英特爾
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揭示英特爾無線充電技術
無線充電雖然被預言很快會普及，卻遲遲未見普及，標準不統(tǒng)一是一方面問題，另一個問題就是技術不太成熟。而英特爾和A4WP無線充電聯(lián)盟(Alliance for Wireless Power)卻想要
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IDF 2014：僅SD卡大小的強悍電腦
作為今日英特爾2014秋季信息技術峰會演講的一部分，英特爾公司正式宣布旗下的Edison愛迪生開發(fā)板上市。該開發(fā)板體積十分小巧，三圍尺寸僅有35.5*25*3.9毫米，差不多與一塊標準的SD存儲卡大小相當。英特
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有驚喜！英特爾14nm芯片出爐
在舊金山正舉行的IDF 2014上，英特爾重點介紹了全球首款14納米可以商用的芯片®酷睿™M處理器，并且透露了這個芯片產(chǎn)品將于下月正式量產(chǎn)。下面我們來詳細了解下英特爾14nm酷睿™M處理器吧。1、功耗盡管
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啤酒桶、輪椅和大貨車有什么共性？
英特爾信息技術峰會，美國加州舊金山，2014年 9 月 9 日——啤酒桶、輪椅和大貨車有什么共性？它們原本只是幾個日常用品，現(xiàn)在為了解決現(xiàn)實問題，正被賦予智能并且以數(shù)據(jù)驅動。物聯(lián)網(wǎng)正在實現(xiàn)這種技術革命，有四個要
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英特爾信息技術峰會針對平板電腦等發(fā)布未來技術
英特爾信息技術峰會，美國加州舊金山，2014年9月9日——英特爾年度技術盛會英特爾信息技術峰會（Intel Developer Forum, IDF）在舊金山舉行。英特爾公司首席執(zhí)行官科再奇（Brian Krzanich）做首場主題演講，推出了一
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英特爾推出全球首款14納米芯片
2014年IDF期間，英特爾重點介紹了全球首款14納米可以商用的芯片?酷睿?M處理器，并且透露了這個產(chǎn)品發(fā)布的時間節(jié)點：基于這個芯片的產(chǎn)品將于下個月正式量產(chǎn)。關于這個新產(chǎn)品，有這些新聞點可以和大家分享： 1，功耗。
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英特爾Edison開發(fā)板現(xiàn)已上市
2014年9月9日——英特爾今天宣布英特爾Edison全面上市。這是一個產(chǎn)品已經(jīng)開發(fā)完成、支持無線功能的通用計算平臺。它為開發(fā)小型或可穿戴式設備的發(fā)明者、創(chuàng)業(yè)家和消費產(chǎn)品設計師而設計，通過商業(yè)渠道向個人銷售。 英
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英特爾E5 v3產(chǎn)品家族合作伙伴最終用戶寄語
合作伙伴：基于英特爾 至強TM E5-2600 V3 系列處理器，用友U9與上一代平臺相比有著醒目的性能提升。我們相信部署于Intel Xeon TM E5-2600 V3 之上的U9會給我們的最終用戶更好的用戶體驗，滿足他們的嚴格要求?！?/p>
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IDF 2014：英特爾正式公布下代CPU架構Skylake
英特爾IDF 2014既秋季信息技術峰會將于9月9日至11日期間在美國加州舊金山舉行。在本次峰會上，英特爾公司宣稱除了之前發(fā)布的酷睿M處理器之外，還將推出基于14nm工藝制程Broadwell架構的更多處理器產(chǎn)品，
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再見數(shù)據(jù)線！英特爾Skylake處理器采用整套無線技術
在舊金山舉行的IDF大會上，英特爾PC客戶端事業(yè)部總經(jīng)理施浩德(Kirk Skaugen)稱，英特爾為基于Skylake處理器的二合一電腦和PC電腦提供的設計，將會采用一整套無線技術。到明年底，英特爾將會與PC電腦制造商攜手推出完
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土豪必備！英特爾Haswell-E性能實測
近日，英特爾發(fā)布了新款Haswell-E八核桌面處理器，共包含三款型號，支持新的X99芯片組、DDR 4 RAM等新特性，極受關注。那么，它們的實際性能如何呢？我們通過實際測試一起來了解一下。Haswell-E處理器具
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多核時代！Intel公開Nehalem架構規(guī)劃
據(jù)國外媒體報道，英特爾首度對外談及其即將推出的業(yè)界領先的微處理器和技術。其中主要透露了采用領先的45nm高-k金屬柵極制程技術的四核、六核、八核以及更多計算內核的未來
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英特爾推出Edison開發(fā)板 適用小型設備
21ic訊 英特爾今天宣布英特爾推出的Edison全面上市。它為開發(fā)小型或可穿戴式設備的發(fā)明者、創(chuàng)業(yè)家和消費產(chǎn)品設計師而設計，通過商業(yè)渠道向個人銷售。這是一個產(chǎn)品已經(jīng)開發(fā)完
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PC也要擺脫線纜 實現(xiàn)無線充電？
雖然智能手機無線充電仍然還沒有普及，但Intel已經(jīng)開始投向PC的無線充電了，就像通信從有線像無線發(fā)展一樣，充電方式由有線過渡到無線也是自然而然的事情，Intel目前支持的
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英特爾發(fā)布Xeon E5 v3處理器：支持DDR4內存
在IDF14前夕，英特爾正式發(fā)布全新的服務器處理器產(chǎn)品E5 v3，雖然看上去這只是一次例行公事的升級，但這對于英特爾繼續(xù)鞏固目前的服務器市場無疑是有益的。另外E5 v3針對軟件定義SDI進行優(yōu)化，可以進行更
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支持DDR4內存！英特爾發(fā)布Xeon E5 v3處理器
在IDF14前夕，英特爾正式發(fā)布全新的服務器處理器產(chǎn)品E5 v3，雖然看上去這只是一次例行公事的升級，但這對于英特爾繼續(xù)鞏固目前的服務器市場無疑是有益的。另外E5 v3針對軟件定義SDI進行優(yōu)化，可以進行更智能的資源調
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英特爾發(fā)布面向數(shù)據(jù)中心的全新SATA固態(tài)硬盤
英特爾® 固態(tài)硬盤710系列采用高耐用性技術，可提供卓越的耐用性和性能，并實現(xiàn)更為出色的可靠性、效率和價值新聞焦點：• 英特爾宣布推出具備高耐用性、出色性能和
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嵌入式應用也開始加入多核處理器的大軍
與PC設計領域的同行一樣，嵌入式系統(tǒng)工程師也開始轉向多核處理器，以求獲得處理能力、功耗和占位面積等方面的潛在優(yōu)勢。英特爾公司嵌入式和通信集團副總裁兼總經(jīng)理Doug Dav
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英特爾芯片互連等多項尖端技術進程大揭秘
在日前出爐的大量技術報告中，英特爾就其對多核處理器未來的研究，透露了更多的詳細信息。其中的亮點包括數(shù)據(jù)率達到15Gbps的新型超低功耗芯片到芯片互連研究成果，以及在多
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14nm時代開啟！英特爾Core M處理器正式發(fā)布
拖了大半年，跳票無數(shù)次，Intel 14nm這個當今最先進的制造工藝終于化為現(xiàn)實。Core M系列處理器(Broadwell-Y超低壓版)正式發(fā)布了！14nm Broadwell-Y核心集成了13億個晶體管，面積僅為82平方毫米，而相比
