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晨星：打進中高階手機觸控芯片市場
全球電視芯片龍頭F-晨星(3697)積極搶進觸控芯片市場，23日宣布推出具優(yōu)勢的單層多點觸控方案，并順利由智能型手機客戶量產(chǎn)，成功跨入中高階手機市場。晨星的單層多點觸控解決方案可應用于4.5至6寸中大尺寸智能手機，
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晨星：打進中高階手機觸控芯片市場
全球電視芯片龍頭F-晨星(3697)積極搶進觸控芯片市場，23日宣布推出具優(yōu)勢的單層多點觸控方案，并順利由智能型手機客戶量產(chǎn)，成功跨入中高階手機市場。晨星的單層多點觸控解決方案可應用于4.5至6寸中大尺寸智能手機，
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聯(lián)發(fā)科低價玩市 國內(nèi)手機芯片市場過半
一度處于低谷的臺灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報頻傳。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器，占據(jù)50%以上的市場份額。其中，雙核MT6572和四核MT6589成國內(nèi)“中華酷聯(lián)”等主流智能手
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聯(lián)發(fā)科低價玩市 國內(nèi)手機芯片市場過半
一度處于低谷的臺灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報頻傳。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器，占據(jù)50%以上的市場份額。其中，雙核MT6572和四核MT6589成國內(nèi)“中華酷聯(lián)”等主流智能手
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國內(nèi)手機芯片市場聯(lián)發(fā)科占半 或促智能機降價
一度處于低谷的臺灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報頻傳。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器，占據(jù)50%以上的市場份額。其中，雙核MT6572和四核MT6589成國內(nèi)“中華酷聯(lián)”等主流智能手
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NFC手機支付芯片市場呈現(xiàn)三足鼎立
歐洲芯片廠商恩智浦是NFC（近距離無線通信技術(shù)）江湖的一名老劍客，2002年，它與索尼共同發(fā)明了NFC技術(shù)。NFC是一種觸碰式短距離無線技術(shù)，可讓消費者通過簡單的“碰一碰”動作就實現(xiàn)移動支付、信息交換或內(nèi)容服務訪問
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NFC手機支付芯片市場呈現(xiàn)三足鼎立
歐洲芯片廠商恩智浦是NFC(近距離無線通信技術(shù))江湖的一名老劍客，2002年，它與索尼共同發(fā)明了NFC技術(shù)。NFC是一種觸碰式短距離無線技術(shù)，可讓消費者通過簡單的“碰一碰”動作就實現(xiàn)移動支付、信息交換或內(nèi)容服務訪問。
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NFC手機支付芯片市場呈現(xiàn)三足鼎立
歐洲芯片廠商恩智浦是NFC(近距離無線通信技術(shù))江湖的一名老劍客，2002年，它與索尼共同發(fā)明了NFC技術(shù)。NFC是一種觸碰式短距離無線技術(shù)，可讓消費者通過簡單的“碰一碰”動作就實現(xiàn)移動支付、信息交換或內(nèi)容服務訪問。
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DRAM火災后遺癥：海力士三星死杠搶芯片市場
DRAM短缺，合約價格持續(xù)上揚，市場研究機構(gòu)TrendForce指出，主流模組4GB10月價格較9月成長6.25%，預計在下旬合約價公布后，現(xiàn)貨與合約顆粒價格將更為貼近。而SK海力士火災過
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DRAM火災后遺癥：海力士三星死杠搶芯片市場
DRAM短缺，合約價格持續(xù)上揚，市場研究機構(gòu)TrendForce指出，主流模組4GB10月價格較9月成長6.25%，預計在下旬合約價公布后，現(xiàn)貨與合約顆粒價格將更為貼近。而SK海力士火災過后，韓商三星半導體藉擴張產(chǎn)能欲奪回PC-DR
