中芯國際集成電路制造(上海)有限公司日前與中國工商銀
行、中國建設銀行、交通銀行、上海浦東發(fā)展銀行，簽訂了總額2.85億美元的聯(lián)合貸款合同。這
是中芯國際于2003年9月以私募方式集資6.3億美元后獲得的又一筆巨額融資。


據(jù)中芯國際總裁張汝京介紹，這筆5年期限的貸款，將主要
用于擴充中芯國際建于浦東張江高科技園區(qū)的三座8英寸芯片廠的產(chǎn)能。這是中芯國際第二次獲得
上述四大銀行的聯(lián)
合貸款，上次貸款合同簽于2001年12月，貸款額度為4.8億美元。


中芯國際是中國投資規(guī)模最大、技術(shù)最先進的芯片代工
廠，總投資約30億美元，工藝技術(shù)達到0.18微米。目前，中芯國際位于上海的3座8英寸芯片廠已
進入量產(chǎn)階段，位于北京的12英寸芯片廠正在興建中。



摘自　新華網(wǎng)