STATS ChipPAC與意法及英飛凌開發(fā)eWLB晶圓級封裝技術(shù)

意法半導(dǎo)體(ST)、STATS ChipPAC和英飛凌科技(Infineon)日前宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)技術(shù)基礎(chǔ)上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的eWLB技術(shù)，用于制造未來的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。

3G版iPhone掉線問題疑似英飛凌芯片故障所致

3G版iPhone掉線問題疑似英飛凌芯片故障所致

英飛凌CEO稱將盡快出售旗下芯片部門奇夢達

英飛凌CEO稱將盡快出售旗下芯片部門奇夢達

單片多頻帶UHF發(fā)射器系列（英飛凌）

英飛凌科技股份公司推出適用于無線控制應(yīng)用的下一代高度集成化發(fā)射器集成電路。

全球首款DSL CPE解決方案（英飛凌）

在寬帶世界論壇亞洲會議上，英飛凌科技股份公司推出適用于客戶端設(shè)備（CPE）的ADSL2+ 與VDSL2解決方案組合的增強版解決方案，可優(yōu)化對IPTV（網(wǎng)絡(luò)電視）等應(yīng)用的支持，為各種部署條件提供最佳的服務(wù)質(zhì)量（QoS）。

英飛凌與德國聯(lián)邦內(nèi)政部擴大安全合作范圍

英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）與德國聯(lián)邦內(nèi)政部（BMI）將繼續(xù)在IT安全領(lǐng)域進行合作，并計劃將雙方的合作擴大到安全認證和身份證件等領(lǐng)域。德國聯(lián)邦內(nèi)政部部長Wolfgang Schäuble博士與英飛凌首席執(zhí)行官Pet

英飛凌計劃改組公司結(jié)構(gòu)或裁員

據(jù)國外媒體報道，歐洲第二大半導(dǎo)體生產(chǎn)商英飛凌將改組公司結(jié)構(gòu)以提高效率，并可能裁員以削減成本。

高密度VoIP解決方案（英飛凌）

英飛凌科技股份公司推出面向新一代VoIP接入應(yīng)用的全新系列產(chǎn)品VINETIC™-SVIP。

三星變芯 高通自吞霸道苦果

專利強權(quán) 高通自吞霸道苦果

2008年5月27日，一向自信的美國芯片廠商高通又多了些許惆悵。當(dāng)日，全球第二大手機制造商三星電子對外宣布，它已經(jīng)開始從德國芯片廠商英飛凌那里采購手機芯片組。據(jù)悉，早在今年4月份，三星已開發(fā)了一款基于英飛凌芯

出新一代3G平臺系列（英飛凌）

英飛凌科技股份公司推出新一代3G平臺系列。

高密度VoIP解決方案（英飛凌）

英飛凌科技股份公司推出面向新一代VoIP接入應(yīng)用的全新系列產(chǎn)品VINETIC™-SVIP。

DECT eMTA解決方案（英飛凌）

英飛凌科技股份公司在2008年美國國際有線電視展上，推出了一個具有成本效益的DECT解決方案。

英飛凌65納米以下全委外 晶圓雙雄將受惠

據(jù)中時電子報報道，德國半導(dǎo)體大廠英飛凌（Infineon）3日舉行分析師日（AnalystDay），新任執(zhí)行長PeterBauer公布IFX10-Plus改革計劃，65納米以下制程將全數(shù)委由晶圓代工廠代工，晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電將受惠。同時