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Brewer Science 推出 BrewerBOND雙層臨時鍵合系統(tǒng)和 BrewerBUILD材料，用于 RDL 優(yōu)先扇出型封裝
Brewer Science, Inc. 今天在 2018 年臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2018) 中推出其業(yè)界領先的 BrewerBOND® 臨時鍵合材料系列的最新成員，以及其新的 BrewerBUILD™ 薄式旋裝封裝材料產品線的首款產品。BrewerBUILD 提供業(yè)界首創(chuàng)的解決方案，以解決制造商不斷出現的晶圓級封裝挑戰(zhàn)。
