì)伸出援手。聯(lián)電財(cái)務(wù)長(zhǎng)劉啟東昨天說(shuō),聯(lián)電對(duì)茂德是純財(cái)務(wù)投資,從未介入經(jīng)營(yíng),任何超過(guò)財(cái)務(wù)投資范疇,聯(lián)電也不會(huì)考慮。 聯(lián)電95年7月24日起八度從公開(kāi)市場(chǎng)買(mǎi)
面對(duì)7年來(lái)缺水最嚴(yán)重的干旱情況,經(jīng)濟(jì)部水利署今(9)日于第三次抗旱會(huì)議表示,艾利臺(tái)風(fēng)偏東行進(jìn),降雨恐未達(dá)150毫米,使西部水庫(kù)旱象難解,未來(lái)2周內(nèi)如果仍無(wú)充沛雨量,將自5/18起,發(fā)布新北巿林口區(qū)、桃園縣、新竹縣
新臺(tái)幣今天早盤(pán)升破28.5元關(guān)卡,盤(pán)中一度升抵28.495元新高,并對(duì)電子業(yè)匯損壓力持續(xù)增加。針對(duì)匯率變化影響,晶圓雙雄臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)、聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)分別表示,公司內(nèi)部針對(duì)新臺(tái)幣走強(qiáng),將持續(xù)順勢(shì)