英特爾CTO預(yù)測人機(jī)智能鴻溝2050年消失

新浪科技訊 8月22日消息，英特爾公司首席技術(shù)官賈斯汀(Justin Rattner)在英特爾秋季信息技術(shù)峰會(huì)上展望了令人振奮的計(jì)算未來，他認(rèn)為，到2050年的時(shí)候，技術(shù)將使機(jī)器智能與人類智能更加接近。賈斯汀在今天發(fā)表了主題

英特爾展示無線充電系統(tǒng)

新華網(wǎng)華盛頓8月21日電(記者張忠霞)想像一下，不用拉線找插頭，就能給手機(jī)或筆記本電腦充電，美國英特爾公司21日向外界展示的一種無線充電系統(tǒng)，使這一夢想成為了現(xiàn)實(shí)。英特爾首席技術(shù)官賈斯汀·拉特納在21日舉

英特爾首席技術(shù)官:人機(jī)智能鴻溝2050年消失

英特爾首席技術(shù)官:人機(jī)智能鴻溝2050年消失

MIPS跨入MID 打破英特爾、ARM競局

MIPS跨入MID 打破英特爾、ARM競局

MIPS跨入MID 打破英特爾、ARM競局

MIPS跨入MID 打破英特爾、ARM競局

英特爾介紹芯片未來技術(shù) 移動(dòng)小設(shè)備投影大屏幕

英特爾首席技術(shù)官Justin Rattner計(jì)劃在英特爾開發(fā)商論壇會(huì)議上介紹英特爾研究實(shí)驗(yàn)室正在進(jìn)行的開發(fā)工作以及英特爾對(duì)未來40年的技術(shù)發(fā)展的看法。Rattner計(jì)劃在英特爾開發(fā)商論壇會(huì)議上討論英特爾對(duì)于用光子取代處理器中

英特爾G45芯片有硬傷 難承受高清播放之重

英特爾曾于幾周前推出了其采用最新的集成顯示芯片的G45主板芯片組產(chǎn)品。一位名叫Aaron Brezenski的英特爾軟件工程師在英特爾官方博客上寫到，“歡迎G45的到來！盡管相比以前有著很大的提升和進(jìn)步，但是依舊未達(dá)

英特爾發(fā)布USB 3.0控制器芯片規(guī)格

英特爾(Intel)日前發(fā)布了接近完成的USB 3.0控制器芯片規(guī)格。這種“可擴(kuò)展主控制器界面(xHCI)”草案0.9版，旨在實(shí)現(xiàn)能共同操作的面向所謂的SuperSpeed USB界面的硅片。該界面可以在應(yīng)用層面達(dá)到高達(dá)300Mbytes/秒

英特爾承認(rèn)G45芯片組之硬傷

英特爾曾于幾周前推出了其采用最新的集成顯示芯片的G45主板芯片組產(chǎn)品。一位名叫Aaron Brezenski的英特爾軟件工程師在英特爾官方博客上寫到，“歡迎G45的到來！盡管相比以前有著很大的提升和進(jìn)步，但是依舊未達(dá)

英特爾稱WiMax經(jīng)濟(jì)實(shí)惠3年內(nèi)將贏得上億用戶

8月20日消息，英特爾董事會(huì)主席克瑞格·貝瑞特在英特爾信息技術(shù)峰會(huì)的開幕式演講表示，WiMax是一項(xiàng)非常經(jīng)濟(jì)的無線通信方式，未來3-4年，全球會(huì)有上億人使用它。10月24日上午，GSM協(xié)會(huì)主席何力勤在ICT中國-2007

英特爾開發(fā)空氣傳電技術(shù)

英特爾開發(fā)空氣傳電技術(shù)

英特爾展示新一代學(xué)生PC 采用觸摸屏設(shè)計(jì)

英特爾展示新一代學(xué)生PC 采用觸摸屏設(shè)計(jì)

英特爾強(qiáng)勢介入數(shù)字電視 尋求“新藍(lán)?！?/a>

英特爾官員稱:嵌入式芯片將推動(dòng)未來互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

英特爾官員稱:嵌入式芯片將推動(dòng)未來互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

英特爾展示Nehalem處理器新架構(gòu)挑戰(zhàn)AMD

英特爾展示Nehalem處理器新架構(gòu)挑戰(zhàn)AMD

英特爾G45芯片有硬傷 難承受高清播放之重

英特爾G45芯片有硬傷 難承受高清播放之重

英特爾發(fā)布USB 3.0草案速度提高10倍

英特爾發(fā)布了USB 3.0規(guī)范草案。此舉將有助于解決與Nvidia和AMD之間的糾紛。Nvidia和AMD曾揚(yáng)言要另起爐灶，開發(fā)自己的USB 3.0規(guī)范。USB 3.0是一種新一代的高速連接技術(shù)規(guī)范，計(jì)劃于明年發(fā)布。USB 3.0的重要性不僅僅體

英特爾研發(fā)的世界首款32納米芯片將面世

英特爾研發(fā)的世界首款32納米芯片將面世

傳英特爾將推超高速固態(tài)硬盤 可達(dá)240MBps

傳英特爾將推超高速固態(tài)硬盤 可達(dá)240MBps

AMD下月宣布新戰(zhàn)略

AMD下月宣布新戰(zhàn)略_研發(fā)、制造或一分為二AMD已連續(xù)7個(gè)季度虧損，新任全球CEO德克·梅耶不得不考慮推出新策略，實(shí)施自救。昨日外電稱，AMD下月將正式宣布去年以來一直強(qiáng)調(diào)的簡化資產(chǎn)戰(zhàn)略，不排除將把制造與設(shè)計(jì)