電腦主板PCB設(shè)計(jì)PCI布線規(guī)則

PCI走線規(guī)則序號(hào)信號(hào)名稱描述1PCI_AD[31:0], PCI_CBE[3:0]#, PCI_DEVSEL#, PCI_FRAME#, PCI_IRDY#, PCI_PERR#, PCI_SERR#, PCI_STOP#, PCI_TRDY#, PCI_PAR, PCI_LOCK#, PCI_IRQ[3:0]# PCI_REQ[6:0]#, PCI_GNT[6:0]#走

PCI卡的PCB布線規(guī)則

PCI卡的布線比較講究，這是PCI信號(hào)的特點(diǎn)決定的。在常規(guī)性的高頻數(shù)字電路設(shè)計(jì)中我們總是力求避免阻抗不匹配造成的信號(hào)反射、過沖、振鈴、非單調(diào)性現(xiàn)象，但是PCI信號(hào)卻恰恰是利用了信號(hào)的反射原理來傳輸物理信號(hào)，為使

DDR3 PCB設(shè)計(jì)時(shí)鐘信號(hào)布線規(guī)則

參數(shù)定義信號(hào)組（Signal Group）Clock – CLK[5:0] and CLK#[5:0]拓?fù)?Topology)點(diǎn)到點(diǎn)差分對(duì)Differential Pair Point-to-point走線層表層（A）參考平面(Reference Plane)地平面差分信號(hào)阻抗（Differential Mode Imp

編寫PCB設(shè)計(jì)規(guī)則檢查器技巧

本文闡述了一種編寫pcb設(shè)計(jì)規(guī)則檢查器(DRC)系統(tǒng)方法。利用電路圖生成工具得到PCB設(shè)計(jì)后，即可運(yùn)行DRC以找到任何違反設(shè)計(jì)規(guī)則故障。這些操作必須在后續(xù)處理開始之前完成，而且開發(fā)電路圖生成工具開發(fā)商必須提供大多數(shù)

PCB設(shè)計(jì)可制造性規(guī)則

PCB板的布局布張技術(shù)需遵守規(guī)則

光纖收發(fā)器的性能部分地決定于PCB板的布局和布線技術(shù)，因此應(yīng)該遵守下列的一些基本規(guī)則：①設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，推薦使用地層以減少電源公共地線的電感。如有可能同時(shí)使用一個(gè)地層和一個(gè)電源層，這將同時(shí)減少地和電源引腳上

PCB設(shè)計(jì)布局規(guī)則與技巧

PCB布局規(guī)則1、在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。2、在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置

PCB設(shè)計(jì)布局規(guī)則與技巧

PCB布局規(guī)則 1、在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。 2、在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)

高頻PCB板布線規(guī)則

一、元件排列規(guī)則 1.在通常條件下,所有的元件均應(yīng)布置在印制電路的同一面上，只有在頂層元件過密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。 2.在保證電氣性能的前提下，元

PCB板布局布線基本規(guī)則

PCB又被稱為印刷（Printed Circuit Board），它可以實(shí)現(xiàn)間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。一、元件布局基本規(guī)則1．按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功

高頻電路設(shè)計(jì)布線技巧十項(xiàng)規(guī)則

如果數(shù)字邏輯電路的頻率達(dá)到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個(gè)頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個(gè)電子系統(tǒng)一定的份量（比如說1/3），通常就稱為高頻電路。高頻電路設(shè)計(jì)是一個(gè)非常復(fù)雜的設(shè)計(jì)過程，其布線對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)至關(guān)

一文解讀鋁基板pcb制作規(guī)范及設(shè)計(jì)規(guī)則

一、鋁基板的技術(shù)要求到目前為止，尚未見國(guó)際上有鋁基覆銅板標(biāo)準(zhǔn)。我國(guó)由704廠負(fù)責(zé)起草了電子行業(yè)軍用標(biāo)準(zhǔn)《阻燃型鋁基覆銅層壓板規(guī)范》。主要技術(shù)要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度

淺談PCB元器件布局檢查規(guī)則

PCB布板過程中，對(duì)系統(tǒng)布局完畢以后，要對(duì)PCB圖進(jìn)行審查，看系統(tǒng)的布局是否合理，是否能夠達(dá)到最優(yōu)的效果。通常可以從以下若干方面進(jìn)行考察：