在一個高速印刷電路板 (PCB) 中,通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而,過孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上,元器件被放置在頂層,而差分對的走線在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對與對之間的串?dāng)_較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。幸運(yùn)的是,可設(shè)計(jì)出一種透明的過孔來最大限度地減少對性能的影響。
《21ic技術(shù)洞察》系列欄目第二期:工業(yè)自動化中的AI視覺系統(tǒng)
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