Brewer Science, Inc. 今天在 2018 年臺(tái)灣國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2018) 中推出其業(yè)界領(lǐng)先的 BrewerBOND® 臨時(shí)鍵合材料系列的最新成員，以及其新的 BrewerBUILD™ 薄式旋裝封裝材料產(chǎn)品線的首款產(chǎn)品。BrewerBUILD 提供業(yè)界首創(chuàng)的解決方案，以解決制造商不斷出現(xiàn)的晶圓級(jí)封裝挑戰(zhàn)。

BrewerBOND® T1100 和 BrewerBOND® C1300 系列相結(jié)合，創(chuàng)造了 Brewer Science 首個(gè)完整的雙層系統(tǒng)，用于晶圓產(chǎn)品的臨時(shí)鍵合和解鍵合。新系統(tǒng)是為電源、儲(chǔ)存器和芯片優(yōu)先的扇出設(shè)備開發(fā)的——所有這些設(shè)備都對(duì)溫度、功率和性能有嚴(yán)格的要求。該系統(tǒng)可與機(jī)械或激光解鍵合方法一起使用。

BrewerBUILD™ 材料是專門為重布線層 (RDL) 優(yōu)先的扇出型晶圓級(jí)封裝 (FOWLP) 而研發(fā)。該單層材料的開發(fā)旨在滿足芯片制造商希望從芯片優(yōu)先的 FOWLP 轉(zhuǎn)變?yōu)?2.5D/3D 封裝技術(shù)(目前尚未準(zhǔn)備好)的需求，它也與晶圓和面板層級(jí)的臨時(shí)鍵合/解鍵合工藝兼容。

“隨著行業(yè)需求的發(fā)展，Brewer Science 繼續(xù)推進(jìn)我們材料產(chǎn)品的最新技術(shù)水準(zhǔn)，”Brewer Science先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)部執(zhí)行長 Kim Arnold 表示，“通過與客戶的密切合作，我們正在向前推動(dòng)技術(shù)的研發(fā)，利用我們信賴的研發(fā)智慧，創(chuàng)造這樣的獨(dú)特解決方案，旨在滿足客戶的需求——不管是現(xiàn)在還是未來。”

商品詳情

BrewerBOND® T1100/C1300

BrewerBOND® T1100 材料是一種熱塑性薄式保護(hù)膜涂層，作為密封劑應(yīng)用到裝置上?？扇苄詫泳哂懈哕浕c(diǎn)，幾乎沒有熔體流動(dòng)。BrewerBOND® C1300 材料是一種可固化層，適用于載體本身，提供了高熔流，在低壓下容易鍵合，無熔體流后固化。這兩層一起不會(huì)混合或發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，可實(shí)現(xiàn)機(jī)械穩(wěn)定性，不產(chǎn)生鍵合材料移動(dòng)，并可提供高達(dá) 400ºC 的熱穩(wěn)定性。

雙層系統(tǒng)的其他優(yōu)點(diǎn)包括提高產(chǎn)量和附著力，減少烘烤和清潔時(shí)間，以及低溫接合鍵合(25ºC 至 ≤100ºC)。最終用途包括需要高性能的內(nèi)存和電源等，如數(shù)據(jù)中心、固態(tài)硬盤和汽車應(yīng)用等?？蛻粢呀?jīng)開始采用新的 BrewerBOND 產(chǎn)品，并已獲得良好正面的結(jié)果。