
1996年在無錫設(shè)廠的英飛凌科技(無錫)有限公司,一直以承接成熟工藝進(jìn)行批量封裝測試定位,主要從事英飛凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封裝。但到2011年,英飛凌通過在資金、技術(shù)和制造設(shè)備上投入約1.5億美元,
英飛凌科技股份公司近日上調(diào)了2009財(cái)年第三季度業(yè)績預(yù)期。 針對當(dāng)前的2009財(cái)年第三季度,英飛凌預(yù)計(jì),公司合并分部業(yè)績接近盈虧平衡點(diǎn),銷售額環(huán)比增幅達(dá)到10~15%。此外,英飛凌還預(yù)計(jì)本季度自由現(xiàn)金流量為正值,到
6月29日消息,德國半導(dǎo)體大廠英飛凌(Infineon Technologies AG)上調(diào)現(xiàn)行的年度第3季財(cái)測,并表示產(chǎn)業(yè)可能已經(jīng)觸底,但仍維持相對疲軟全年展望。股價(jià)應(yīng)聲一度勁揚(yáng)7%。 另據(jù)德國《商務(wù)日報(bào)(Handelsblatt)》周五引述消
處境不佳的德國芯片(晶片)制造商英飛凌近日表示,上調(diào)會(huì)計(jì)年度第三季的營收增長預(yù)估,同時(shí)上調(diào)集團(tuán)財(cái)測,稱因受到削減成本及撙節(jié)現(xiàn)金舉措的支撐。英飛凌股價(jià)聞聲大漲約7%。“盡管整體經(jīng)濟(jì)氛圍不佳且半導(dǎo)體市場環(huán)
韓國LS Industrial Systems與英飛凌科技(Infineon)共同成立了一家合資公司──LS Power Semitech Co., Ltd,將聚焦于白色家電壓模電源模塊的研發(fā)、生產(chǎn)與行銷。 合資公司將使英飛凌和LS Industrial Systems得以加速
英飛凌科技股份公司和無錫市人民政府新區(qū)管理委員會(huì)今日在江蘇省無錫市舉行簽約儀式,到2011年,英飛凌將在資金、技術(shù)和制造設(shè)備上投入約1.5億美元擴(kuò)建其無錫制造工廠,以推動(dòng)無錫開發(fā)區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并為當(dāng)?shù)貏?chuàng)
英飛凌科技推出OptiMOS™ 3 75V功率MOSFET系列。全新推出的這個(gè)產(chǎn)品系列具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的導(dǎo)通電阻(RDS(on))和品質(zhì)因素(FOM, Qg * RDS(on))特性,可在任何負(fù)載條件下,降低開關(guān)模式電源(SMPS)、電機(jī)控制和快
英飛凌科技股份公司推出下一代高性能金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)600V CoolMOS™ C6系列。有了600V CoolMOS™ C6系列器件,諸如PFC(功率因數(shù)校正)級或PWM(脈寬調(diào)制)級等能源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的能源
英飛凌科技推出OptiMOS™ 3 75V功率MOSFET系列。全新推出的這個(gè)產(chǎn)品系列具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的導(dǎo)通電阻(RDS(on))和品質(zhì)因素(FOM, Qg * RDS(on))特性,可在任何負(fù)載條件下,降低開關(guān)模式電源(SMPS)、電機(jī)控制和快
英飛凌科技股份公司推出下一代高性能金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)600V CoolMOS™ C6系列。有了600V CoolMOS™ C6系列器件,諸如PFC(功率因數(shù)校正)級或PWM(脈寬調(diào)制)級等能源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的能源
繼內(nèi)存廠商奇夢達(dá)破產(chǎn)倒閉之后,其原屬公司半導(dǎo)體廠商英飛凌公司也陷入了財(cái)政危機(jī),該公司日前開始向德國政府申請啟動(dòng)總值達(dá)5億歐元的政府貸款補(bǔ)助計(jì)劃,而這項(xiàng)計(jì)劃是專門為那些境況危險(xiǎn)的公司才設(shè)立的。不過這5億歐
韓國電力設(shè)備供應(yīng)商LS Industrial System周二表示,將在8月與德國芯片商英飛凌合資組建一家規(guī)模達(dá)400億韓圜(3,206萬美元)的半導(dǎo)體企業(yè)。 LS Industrial在提交給韓國證交所的一份文件中表示,將向合資公司投資216億
6月2日,世界最大的半導(dǎo)體綜合開發(fā)商之一的德國英飛凌公司與無錫新區(qū)正式簽約,在該區(qū)追加投入1.5億美元。總部位于慕尼黑的德國英飛凌科技股份公司,主要生產(chǎn)汽車半導(dǎo)體、高科技智能卡、無線通信以及有線通信產(chǎn)品。公
英飛凌科技股份公司和無錫市人民政府新區(qū)管理委員會(huì)日前在江蘇省無錫市舉行簽約儀式,到2011年,英飛凌將在資金、技術(shù)和制造設(shè)備上投入約1.5億美元擴(kuò)建其無錫制造工廠,以推動(dòng)無錫開發(fā)區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并為當(dāng)?shù)貏?chuàng)
英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)和無錫市人民政府新區(qū)管理委員會(huì)今日在江蘇省無錫市舉行簽約儀式,到2011年,英飛凌將在資金、技術(shù)和制造設(shè)備上投入約1.5億美元擴(kuò)建其無錫制造工廠,以推動(dòng)無錫開發(fā)區(qū)高
繼內(nèi)存廠商奇夢達(dá)破產(chǎn)倒閉之后,其原屬公司半導(dǎo)體廠商英飛凌公司也陷入了財(cái)政危機(jī),該公司日前開始向德國政府申請啟動(dòng)總值達(dá)5億歐元的政府貸款補(bǔ)助計(jì)劃,而這項(xiàng)計(jì)劃是專門為那些境況危險(xiǎn)的公司才設(shè)立的。不過這5億歐
外電報(bào)導(dǎo),德國半導(dǎo)體大廠英飛凌(Infineon)執(zhí)行長Peter Bauer與董事長Max-Dietrich Kley接受德國世界日報(bào) (Die Welt)專訪時(shí)表示,目前市場上并無締結(jié)合作聯(lián)盟的機(jī)會(huì),主要是受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長大幅趨緩、許多企業(yè)負(fù)
日前,英飛凌科技股份公司(“英飛凌”)開始發(fā)行有擔(dān)保可轉(zhuǎn)換次級債券(“債券”),由英飛凌全資子公司Infineon Technologies Holding B.V.負(fù)責(zé)發(fā)行。目前,債券的認(rèn)購數(shù)量已經(jīng)大幅超出擬發(fā)行量。該債券的發(fā)行將
英飛凌科技股份公司斥資4,000萬歐元,按照75%的折價(jià)率回購面值達(dá)5,300萬歐元的債券,其中包括面值為4,600萬歐元的可轉(zhuǎn)換債券和面值為700萬歐元的可兌換債券。 英飛凌科技股份有限公司首席財(cái)務(wù)官M(fèi)arco Schroter博士
根據(jù)Semicast Research公司的數(shù)據(jù),2008年工業(yè)用半導(dǎo)體收入為221億美元,較2007年的200億美元增長11%,并超過汽車用半導(dǎo)體收入。工業(yè)用半導(dǎo)體市占率前十的公司如下: 1 Infineon 8% 2 STMicroelectronics 7% 3