嵌入半導體創(chuàng)新的關鍵節(jié)點:TEL的產品版圖與戰(zhàn)略雄心
TrendForce集邦咨詢: HBM4新規(guī)格拉高制造門檻,預期溢價幅度逾30%
ASML發(fā)布2024年第二季度財報 | 凈銷售額62億歐元,凈利潤為16億歐元,預期下半年業(yè)績表現(xiàn)強勁,2024年凈銷售額將與2023年基本持平
應用材料公司推出用于先進存儲器和邏輯芯片的新型刻蝕系統(tǒng)Sym3?
三星投1114億美元研發(fā)邏輯芯片,能成功嗎?
增強產能!SK海力士擬拿下MagnaChip在韓國清州市的晶圓代工廠
英特爾、三星將目光移向了嵌入式MRAM技術
三星、SK海力士開始研發(fā)EUV技術生產DRAM,最快2020年量產