晶圓代工龍頭臺(tái)積電和封測(cè)龍頭日月光第二季通訊客戶下修訂單量，給硅品迎頭趕上契機(jī)。硅品第二季調(diào)整策略，沖刺高階手機(jī)芯片大廠訂單，扳回連五季獲利落后日月光顏面。

半導(dǎo)體重量大廠臺(tái)積電、聯(lián)電、硅品及日月光均樂觀看待本季營運(yùn)；臺(tái)積電預(yù)估本季營收季增3%到5%；硅品預(yù)估營收季增3%到7%；日月光則預(yù)估出貨可望季增7%到9%；僅聯(lián)電保守看待本季營收，預(yù)估單季晶圓出貨和產(chǎn)品均價(jià)（ASP）將與上季持平，但毛利率將下滑至21%到25%。

從臺(tái)積電、日月光及硅品三大半導(dǎo)體廠看多本季營運(yùn)表現(xiàn)，透露原本市場(chǎng)擔(dān)心日震影響半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的程度并未預(yù)期嚴(yán)重，為類股注入一劑強(qiáng)心針。

三家主要晶圓廠和封測(cè)廠第二季展望，卻有著不同程度的變化。其中關(guān)鍵是過去占臺(tái)積電和日月光比重甚高的通訊訊單，將呈現(xiàn)下滑現(xiàn)象。

臺(tái)積電發(fā)言人何麗梅坦承，第二季通訊訂單將呈現(xiàn)負(fù)成長，主要原因是主要客戶有受到日震后部分原材料供應(yīng)而減少投片量。

法人表示，主要原因是第二季強(qiáng)勁成長動(dòng)力的蘋果iPhone及iPad，銷售比預(yù)期降低；蘋果先前釋放的數(shù)字將減少約2億美元，連帶讓主要手機(jī)芯片供貨商高通（Qualcomm）、英飛凌（Infineon）等減少在臺(tái)積電的投片量，因這些芯片大多由日月光封測(cè)，讓日月光也受到?jīng)_擊。

法人強(qiáng)調(diào)，日月光通訊客戶訂單未如預(yù)期再暴沖，給硅品迎頭趕上很好的機(jī)會(huì)。

硅品董事長林文伯在法說會(huì)中表示，也擔(dān)承硅品已決定重?cái)M戰(zhàn)略，打破過去整合組件大廠（IDM）訂單比重較低的接單模式，聚焦?fàn)幦?strong>手機(jī)芯片大廠高毛利訂單，目前已鎖定意法半導(dǎo)體、英飛凌、飛思卡爾及瑞薩等大廠委外代工訂單。