建設IC基地沈企開創(chuàng)IC裝備自主化先河

作為國內第一、國際先進的中高端IC裝備企業(yè)，沈陽芯源先進半導體技術有限公司通過競標，成為全球第三大芯片代工企業(yè)———中芯國際集成電路制造有限公司的合同供應商，開創(chuàng)了國產(chǎn)IC裝備應用于大規(guī)模集成電路的先河。

中芯國際明年生產(chǎn)90納米芯片 縮小技術差距

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三星電子可能進入芯片代工市場

三星電子可能進入芯片代工市場

臺灣地區(qū)IC設計廠表示芯片代工能保持供貨

近幾個月來晶圓代工產(chǎn)能頻頻傳出供貨吃緊消息，原本業(yè)界皆預期第四季(Q4)晶圓代工將進入賣方市場，并迫使IC設計">IC設計廠商紛紛急著搶產(chǎn)能，然而進入8月下旬，卻有越來越多臺灣地區(qū)一線IC設計">IC設計廠商表示，目前

臺IC設計廠商表示芯片代工能保持供貨

臺IC設計廠商表示芯片代工能保持供貨

聯(lián)電董事長對檢察官提出質疑 擔心臺積電插手

聯(lián)電被臺灣當局調查 疑是中芯國際告密

全球芯片業(yè)正逐漸升溫 廠商排名顯露新格局

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摩托羅拉將擴大為外部公司提供芯片代工服務

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上海芯片代工11家僅2家盈利 福地還是黑洞？

上海芯片代工11家僅2家盈利 福地還是黑洞？

中芯國際獲4家銀行聯(lián)合貸款

中芯國際集成電路制造(上海)有限公司日前與中國工商銀 行、中國建設銀行、交通銀行、上海浦東發(fā)展銀行，簽訂了總額2.85億美元的聯(lián)合貸款合同。這 是中芯國際于2003年9月以私募方式集資6.3億美元后獲得的又一筆

芯片代工模式備受推崇,QUALCOMM公司喜獲雙獎

碼分多址（CDMA）數(shù)字無線技術的先驅及全球領先廠QUALCOMM公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，公司由于其突出的財務管理表現(xiàn)而被芯片代工協(xié)會（FSA）評為“2002年度最佳財務管理公司”，同時被業(yè)界金融分析家評為“最受歡

對手成長太快計劃提前 聯(lián)電在內地動手

聯(lián)華電子要在蘇州設廠了，這一消息近來在臺灣當?shù)乇怀吹梅蟹? 揚揚。作為全球最大的合同芯片制造商，聯(lián)電目前占有全球芯片代工市場24%的份額，與臺積電和 新加坡特許半導體合稱為全球芯片制造業(yè)三巨頭。 時至今

亞太IT重心正逐漸向上海轉移

今年以來，全球IT業(yè)巨頭紛紛亮相上海。他們有一個共同的目 標，就是充分利用上海這一發(fā)展前景廣闊的IT市場。自去年以來，低迷成為全球IT業(yè)的傳染病， 故而，投資上海成為國際IT大公司爭取生機的主要策略。 比爾