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長電科技主攻智能手機(jī)芯片封裝 09年涉足蘋果手機(jī)
長電科技控股子公司長電先進(jìn)總經(jīng)理在接受本社調(diào)研時(shí)表示,公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對的市場為智能手機(jī)市場,從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝,如一部Iphone 4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片
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《促集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》將發(fā) 市場前景持續(xù)向好
據(jù)知情人士最新透露，高層關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成，計(jì)劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財(cái)政扶持與市場化運(yùn)作相結(jié)合的模式，重點(diǎn)扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。政策支持力度可
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我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要將于一季度發(fā)布
據(jù)知情人士最新透露，高層關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成，計(jì)劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財(cái)政扶持與市場化運(yùn)作相結(jié)合的模式，重點(diǎn)扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。政策支持力度可
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我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要將于一季度發(fā)布 市場前景可期
據(jù)知情人士最新透露，高層關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成，計(jì)劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財(cái)政扶持與市場化運(yùn)作相結(jié)合的模式，重點(diǎn)扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。政策支持力度可
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我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要將于一季度發(fā)布 市場前景可期
據(jù)知情人士最新透露，高層關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成，計(jì)劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財(cái)政扶持與市場化運(yùn)作相結(jié)合的模式，重點(diǎn)扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。政策支持力度可
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我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布在即
據(jù)知情人士最新透露，高層關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成，計(jì)劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財(cái)政扶持與市場化運(yùn)作相結(jié)合的模式，重點(diǎn)扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。政策支持力度可
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集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要即將發(fā)布 政策支持力度可期
據(jù)知情人士最新透露，高層關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成，計(jì)劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財(cái)政扶持與市場化運(yùn)作相結(jié)合的模式，重點(diǎn)扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。 政策支持力度可
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集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布在即
據(jù)知情人士最新透露，高層關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成，計(jì)劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財(cái)政扶持與市場化運(yùn)作相結(jié)合的模式，重點(diǎn)扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。政策支持力度可
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臺(tái)灣封測巨頭正轉(zhuǎn)單評估,國內(nèi)是否受益看轉(zhuǎn)單情況
大智慧阿思達(dá)克通訊社12月18日訊,臺(tái)灣封測大廠日月光(NYSE:ASX)近日因違法排放廢水,K7廠最快將于21日面臨停產(chǎn),部分客戶本周已開始進(jìn)行轉(zhuǎn)單評估。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,國內(nèi)封裝企業(yè)是否受益需看轉(zhuǎn)單情況。 日月光是全球封
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長電科技募資投建FC集成電路封測項(xiàng)目 業(yè)績增長可期？
長電科技近日公告，擬定增募資不超12.5億元，其中逾8億元擬投建主業(yè)新建項(xiàng)目“年產(chǎn)9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測試項(xiàng)目”。從長電科技今年中期主營業(yè)務(wù)收入情況看，芯片封測占到96%，公司高端集成電路的生產(chǎn)能力在
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江陰錫山一批重大項(xiàng)目集中開竣工
金秋時(shí)節(jié)，全市“項(xiàng)目建設(shè)提升年”活動(dòng)結(jié)出累累碩果。昨天，省委常委、市委書記黃莉新分別出席了江陰（樓盤）市重大項(xiàng)目集中開竣工暨普天法爾勝(000890,股吧)光通信項(xiàng)目開工儀式和錫山區(qū)重大項(xiàng)目秋季集中開工暨錫東新
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長電科技多媒體芯片封裝項(xiàng)目獲專項(xiàng)補(bǔ)助3052萬
長電科技（600584）8月26日晚間公告，近日，公司接到江蘇省科學(xué)技術(shù)廳下發(fā)的“關(guān)于撥付國家‘集成電路’科技重大專項(xiàng)立項(xiàng)項(xiàng)目2013年國撥經(jīng)費(fèi)的通知”，并收到以公司為組長單位組織申報(bào)的02專項(xiàng)“通訊與多媒體芯片封裝
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長電科技(600584)擬投1.94億擴(kuò)充BGA基帶芯片封裝產(chǎn)能
【事件簡述】: 2013年8月23日公告,公司第五屆第七次董事會(huì)于2013年8月21日召開,會(huì)議審議通過了《關(guān)于投資19,418萬元對球柵陣列封裝(BGA基帶芯片封裝)項(xiàng)目技改擴(kuò)能的議案》。公司擬對現(xiàn)有的球柵陣列封裝(BGA基帶芯片
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長電科技:技術(shù)升級(jí) 移動(dòng)終端需求推動(dòng)未來增長
近日分析師調(diào)研了長電科技(6.21,-0.16,-2.51%)，與公司高管進(jìn)行了深入的溝通。公司基本情況及分析師的觀點(diǎn)如下： 2012年?duì)I收增長，而營業(yè)利潤虧損：2012年公司芯片封測銷售量288.81億顆，增長4.99%，WLCSP13.84億
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半導(dǎo)體封裝業(yè)存在反彈可能 股民需慎重入市
據(jù)經(jīng)濟(jì)之聲《交易實(shí)況》報(bào)道，中國半導(dǎo)體封裝行業(yè)有反彈跡象。據(jù)國金證券分析師程兵分析，半導(dǎo)體行業(yè)中有一個(gè)定律叫摩爾定律，集成電路可容納晶體管數(shù)量每隔18個(gè)月就能增加一倍，性能也會(huì)隨之提高一倍，半導(dǎo)體發(fā)展速
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王新潮：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游要擰成一股繩求發(fā)展
江蘇長電科技股份有限公司(長電科技)是中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)基地，為客戶提供芯片測試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測試等全套解決方案，公司董事長王新潮稱，在艱苦的、多層面競爭的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境中，若不在未來主流封
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江蘇長電：中國分立器件現(xiàn)狀分析及發(fā)展方向
2012年是中國加入WTO的第十年，在全球化市場迎來契機(jī)之時(shí)，中國分立器件要想在國際半導(dǎo)體行業(yè)中掌握主動(dòng)權(quán)，就應(yīng)該在整機(jī)產(chǎn)品中扮演好角色。在1月15日華強(qiáng)電子網(wǎng)主辦的“2013年中國電子元器件行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展年會(huì)”上，
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江蘇長電：中國分立器件現(xiàn)狀分析及發(fā)展方向
2012年是中國加入WTO的第十年，在全球化市場迎來契機(jī)之時(shí)，中國分立器件要想在國際半導(dǎo)體行業(yè)中掌握主動(dòng)權(quán)，就應(yīng)該在整機(jī)產(chǎn)品中扮演好角色。在1月15日華強(qiáng)電子網(wǎng)主辦的“2013年中國電子元器件行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展年會(huì)”上，
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協(xié)同創(chuàng)新 發(fā)揮封測業(yè)優(yōu)勢
現(xiàn)在業(yè)界對封測業(yè)的關(guān)注點(diǎn)主要集中在BGA、CSP、SiP等高端封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)銷售之上，在這些方面國內(nèi)制造企業(yè)近幾年取得了許多進(jìn)展。從封測產(chǎn)業(yè)的銷售來看，前三大內(nèi)資封測企業(yè)2007年銷售總額為40多億元，2010年銷售額達(dá)
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長電科技擬合資設(shè)立華進(jìn)半導(dǎo)體公司
長電科技（600584）8月27日晚間發(fā)布公告稱，公司與中國科學(xué)院微電子研究所、南通富士通微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、深南電路有限公司，在國家重大科技專項(xiàng)支持下，結(jié)合我國區(qū)域集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)
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