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基于Nios的FFT算法軟硬件協同設計
摘要：在深入研究Nios自定制指令的軟硬件接口的基礎上，利用 Matlab／DSP Builder建立快速傅里葉變換FFT核心運算指令基本模型，然后用Altera公司提供的Singacompiler工具對其進行編譯，產生 QuartusⅡ能夠識別的VHDL
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嵌入式工程師的軟硬件道路發(fā)展的三部曲
硬件道路: 第一步: pcb設計,一般為開發(fā)板的電路裁減和擴充,由開發(fā)板原理圖為基礎,畫出PCB和封裝庫,設計自己的電路。 第二步: SOPC技術,一般為FPGA,CPLD開發(fā),利用VHDL等硬件描述語言做專用芯片開發(fā),寫出自己的邏
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AFDX-ES SoC驗證平臺的構建與實現
摘 要： 以SoC軟硬件協同設計方法學及驗證方法學為指導，系統介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設計過程中，軟硬件協同設計和驗證平臺的構建過程及具體實施。應用實踐表明該平臺具有良好的實用價值。 航空系
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嵌入式工程師的軟硬件道路發(fā)展的三部曲
嵌入式工程師的軟硬件道路發(fā)展的三部曲
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嵌入式工程師的軟硬件道路發(fā)展的三部曲
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AFDX-ES SoC驗證平臺的構建與實現
AFDX-ES SoC驗證平臺的構建與實現
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AFDX-ES SoC驗證平臺的構建與實現
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AFDX-ES SoC驗證平臺的構建與實現
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基于IP核的PSTN短消息終端SoC軟硬件協同設計
摘要 介紹在基于微控制器IP核的PSTN短消息終端SoC設計當中，如何合理劃分硬件和軟件的功能；從對微控制器IP核的配置與擴展、片上外設在SFR總線上的映射、存儲空間的劃分與映射等三個方面，詳細講述SoC的軟硬件協同設
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基于IP核的PSTN短消息終端SoC軟硬件協同設計
摘要 介紹在基于微控制器IP核的PSTN短消息終端SoC設計當中，如何合理劃分硬件和軟件的功能；從對微控制器IP核的配置與擴展、片上外設在SFR總線上的映射、存儲空間的劃分與映射等三個方面，詳細講述SoC的軟硬件協同設
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會展人才瓶頸凸顯 北上廣三地供崗與求職比例
2010年世博會，全球200多個國家和國際組織在上海5.28平方公里的土地上共享一次會展盛宴，各類主題館、國家館、企業(yè)館均向世人敞開大門，我國的會展行業(yè)也隨其上升到新的高度，成為國內就業(yè)炙手可熱的行業(yè)之一，但
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會展人才瓶頸凸顯 北上廣三地供崗與求職比例
會展人才瓶頸凸顯 北上廣三地供崗與求職比例
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基于LabVIEW的航天執(zhí)行器的軟硬件測試
The Challenge: 開發(fā)基于PC機的壽命測試系統來替換傳統的基于人工的系統，用于航天執(zhí)行器的壽命測試?！ he Solution: 借助于NI LabVIEW軟件，使用PCI數據采集硬件進行壽命仿真，使用NI CompactRIO硬件用
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冰箱業(yè)超長服務顯隱憂
近年來，國內冰箱市場服務大戰(zhàn)打得火熱異常。自2009年美菱率先承諾“家電下鄉(xiāng)冰箱十年免費保修”以來，以美的、海爾、新飛為首的國內各大品牌紛紛跟進，相繼推出了長達12年的保修服務政策，一時間戰(zhàn)火四燃，超長服
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Linux系統死機的軟硬件問題分析
Linux系統死機的軟硬件問題分析
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Linux系統死機的軟硬件問題分析
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Linux系統死機的軟硬件問題分析
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中國芯發(fā)展問題在于產業(yè)化和資金投入
中國的芯片技術如何能同強大的因特爾去競爭？中國半導體行業(yè)協會理事長江上舟表示，中國半導體發(fā)展一直受制于海外。事實上此前出現過購買其他廠商的芯片，然后再進行打磨造假出的漢芯，正是一個中國缺乏核心技術的一
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中國芯發(fā)展問題在于產業(yè)化和資金投入
中國的芯片技術如何能同強大的因特爾去競爭？中國半導體行業(yè)協會理事長江上舟表示，中國半導體發(fā)展一直受制于海外。事實上此前出現過購買其他廠商的芯片，然后再進行打磨造假出的漢芯，正是一個中國缺乏核心技術的一
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海爾熱水器細分市場策略 轉型解決方案商
（吳迪）8月21日消息，日前，海爾熱水器宣布未來細分市場后的解決方案規(guī)劃，即將向一二級城市提供更加優(yōu)質和全面的2.0行業(yè)解決方案，向三四級市場提供1.0行業(yè)解決方案。 據悉，此次海爾熱水器發(fā)布的解決方案是根
