Arteris片上網絡互連IP正在全球范圍內以加速的規(guī)模應用于量產芯片中,涵蓋包括汽車、企業(yè)計算、消費電子和工業(yè)等 AI 驅動的應用領域。
為增進大家對芯粒技術的認識,本文將對芯粒技術對汽車行業(yè)的影響以及芯粒技術被認為是半導體設計的未來的原因予以介紹。
為增進大家對芯粒技術的認識,本文將對芯粒技術的厲害之處以及使用芯粒技術需要考慮的兩點因素予以介紹。
為增進大家對芯粒技術的認識,本文將對使用芯粒技術時需要面對的挑戰(zhàn)予以介紹。
為增進大家對芯粒的認識,本文將對芯粒以及芯粒在汽車領域的作用予以介紹。
自1965年首次提出以來,Chiplet技術一直沒有引起廣泛關注,直到最近幾年隨著技術發(fā)展和市場需求的變化,才迎來復興的機遇。傳統的單芯片設計在摩爾定律逐漸接近物理極限后,面臨著日益嚴峻的挑戰(zhàn)。特別是在人工智能等高性能計算應用中,單芯片設計已無法滿足日益增長的計算需求,同時成本和功耗問題也日益嚴重。在這種背景下,Chiplet技術通過模塊化設計的方式,突破了單片集成的瓶頸,提供了更具成本效益的解決方案。借助封裝技術的突破和異構計算需求的增長,Chiplet在AI領域的廣泛應用,標志著其進入了真正的“黃金時代”。
蘋果公司宣布推出M1 Ultra,再一次讓愛好者和分析人士大吃一驚,M1 Ultra是M1 Max的變形,有效地將兩塊芯片融合為一塊芯片。其結果是,軟件將這種雙芯片設計視為一塊硅片。2022年3月,英偉達在其GPU技術大會上發(fā)布了類似的消息。該公司的首席執(zhí)行官黃仁勛宣布,該公司將兩塊新款Grace CPU處理器融合為一塊“超級芯片”。
1965年英特爾三大創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾發(fā)現集成電路行業(yè)的摩爾定律。近幾十年來,半導體行業(yè)一直遵循著這一規(guī)律發(fā)展,芯片制造商憑借工藝技術的迭代,每18個月令芯片性能提升一倍。
Chiplet概念股在尾盤階段經歷資金的明顯回流,板塊個股中,大港股份已經歷六連板,通富微電三連板,深科達當天漲幅超10%,蘇州固锝、文一科技、氣派科技漲停,芯原股份、晶方科技、寒武紀、中京電子漲超5%。摩爾定律不再適用了嘛?