與創(chuàng)建單一的芯片來處理所有功能的傳統(tǒng)芯片不同，芯粒技術(shù)把不同的元件或功能分解到不同的小芯片中。為增進大家對芯粒技術(shù)的認識，本文將對芯粒技術(shù)的厲害之處以及使用芯粒技術(shù)需要考慮的兩點因素予以介紹。如果你對芯粒技術(shù)具有興趣，不妨和小編一起來繼續(xù)往下閱讀哦。

一、Chiplet芯粒厲害在哪里？

Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。

隨著半導體工藝制程持續(xù)向3nm/2nm推進，晶體管尺寸已經(jīng)越來越逼近物理極限，所耗費的時間及成本越來越高，同時所能夠帶來的“經(jīng)濟效益”的也越來越有限，而Chiplet技術(shù)可從三個不同的維度來降本：1、可大幅度提高大型芯片的良率：芯片的良率與芯片面積有關(guān)，隨著芯片面積的增大而下降，通常掩膜尺寸700mm2的設(shè)計通常會產(chǎn)生大約30%的合格芯片，而150mm2芯片的良品率約為80%。通過Chiplet設(shè)計將大芯片分成小模塊可以有效改善良率，降低因不良率導致的成本增加。2、可降低設(shè)計的復雜度和設(shè)計成本：Chiplet通過在芯片設(shè)計階段就將Soc按照不同功能模塊分解成小芯粒，芯粒可以重復運用在不同芯片產(chǎn)品中，是一種新形式的IP復用，可大幅度降低芯片設(shè)計的復雜度和帶來的成本累次增加。3、 可降低芯片制造的成本：在Soc中的一些主要邏輯計算單元是依賴于先進工藝制程來提升性能，但其他部分對制程的要求并不高，一些成熟制程即可滿足需求。將Soc進行Chiplet化后對于不同的芯?？蛇x擇對應(yīng)合適的工藝制程進行分開制造，不需要全部都采用先進制程在一塊晶圓上一體化制造，極大降低芯片的制造成本。

二、使用芯粒技術(shù)需要考慮的兩點因素

1、成本影響：平衡創(chuàng)新與經(jīng)濟性

芯粒的使用改變了半導體制造的成本變化。由于管理多個晶片固有的復雜性，制造、測試和組裝芯片的成本不斷攀升。

要讓芯粒成為昂貴的集成芯片設(shè)計替代品，平衡這些成本至關(guān)重要。雖然芯粒被定位為“超越摩爾”的解決方案，但成本優(yōu)化對其能否被廣泛接受至關(guān)重要。

我們面臨的挑戰(zhàn)是，能夠控制設(shè)計達到光罩極限尺寸的芯片所增長的成本，并保持基于芯粒的方法的經(jīng)濟可行性。

舉例說明：一家初創(chuàng)公司率先采用芯粒技術(shù)，為邊緣計算設(shè)備提供經(jīng)濟高效的解決方案。由于認識到管理多個晶片對成本的影響，這家新公司采用了模塊化設(shè)計方法。

通過開發(fā)可在不同產(chǎn)品線中重復使用的標準化模塊化的芯粒，該公司最大限度地減少了對定制制造工藝的需求，從而降低了總體成本。

這種方法使這家初創(chuàng)公司能夠平衡芯粒設(shè)計的創(chuàng)新性和經(jīng)濟性，從而使其產(chǎn)品在市場上具有競爭力。

2、人力需求：組建面向未來的專家團隊

采用芯粒的一個較少討論但同樣重要的方面是對人力資源需求。

要開發(fā)和管理基于芯粒的設(shè)計，就需要一支技術(shù)熟練的員工隊伍，他們必須具備處理多個芯粒錯綜復雜問題的專業(yè)知識，這就增加了整體開發(fā)成本。

與單芯片集成的方法相比，基于芯粒的設(shè)計需要更廣泛的人才庫，這也是企業(yè)必須仔細權(quán)衡的經(jīng)濟因素。

舉例說明：一家半導體研究所處于芯粒技術(shù)開發(fā)的前沿。該研究所深知熟練勞動力的重要性，因此與大學合作開設(shè)了芯粒設(shè)計和制造的專業(yè)課程。

通過積極促進未來工程師和研究人員的教育和培訓，該研究所確保了具備芯粒設(shè)計所需專業(yè)知識人才的穩(wěn)定供應(yīng)。

這種積極主動的人力資源建設(shè)方式，才能滿足了芯粒領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人才的需求。

以上便是此次帶來的芯粒技術(shù)相關(guān)內(nèi)容，通過本文，希望大家對芯粒技術(shù)已經(jīng)具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦，將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!