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互聯(lián)網(wǎng)機頂盒芯片市場份額以國外廠商為主
21ic通信網(wǎng)訊，近日，《2013中國機頂盒白皮書》在北京發(fā)布。白皮書指出：格蘭研究調(diào)查顯示，在android平臺上，市場上主流OTT TV機頂盒芯片解決方案是晶晨半導體（Amlogic），占有超過70%的市場份額，主流牌照及民間機
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報告: 2013 Q2 LTE和TD-SCDMA推動蜂窩基帶芯片市場增長
StrategyAnalytics手機元器件技術(shù)（HCT）服務發(fā)布最新研究報告《2013年Q2基帶芯片市場份額追蹤：LTE主導市場，推動高通收益份額創(chuàng)新高》。2013年Q2全球蜂窩基帶芯片市場與去年同期相比小幅增長5.4%，市場規(guī)模達44億美
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LTE基帶芯片市場高通一家獨大 份額達63%
Strategy Analytics手機元器件技術(shù)（HCT）服務發(fā)布最新研究報告《2013年Q2基帶芯片市場份額追蹤：LTE主導市場，推動高通收益份額創(chuàng)新高》。2013年Q2全球蜂窩基帶芯片市場與去年同期相比小幅增長5.4%，市場規(guī)模達44億
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MHL 3.0標準問世 芯片市場競爭火速升溫
傳輸介面芯片商正快馬加鞭研發(fā)MHL3.0解決方案。在MHL3.0標準規(guī)格正式發(fā)布后，各家芯片業(yè)者為搶占行動裝置高速傳輸介面市場商機，已加緊腳步開發(fā)符合此一規(guī)格的解決方案，同時致力降低芯片成本，以利從高階應用擴及至
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MHL 3.0標準問世 芯片市場競爭火速升溫
傳輸介面芯片商正快馬加鞭研發(fā)MHL3.0解決方案。在MHL3.0標準規(guī)格正式發(fā)布后，各家芯片業(yè)者為搶占行動裝置高速傳輸介面市場商機，已加緊腳步開發(fā)符合此一規(guī)格的解決方案，同時致力降低芯片成本，以利從高階應用擴及至
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報告: 2013 Q2 LTE和TD-SCDMA推動蜂窩基帶芯片市場增長
StrategyAnalytics手機元器件技術(shù)（HCT）服務發(fā)布最新研究報告《2013年Q2基帶芯片市場份額追蹤：LTE主導市場，推動高通收益份額創(chuàng)新高》。2013年Q2全球蜂窩基帶芯片市場與去年同期相比小幅增長5.4%，市場規(guī)模達44億美
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研究稱高通稱霸智能機芯片市場 聯(lián)發(fā)科增幅顯著
據(jù)國外媒體報道，市場研究公司StrategyAnalytics的最新研究顯示，全球智能手機應用處理器市場繼續(xù)壯大，2013年第二季度較去年同期大增44%至44億美元。高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星電子和展訊通信分別排在收入份額的前五
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蜂窩基帶芯片市場快速增長高通的收益份額創(chuàng)新高達63%
Strategy Analytics手機元器件技術(shù)（HCT）服務發(fā)布最新研究報告《2013年Q2基帶芯片市場份額追蹤：LTE主導市場，推動高通收益份額創(chuàng)新高》。2013年Q2全球蜂窩基帶芯片市場與去年同期相比小幅增長5.4%，市場規(guī)模達44億
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2013年Q2 LTE和TD-SCDMA推動蜂窩基帶芯片市場增長
Strategy Analytics手機元器件技術(shù)（HCT）服務發(fā)布最新研究報告《2013年Q2基帶芯片市場份額追蹤：LTE主導市場，推動高通收益份額創(chuàng)新高》。2013年Q2全球蜂窩基帶芯片市場與去年同期相比小幅增長5.4%，市場規(guī)模達44億
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Strategy Analytics: 2013年Q2 LTE和TD-SCDMA推動蜂窩基帶芯片市場增長
21ic通信網(wǎng)訊，Strategy Analytics手機元器件技術(shù)（HCT）服務發(fā)布最新研究報告《2013年Q2基帶芯片市場份額追蹤：LTE主導市場，推動高通收益份額創(chuàng)新高》。2013年Q2全球蜂窩基帶芯片市場與去年同期相比小幅增長5.4%，
